半导体激光器VBG耦合过程检测设备制造技术

本发明专利技术公开了半导体激光器VBG耦合过程检测设备，包括底座，所述底座上设置有两个定位单元以及一个透镜夹持单元，底座上还开设有安装槽，安装槽的内部设置有透镜检测单元；其中两个定位单元用于对半导体激光器基座的定位，透镜夹持单元用于对透镜本体的夹取；本发明专利技术，通过设置的定位单元，能够通过定位单元内的压板以及辅助件分别从四周对半导体激光器基座进行定位，实现对半导体激光器基座的中心定位；通过设置的弹性触片件，能够降低触片器与半导体激光器基座瞬间接触时的冲击，起到保护的作用，同时，通过多个触片点与半导体激光器基座上的触片接触，从而提高二者之间的接触面积，保持良好的通电效果。保持良好的通电效果。保持良好的通电效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器VBG耦合过程检测设备


[0001]本专利技术属于半导体激光器
，具体为半导体激光器VBG耦合过程检测设备。

技术介绍

[0002]体布拉格光栅(VBG)是一种新型的光栅元件，它是在光敏玻璃(Photo
‑
Thermo
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Refractive 简称 PTR)的技术上，通过紫外光的热加工作用，引起具有一些特殊成分的光敏玻璃(PTR)的折射率的永久性改变，从而在PTR内部形成按一定规律的内部折射率分布。
[0003]在半导体激光器中，选取不同的材料可以做出不同输出功率、波长等性能的产品，而VBG通过其特殊的原理可以将半导体激光器产品输出的波长锁定到一定范围内，从而生产出性能更佳精确的产品。
[0004]半导体激光器VBG耦合过程中，将VBG透镜安装在半导体激光器的基座上进行检测时，需要不断精准调节VBG透镜与半导体激光器基座之间的安装角度，以保证半导体激光器VBG耦合过程中发出的检测激光准确度，保证质量。
[0005]一般对半导体激光器VBG耦合过程进行检测时，首先将VB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体激光器VBG耦合过程检测设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设置有两个定位单元（2）以及一个透镜夹持单元（3），底座（1）上还开设有安装槽（101），安装槽（101）的内部设置有透镜检测单元（4）；其中两个定位单元（2）用于对半导体激光器基座（5）的定位，透镜夹持单元（3）用于对透镜本体（6）的夹持，透镜检测单元（4）用于对半导体激光器基座（5）发出的激光穿过透镜本体（6）的检测。2.根据权利要求1所述的半导体激光器VBG耦合过程检测设备，其特征在于：所述定位单元（2）包括支撑板（201），支撑板（201）与底座（1）固定连接，支撑板（201）上对称固定连接有第一电动推杆（202），两个第一电动推杆（202）的输出端均与顶板（203）固定连接，顶板（203）上的两个杆孔内均滑动连接有导向杆（204），两个导向杆（204）上均环绕有导向弹簧（205），两个导向杆（204）均与压板（206）固定连接，压板（206）的两侧均设置有辅助件（207），顶板（203）上还设置有弹性触片件（7），压板（206）上开设有供弹性触片件（7）通过的触片孔（208）。3.根据权利要求2所述的半导体激光器VBG耦合过程检测设备，其特征在于：所述辅助件（207）包括第二电动推杆（2071），第二电动推杆（2071）与压板（206）的侧壁固定连接，第二电动推杆（2071）的输出端与辅助板（2072）固定连接，压板（206）的侧壁还固定连接有辅助杆（2073），辅助杆（2073）上套接有辅助弹簧（2074），辅助板（2072）上开设有供辅助杆（2073）滑动的圆孔。4.根据权利要求3所述的半导体激光器VBG耦合过程检测设备，其特征在于：所述弹性触片件（7）包括两个弹簧式伸缩杆（701），两个弹簧式伸缩杆（701）的一端均与顶板（203）固定连接，两个弹簧式伸缩杆（701）的另一端均与触片板（702）固定连接，触片板（702）上设置有多个触片器（703），触片器（703）用于对半导体激光器基座（5）的供电。5.根据权利要求4所述的半导体激光器VBG耦合过程检测设备，其特征在于：所述触片器（703）包括壳体（7031），壳体（7031）与触片板（702）固定连接，壳体（7031）的内部对称铰接有L形架（7032）；L形架（7032）与壳体（7031）的内顶壁通过触片弹簧（7033）固定连接，且L形架（7032）的两个自由端均形成有触片点（7034）。6.根据权利要求5所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：许桢，刘金峰，熊杰，徐龙，肖宝华，陈志远，
申请(专利权)人：中久光电产业有限公司，
类型：发明
国别省市：