本发明专利技术属于PVC薄膜加工领域，具体涉及一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置，包括用于传输PVC薄膜的送料辊组、第一辊组、第二辊组和收料辊组；激光打孔机构包括设置在所述打孔台上方的激光台，所述激光台的两端通过安装在所述打孔台两端的支架支撑，且底部间隔设置有若干个激光打孔器；打孔位置前后端通过压板件和压辊进行边缘的压覆，改变PVC薄膜打孔段范围的拉力着力点，压辊可旋转暂时替代第二辊组旋转提供的拉力，缩短间距降低打孔区域受拉力的影响，防止开孔处出现撕裂扩张；压板件和托板件间的通道间距可调整，对PVC薄膜的侧边进行压覆和托举，防止其后段传输的PVC薄膜在打孔时因拉力瞬时变化出现偏移，起到导向和纠偏的作用。偏的作用。偏的作用。
【技术实现步骤摘要】
一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置
[0001]本专利技术涉及PVC薄膜加工领域，具体涉及一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置。
技术介绍
[0002]易撕线，就是方便撕开的一道压线，多存在于纸质产品的或塑料产品上，带有易撕线的产品，不需要剪刀，也不需要暴力撕开，只要双手轻轻一拉，就能实现对物品的撕开，而易撕线一般通过使用虚线裁切滚刀或者点线刀的设备进行加工，随着科技进步，在PVC薄膜易撕线打孔加工时，开始使用激光器射出激光打孔的方式替代传统的裁切滚刀或点线刀，其输出的激光在聚焦后功率密度高，可瞬间溶化或汽化辐照部位材料，且激光为非接触式加工，使得激光非常适于薄膜的打孔。
[0003]现有技术存在以下问题：
[0004]1、在进行PVC薄膜表面成排密集打孔时，由于激光孔位间距小，在打孔点位熔化瞬间，收卷的拉力直接作用于开孔处，导致开孔处出现撕裂扩张，在同批次产品内难免存在部分开孔不合工艺要求的产品。
[0005]2、虽然激光打孔过程中为非接触式加工，但受辐照导致其打孔区域周围温度上升，打孔区域周围的高分子由自然卷曲状态改变为向热源点活动状态，发生轻微翘起，影响后续收卷过程中盘绕在卷辊上的平整度。
技术实现思路
[0006](一)专利技术目的
[0007]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置，在激光打孔过程进出料端PVC薄膜压覆，降低打孔点位受拉力的影响，减小开孔处发生撕裂扩张的频率，且配合冷却机构在激光打孔出料端进行PVC薄膜表面的冷却，解决其受温度上升影响发生的开孔边缘翘起的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置，包括用于传输PVC薄膜的送料辊组、第一辊组、第二辊组和收料辊组；
[0010]打孔台设置在第一辊组和第二辊组之间，激光打孔机构包括设置在所述打孔台上方的激光台，所述激光台的两端通过安装在所述打孔台两端的支架支撑，且底部间隔设置有若干个激光打孔器；
[0011]调距机构包括对称设置在所述打孔台进料位置的调距台，所述调距台的内部开设滑槽，且顶部安装有开设螺孔的螺孔座，所述螺孔座的内部螺纹连接有螺柱，所述螺柱的下方设置有嵌入滑槽内的滑块，所述滑块上连接有压板件，所述压板件的下方设置有固定安装在所述打孔台上的托板件，所述压板件和所述托板件之间安装有弹簧件；
[0012]冷却机构包括设置在所述打孔台出料位置的冷却台，所述冷却台内置低温辊套，
所述低温辊套的“U型槽”内设置有低温辊，所述低温辊的下方设置有外壁相贴附的压辊，所述压辊和所述打孔台的之间留置有PVC薄膜的传输间隙。
[0013]优选的，所述螺柱下压推动所述滑块时，所述弹簧件受推力影响呈压缩状态。
[0014]优选的，所述压板件和所述调距台之间通过所述滑块滑动连接。
[0015]优选的，所述压板件和所述托板件进料端口处均为“弧状结构”，且所述压板件的末端为相同的“弧状结构”。
[0016]优选的，所述低温辊和所述压辊受控于外部的驱动装置同步旋转。
[0017]优选的，所述低温辊套的内腔通过冷水管连接至外部的制冷设备。
[0018]优选的，所述打孔台的中部安装有可拆卸的废料盒，所述废料盒的开槽端面正对所述激光打孔器的激光输出端。
[0019]优选的，所述废料盒底部安装有“铅构件”的挡板，且侧壁安装有活性炭条。
[0020]优选的，所述第二辊组和所述收料辊组之间的PVC薄膜传输角度为10～30
°
。
[0021]本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0022]1、PVC薄膜在打孔过程中，打孔位置前后端通过压板件和压辊进行边缘的压覆，改变PVC薄膜打孔段范围的拉力着力点，压辊可旋转暂时替代第二辊组旋转提供的拉力，缩短间距降低打孔区域受拉力的影响，防止开孔处出现撕裂扩张。
