一种高频柔性电子基膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高频柔性电子基膜的制备方法，采用涂布的方式在聚酰亚胺膜表面快速构建一层致密的氟碳树脂层。特殊设计的配方使得氟树脂可以充分浸润聚酰亚胺膜和高频铜箔表面的微观间隙，涂层孔隙率、热膨胀系数大幅下降。氟树脂涂层起到三个效果：1.提高聚酰亚胺膜与高频铜箔剥离强度；2.降低PI/氟树脂复合膜整体介电常数和介电损耗；3.降低聚酰亚胺膜吸水率。膜吸水率。膜吸水率。

【技术实现步骤摘要】
一种高频柔性电子基膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子基膜
，更具体地说，涉及一种高频柔性电子基膜的制备方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(PI)膜具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很宽的耐温范围，是目前柔性覆铜板(FCCL)常用的基材。传统的技术路线是在PI表面涂覆铜箔胶黏剂，将铜箔与PI粘接一起，然后刻蚀线路制成。其中铜箔表面需要粗化，PI基膜表面需要进行改性处理以提高二者的剥离强度。
[0003]随着5G通讯的发展，传统PI制成的FCCL介电常数和介电损耗水平开始无法满足高频信号的传输需求。一方面，基材介电常数过高造成信号传输延迟，另一方面，基材介电损耗过高导致信号损耗严重。此外，高频通讯所采用的铜箔粗糙度大幅降低，传统PI基材与高频铜箔剥离力无法达到使用要求。
[0004]目前市场上高频柔性覆铜板材料主要有液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)以及改性热塑性聚酰亚胺(MPI)。其中，LCP薄膜加工难度较大，无法大量生产，且关键原料依赖日本进口。PTFE基材覆铜板依然面临诸多技术难题，比如PTFE本身力学强度差、与铜箔热膨胀系数差异大、与高频铜箔粘接力不足等。改性MPI可以通过加热与铜箔贴合，但是其高频介电性能不如LCP和氟树脂。因此，高频通讯行业迫切需要一种新型的柔性基材，来同时满足低介电常数、低介电损耗、低吸水率、高剥离强度、匹配的热膨胀系数等诸多指标。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高频柔性电子基膜的制备方法，用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。
[0006]本专利技术技术方案提供一种高频柔性电子基膜的制备方法，包括如下制备步骤：
[0007]S1：将如下质量份数的各组分：水性氟乳液60～73份、去离子水25～35份、分散剂0.3～0.5份、润湿剂0.3～0.5份、流平剂0.3～0.5份、消泡剂0.3～0.5份、增稠剂0.3～0.5份、无机填料0.5～2.5份混合分散30
‑
40min得到涂料；
[0008]S2：将涂料均匀涂布在处理后的聚酰亚胺膜上；
[0009]S3：将涂布后的聚酰亚胺膜在80℃～120℃条件下干燥10～20min干燥，然后在300～380℃条件下烧结5min～10min得到高频电子基膜；
[0010]其中，所述水性氟乳液为PTFE乳液、PFA乳液、PVDF乳液、FEP乳液、ETFE乳液中的一种。
[0011]在一个优选地实施例中，聚酰亚胺膜为热塑性聚酰亚胺膜、热固性聚酰亚胺膜、改性聚酰亚胺膜中的一种。
[0012]在一个优选地实施例中，处理聚酰亚胺膜的方式为等离子表面处理、电晕处理、或处理液处理中的一种。
[0013]在一个优选地实施例中，分散剂为阴离子分散剂，为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的一种。
[0014]在一个优选地实施例中，润湿剂为FC
‑
4430、TEGO Twin4100、TEGO Wet260、DC 209、KYC
‑
515的一种。
[0015]在一个优选地实施例中，流平剂为BYK333、BYK348、KYC
‑
616、TEGO Glide410、TEGO Glide100的一种。
[0016]在一个优选地实施例中，消泡剂为BYK
‑
012、BYK
‑
015、BYK
‑
024、TEGO Foamex 810、TEGO 825、中的一种。
[0017]在一个优选地实施例中，增稠剂为C0
‑
602、C
‑
5、TEGO 3010、BYK440、BYK420中的一种。
[0018]在一个优选地实施例中，无机填料为钛白粉、氮化硼、金刚石中的一种。
