用于控制薄膜的原子层的射频溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于控制薄膜的原子层的射频(RF)溅射装置，更具体地涉及如下的射频溅射装置，即，在通过射频溅射装置来制备金属薄膜时，可通过由单晶铜线形成电力电缆和电源线来消除电噪声，并通过由隔振部支撑射频溅射本体和旋转泵来阻隔物理振动，从而以原子层为单位控制从靶材脱落出来的粒子，使金属薄膜以外延附生(Epitaxy)的方式生长。延附生(Epitaxy)的方式生长。延附生(Epitaxy)的方式生长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于控制薄膜的原子层的射频溅射装置


[0001]本专利技术涉及一种用于控制薄膜的原子层的射频(RF)溅射装置，更具体地涉及如下的射频溅射装置，即，在通过射频溅射装置来制备金属薄膜时，可通过由单晶铜线形成电力电缆和电源线来消除电噪声，并通过由隔振部支撑射频溅射本体和旋转泵来阻隔物理振动，从而以原子层为单位控制从靶材脱落出来的粒子，使金属薄膜以外延附生(Epitaxy)的方式生长。

技术介绍

[0002]在基板上形成薄膜的方法可分为通过气态原料的化学反应来合成薄膜的固体材料的化学方法和使用物理方法将需要蒸镀的粒子蒸镀到基板上的物理方法。化学方法包括化学气相蒸镀(Chemical Vapor Deposition)和镀敷等，物理方法包括溅射(sputtering)和旋涂(spin coating)等。
[0003]其中，溅射蒸镀在真空状态下对作为蒸镀物质的靶材物质施加高频(射频(RF，Radio Frequency))电力，来使靶材物质以粒子的方式脱落，将该粒子蒸镀到位于对面的基板表面，从而制备金属薄膜。
[0004]这种射频溅射蒸镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于控制薄膜的原子层的射频溅射装置，其特征在于，包括：溅射本体，设置有基板、靶材、腔室，上述靶材与上述基板相向，上述腔室用于进行溅射工序，以将上述靶材蒸镀到上述基板上；供电部，通过网路连接到上述溅射本体的靶材，以施加射频电力；低真空泵部，在上述溅射本体的腔室内部形成真空；以及供气部，向上述腔室内部供给反应气体，向上述供电部供给电源的电力电缆由单晶铜线制成。2.根据权利要求1所述的用于控制薄膜的原子层的射频溅射装置，其特征在于，上述溅射本体的靶材通过切断采用直拉法或布里支曼法培育的圆筒形状的单晶金属而形成为单晶靶材。3.根据权利要求1所述的用于控制薄膜的原子层的射频溅射装置，其特征在于，用于将上述供电部的射频电力传递到上述溅射本体的网路由单晶铜线制成。4.根据权利要求1所述的用于控制薄膜的原子层的射频溅射装置，其特征在于，与上述供电部接地的室外接地部由切断通过直拉法或布里支曼法培育的圆筒形状的单晶铜而成的单晶铜块制成。5.根据权利要求1所述的用于控制薄膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑世泳，李有实，金秀宰，朴相彦，千美连，
申请(专利权)人：釜山大学产学合作团，
类型：发明
国别省市：