[0023]2、压板件和托板件间的通道间距可调整，对PVC薄膜的侧边进行压覆和托举，防止其后段传输的PVC薄膜在打孔时因拉力瞬时变化出现偏移，起到导向和纠偏的作用。
[0024]3、低温辊和压辊受控于外部的驱动装置同步旋转，低温辊首先接触低温辊套进行表面温度的降低，在压辊接触低温辊套时再次进行压辊表面温度的降低，低温的压辊旋转接触打孔后表面温度升高的PVC薄膜，将PVC薄膜打孔范围内分子向热源点活动状态降温至自然卷曲状态，且旋转的压辊可下压翘起的孔边，使其通过压辊后表面呈平整状态，提升PVC薄膜在后续收卷过程中盘绕在卷辊上的平整度。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术的激光打孔机构结构示意图；
[0027]图3为本专利技术的调距机构结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的冷却机构结构示意图；
[0029]图5为本专利技术的冷却台内部结构示意图；
[0030]图6为本专利技术的废料盒结构示意图；
[0031]图7为本专利技术的PVC薄膜传输示意图。
[0032]附图标记：
[0033]11、送料辊组；12、第一辊组；13、第二辊组；14、收料辊组；2、打孔台；21、废料盒；31、支架；32、激光台；33、激光打孔器；41、调距台；42、螺孔座；43、螺柱；44、滑块；45、压板件；46、托板件；47、弹簧件；51、冷却台；52、冷水管；53、低温辊套；54、低温辊；55、压辊。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参
照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0035]如图1所示，本专利技术提出的一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置，包括用于传输PVC薄膜的送料辊组11、第一辊组12、第二辊组13和收料辊组14；
[0036]需要说明的是，送料辊组11和第一辊组12之间为PVC薄膜送料段；第一辊组12和第二辊组13之间为PVC薄膜打孔段；第二辊组13和收料辊组14之间为PVC薄膜收料端。
[0037]具体的是，第二辊组13和收料辊组14之间的PVC薄膜传输角度为10～30
°
，因水平拉力有一部分分解为垂直于斜面向下的力，这部分力相对于运动方向做负功，同样斜面越大就越接近垂直，而垂直时的拉力，就要大于物体本身的重量，才能使物体移动，所以越接近垂直角度，越费力，斜面承受的力是角度越大越小，本申请中第二辊组13和收料辊组14之间的PVC薄膜传输角度为15
°
，降低拉力对PVC薄膜易撕线打孔区域的影响，防止PVC薄膜在收卷过程中出现撕裂离型。
[0038]如图2和图6所示，打孔台2设置在第一辊组12和第二辊组13之本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置，其特征在于，包括用于传输PVC薄膜的送料辊组(11)、第一辊组(12)、第二辊组(13)和收料辊组(14)；打孔台(2)设置在第一辊组(12)和第二辊组(13)之间，激光打孔机构包括设置在所述打孔台(2)上方的激光台(32)，所述激光台(32)的两端通过安装在所述打孔台(2)两端的支架(31)支撑，且底部间隔设置有若干个激光打孔器(33)；调距机构包括对称设置在所述打孔台(2)进料位置的调距台(41)，所述调距台(41)的内部开设滑槽，且顶部安装有开设螺孔的螺孔座(42)，所述螺孔座(42)的内部螺纹连接有螺柱(43)，所述螺柱(43)的下方设置有嵌入滑槽内的滑块(44)，所述滑块(44)上连接有压板件(45)，所述压板件(45)的下方设置有固定安装在所述打孔台(2)上的托板件(46)，所述压板件(45)和所述托板件(46)之间安装有弹簧件(47)；冷却机构包括设置在所述打孔台(2)出料位置的冷却台(51)，所述冷却台(51)内置低温辊套(53)，所述低温辊套(53)的“U型槽”内设置有低温辊(54)，所述低温辊(54)的下方设置有外壁相贴附的压辊(55)，所述压辊(55)和所述打孔台(2)的之间留置有PVC薄膜的传输间隙。2.根据权利要求1所述的一种便于PVC薄膜上易撕线打孔用加工装置，其特征在于，所述螺柱(43)下压推动所述滑块(44)时，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏坤，陆晶晶，王宏梅，
申请(专利权)人：江苏中鼎塑业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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