[0019]在一个优选地实施例中，涂布方式为喷涂、刮涂、辊涂、逗号涂布或狭缝涂布
[0020]本专利技术技术方案的有益效果是：
[0021]采用涂布的方式在聚酰亚胺膜表面快速构建一层致密的氟碳树脂层。特殊设计的配方使得氟树脂可以充分浸润聚酰亚胺膜和高频铜箔表面的微观间隙，涂层孔隙率、热膨胀系数大幅下降。氟树脂涂层起到三个效果：1.提高聚酰亚胺膜与高频铜箔剥离强度；2.降低PI/氟树脂复合膜整体介电常数和介电损耗；3.降低聚酰亚胺膜吸水率。
[0022]引入的无机填料使得涂层与铜箔的热膨胀系数接近，提高了贴合铜箔后的尺寸稳定性。分散剂的加入一方面是使无机填料分散均匀，一方面是提高了无机填料的储存稳定性。加入的润湿剂主要是降低氟树脂的表面张力，使氟树脂可以充分浸润聚酰亚胺膜。增稠剂的加入一方面是调节氟树脂的粘度使氟树脂可以适合多种涂布方式，一方面是可以提高氟树脂的耐水性、降低吸水率。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例五在10000x下的扫描电镜图，
[0024]图2为本专利技术实施例五在1000x下的扫描电镜图，
[0025]图3为本专利技术对比例一在10000x下的扫描电镜图，
[0026]图4为本专利技术实施例与对比例180
°
剥离力图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的实施例是为了示例和描述方便起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0028]实施例一
[0029]将60份的水性氟乳液PTFE，35份的去离子水，分散剂十二烷基硫酸钠、润湿剂TEGO Twin4100、流平剂BYK333、消泡剂BYK
‑
024、增稠剂C
‑
5各0.5份和无机填料钛白粉2.5份混合分散30min，将所得的水性氟涂料涂布在等离子表面处理后的聚酰亚胺膜上，80℃干燥
10min，300℃烧结5min，即得到高频电子基膜，将此高频电子基膜(有涂层面)与高频铜箔(铜箔面)热压，热压温度350℃，压力为0.1Mpa，热压后的复合膜裁成长为15cm，宽10mm的长条，测试其180
°
剥离力；其中聚酰亚胺膜为热塑性聚酰亚胺膜；涂布方式为喷涂。
[0030]实施例二
[0031]将73份的水性氟乳液PFA，25份的去离子水，分散剂十二烷基苯磺酸钠、润湿剂FC
‑
443、流平剂BYK348、消泡剂BYK
‑
012、增稠剂BYK
‑
012各0.3份和0.5份的无机填料氮化硼混合分散40min，将所得的水性氟涂料涂布在电晕处理过的聚酰亚胺膜上，120℃干燥20min，380℃烧结10min，即得到高频电子基膜，将此高频电子基膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频柔性电子基膜的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：S1：将如下质量份数的各组分：水性氟乳液60～73份、去离子水25～35份、分散剂0.3～0.5份、润湿剂0.3～0.5份、流平剂0.3～0.5份、消泡剂0.3～0.5份、增稠剂0.3～0.5份、无机填料0.5～2.5份混合分散30
‑
40min得到涂料；S2：将涂料均匀涂布在处理后的聚酰亚胺膜上；S3：将涂布后的聚酰亚胺膜在80℃～120℃条件下干燥10～20min干燥，然后在300～380℃条件下烧结5min～10min得到高频电子基膜；其中，所述水性氟乳液为PTFE乳液、PFA乳液、PVDF乳液、FEP乳液、ETFE乳液中的一种。2.根据权利要求1所述的一种高频柔性电子基膜的制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺膜为热塑性聚酰亚胺膜、热固性聚酰亚胺膜、改性聚酰亚胺膜中的一种。3.根据权利要求1所述的一种高频柔性电子基膜的制备方法，其特征在于，处理所述聚酰亚胺膜的方式为等离子表面处理、电晕处理、或处理液处理中的一种。4.根据权利要求1所述的一种高频柔性电子基膜的制备方法，其特征在于，所述分散剂为阴离子分散剂，为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的一种。5.根据权利要求1所述的一种高频柔性电子基膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张献，肖超，余媛媛，丁欣，王艳艳，宫艺，田兴友，
申请(专利权)人：安徽中科宇顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：