一种低介电低吸水率环氧树脂、树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术适用于高分子化合物的制备，提供了一种低介电低吸水率环氧树脂的制备方法，将TBBA、含氟羟基化合物、双酚型二缩水甘油醚、四酚基乙烷酚醛树脂加入反应器中，搅拌下升温至80℃～110℃，保持该温度反应1.5～3.5h，然后升温至120℃～150℃下加入催化剂，保温反应，再升温至160℃～190℃反应4～7h，加入双酚型二缩水甘油醚、酚醛环氧树脂，保持120℃～140℃保温，冷却至100℃～120℃，滴加溶剂，待混匀溶解透明，制得低介电低吸水率环氧树脂；本发明专利技术制备工艺简单，制得的低介电低吸水率环氧树脂产品性能良好，具有优良的低介电性能、低吸水率、以及优良的阻燃性和耐热稳定性，具有对环境友好、操作简便、反应速度快和成本低的特点，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电低吸水率环氧树脂、树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术属于高分子化合物的制备，涉及一种低介电低吸水率环氧树脂、树脂组合物及其制备方法。本专利技术制备的低介电低吸水率环氧树脂特别适用作Low Dk电子覆铜板的基体树脂，在高性能印刷线路板等领域有着广泛的应用前景。

技术介绍

[0002]随着云计算、物联网和大数据的迅速发展，电子产品的高频、高速和小型轻量薄型化对作为信息传递载体的印制电路板及其重要组成部分的高分子树脂提出了更高的要求，要求高分子树脂具有低的介电常数和介电损耗。
[0003]目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂等高性能树脂，同时结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来进行生产。这类覆铜板均具有优良的介电性能，但同时也都存在各自的缺点。聚四氟乙烯树脂熔融粘度大，聚四氟乙烯基覆铜板需要在380～400℃的高温下压制成型，工艺复杂；聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题；氰酸酯基覆铜板的成本太高；聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电低吸水率环氧树脂，其特征在于，所述低介电低吸水率环氧树脂的结构式为：所述低介电低吸水率环氧树脂的分子量为1000～5000；式中：m＝1～5，R为C(CF3)2、CH2、C(CH3)2、且n＝1～10，且z＝1～5，R1、R3为H或CH3或F，R2、R4为H或CH3或F，R5、R6为
2.权利要求1的一种低介电低吸水率环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将1～5质量份TBBA、15～25质量份含氟羟基化合物、35～55质量份双酚型二缩水甘油醚、1～3质量份四酚基乙烷酚醛树脂加入反应器中，搅拌下升温至80℃～110℃，保持该温度反应1.5～3.5h；S2、然后升温至120℃～150℃下加入0.2～1质量份催化剂，保温反应；S3、再升温至160℃～190℃反应4～7h，然后加入25～60质量份双酚型二缩水甘油醚、5～9质量份酚醛环氧树脂，保持120℃～140℃保温反应；S4、然后冷却至100℃～120℃，滴加25～40质量份溶剂，待混匀溶解透明，即制得低介电低吸水率环氧树脂。3.根据权利要求2所述一种低介电低吸水率环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述含氟羟基化合物是双酚AF、四氟对苯二甲醇、四氟对苯二酚中的一种或几种的混合物。4.根据权利要求2所述一种低介电低吸水率环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述双酚型二缩水甘油醚是E51环氧树脂、E54环氧树脂、N
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170环氧、E12、E20的一种或两种的混合物。5.根据权利要求2所述一种低介电低吸水率环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述催化剂是咪唑、三苯基膦、磷酸三苯酯、三乙基苄基氯...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文东，黄杰，王立，戴群，
申请(专利权)人：山东艾蒙特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：