一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，其特征在于，对一分二功分器中的传输线分层放置，输入连接线和两条四分之一波长传输线置于一层，两条输出端口连接线置于下层；所述的两条四分之一波长传输线采用螺旋结构，左右对称放置，传输线上方和下方均放置接地金属屏蔽层，输入端口和两个输出端口分别置于此功分器两侧。本发明专利技术利用LTCC工艺特点实现立体叠层结构，通过改进传输线形状和分层放置传输线实现小型化，实现立体叠层结构，减小了器件体积，稳定性高、结构简单、便于与其他器件进一步连接、性能较好、可进行批量生产等优势；且回波损耗大，插入损耗较小，输出端口间信号隔离度好。号隔离度好。号隔离度好。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器


[0001]本专利技术属于微波无源器件技术术领域，具体涉及一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的不断发展，微波毫米波射频技术及其相关工艺技术都在进行不断地创新和提高，器件小型化的要求也越来越高，传统的分布式器件尺寸较大，已经无法适应市场，需要对其结构作出改进。
[0003]LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。在800～950
°
的温度范围内，对含有导体图案和连接通孔的多层生瓷片进行精确对位叠压，然后共同烧结，并且基板表面可以通过挖孔或者表贴安装其它芯片元件，通过过孔与内部无源器件连接成一个整体，从而可以实现高布线密度、高集成度和高性能特点的微波毫米波多层器件、组件和系统。
[0004]功率分配器(简称功分器)可以将输入功率按比例分成两路或多路输出，实现平衡和非平衡输出，同时也可以保证输出信号间互不干扰，具备一定信号隔离度。功分器作为射频前端中应用广泛的三端口器件，其性能是否稳定极大影响着射频前端系统的性能。
[0005]因此，为了解决上述问题，本文提出一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术设计了一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，利用LTCC工艺特点，实现立体叠层结构，减小了器件体积，本专利技术具备体积小、稳定性高、结构简单、便于与其他器件进一步连接、性能较好、可进行批量生产等优势。
[0007]为了达到上述技术效果，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，其特征在于，对一分二功分器中的传输线分层放置，输入连接线和两条四分之一波长传输线置于一层，两条输出端口连接线置于下层；所述的两条四分之一波长传输线采用螺旋结构，左右对称放置，传输线上方和下方均放置接地金属屏蔽层，输入端口和两个输出端口分别置于此功分器两侧，输入端口和两个输出端口的特征阻抗均为50欧姆。
[0008]进一步的，所述阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口(P1)与T型输入端口连接线(LP1)第一端相连，T型输入端口连接线(LP1)第二端与第一螺旋形四分之一波长传输线(L1)相连，T型输入端口连接线(LP1)第三端与第二四分之一波长传输线(L2)连接，第一螺
旋形四分之一波长传输线(L1)螺旋中心处与第一金属圆盘(R1)侧面相接，第一金属圆盘(R1)底部与第一金属通孔(H1)顶部连接，第一输出端口连接线(LP2)一端与第一金属连接柱(H1)底部相连，第一输出端口连接线(LP2)与阻抗为50欧姆的表面可贴装第一输出端口(P2)连接，第二螺旋形四分之一波长传输线(L2)螺旋中心处与第二金属圆盘(R2)侧面相接，第二金属圆盘(R2)底部与第二金属通孔(H2)顶部连接，第二输出端口连接线(LP3)一端与第二金属连接柱(H2)底部相连，第二输出端口连接线(LP3)与阻抗为50欧姆的表面可贴装第二输出端口(P3)连接，第一输出端口连接线(LP2)和第二输出端口连接线(LP3)分别置于第一螺旋形四分之一波长传输线和第二螺旋形四分之一波长传输线下方，接地金属屏蔽层一(G1)置于两条螺旋形四分之一波长传输线上方并与接地电极一(GND1)、接地电极二(GND2)、接地电极三(GND3)均相连，接地金属屏蔽层二(G2)置于第一输出端口连接线(LP2)和第二输出端口连接线(LP3)下方并且两侧与接地电极一(GND1)、接地电极二(GND2)、接地电极三(GND3)连接。
[0009]进一步的，阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口(P1)、阻抗为50欧姆的表面可贴装第一输出端口(P2)、阻抗为50欧姆的表面可贴装第二输出端口(P3)、T型输入端口连接线(LP1)、第一螺旋形四分之一波长传输线(L1)、第二螺旋形四分之一波长传输线(L2)、第一输出端口连接线(LP2)、第二输出端口连接线(LP3)、第一金属圆盘(R1)、第二金属圆盘(R2)、第一金属通孔(H1)、第二金属通孔(H2)、接地金属屏蔽层一(G1)、接地金属屏蔽层二(G2)、接地电极一(GND1)、接地二电极(GND2)、接地三电极(GND3)、介质盒子(BOX)均通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现。
[0010]本专利技术的有益效果是：
[0011]本专利技术设计了一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，利用其工艺特点实现立体叠层结构，通过改进传输线形状和分层放置传输线实现小型化，实现立体叠层结构，减小了器件体积，稳定性高、结构简单、便于与其他器件进一步连接、性能较好、可进行批量生产等优势；且回波损耗大，插入损耗较小，输出端口间信号隔离度好。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0014]图2是本专利技术的侧视图；
[0015]图3是本专利技术的回波损耗曲线图；
[0016]图4是本专利技术的插入损耗曲线图；
[0017]图5是本专利技术的输出端口间隔离度曲线图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]结合图1、图2，一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器对传统分布式威尔金森功分器传输线形状作出改进，将两条四分之一波长传输线改为螺旋型传输线，输入端口连接线采用T型，与两条四分之一波长传输线置于同一层，两条输出端口连接线置于下层。
[0021]结合图1、图2，一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器设置3个接地电极，输入端口与两个输出端口分别置于功分器两侧，在传输线上方和下方均加入接地金属屏蔽层，便于调节传输线阻抗，屏蔽功分器内部金属间的干扰。
[0022]结合图1、图2，一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，包括阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口P1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，其特征在于，对一分二功分器中的传输线分层放置，输入连接线和两条四分之一波长传输线置于一层，两条输出端口连接线置于下层；所述的两条四分之一波长传输线采用螺旋结构，左右对称放置，传输线上方和下方均放置接地金属屏蔽层，输入端口和两个输出端口分别置于此功分器两侧，输入端口和两个输出端口的特征阻抗均为50欧姆。2.根据权利要求1所述的一种基于LTCC的改进型分层一分二功分器，其特征在于：所述阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口(P1)与T型输入端口连接线(LP1)第一端相连，T型输入端口连接线(LP1)第二端与第一螺旋形四分之一波长传输线(L1)相连，T型输入端口连接线(LP1)第三端与第二四分之一波长传输线(L2)连接，第一螺旋形四分之一波长传输线(L1)螺旋中心处与第一金属圆盘(R1)侧面相接，第一金属圆盘(R1)底部与第一金属通孔(H1)顶部连接，第一输出端口连接线(LP2)一端与第一金属连接柱(H1)底部相连，第一输出端口连接线(LP2)与阻抗为50欧姆的表面可贴装第一输出端口(P2)连接，第二螺旋形四分之一波长传输线(L2)螺旋中心处与第二金属圆盘(R2)侧面相接，第二金属圆盘(R2)底部与第二金属通孔(H2)顶部连接，第二输出端口连接线(LP3)一端与第二金属连接柱(H2)底部相连，第二输出端口连接线(LP3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯明，胡雨婷，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：