一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端制造技术

本发明专利技术涉及电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端。一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，包括金属底座、盖板、供电PCB板；太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上，每个发射单元包含三层叠片结构，每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内，金属底座的侧面设有射频接头；所述供电PCB板安装在所述金属底座的底部。本发明专利技术的层叠式高集成太赫兹发射前端采用三层叠片实现主要功能电路，基于立方块单元进行布阵；本发明专利技术提供的层叠式太赫兹发射前端叠片之间采用垂直方向波导传输线，连接面处利用间隙波导结构实现非接触连接；在金属底座上实现馈电、倍频、放大链路的高密度布局，实现对多个发射单元的独立控制，结构紧凑，利于阵列拓展。拓展。拓展。

【技术实现步骤摘要】
一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端


[0001]本专利技术属于太赫兹测试
，具体涉及电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端。

技术介绍

[0002]太赫兹收发前端包括倍频器、混频器、天线、耦合器等关键器件，是太赫兹测试仪器中的关键部件。以往宽带太赫兹收发前端设计采用分离式器件组合的方式，每一个功能器件由金属腔体进行封装，多个器件的组装通过连接不同腔体来实现。这样的设计方法可以保证每一个器件性能的稳定性，但是分离式设计架构会带来体积大、成本高、难集成的问题，因此传统太赫兹收发前端很难做小，从而限制太赫兹测试仪器模块的小型化。
[0003]基于固态电子学的太赫兹源一般采用分半金属腔体封装电路，基于机械加工制造需要的腔体结构，采用平面布局的方式级联各个关键器件。固态太赫兹源倍频链路通常包括射频输入端口、三倍频器、功率放大器、隔离器、二倍频器、喇叭天线等核心器件。微波信号经多级倍频放大后由天线输出，每一级器件由金属腔体封装，各器件在一维方向进行级联。各核心器件的连接主要采用标准波导法兰，通过销钉精准定位，通过螺丝进行紧密连接固定。受限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，其特征在于：包括金属底座、盖板、供电PCB板；太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上，每个发射单元包含三层叠片结构，每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内，金属底座的侧面设有射频接头；所述供电PCB板安装在所述金属底座的底部。2.根据权利要求1所述的基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，其特征在于：三层叠片结构在垂直方向上刻蚀有波导传输腔，叠片之间通过波导传输腔体的波导口相连。3.根据权利要求2所述的基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，其特征在于：所述的三层叠片结构包括上层叠片、中层叠片和下层叠片；所述中层叠片下表面设有低频波导反射腔；所述低频波导反射腔与下层叠片上表面的波导口连接；中层叠片下表面的波导口与下层叠片上表面的高频波导反射腔连接；中层叠片下表面的波导口与低频波导反射腔之间的微带电路上印制有倍频链路。4.根据权利要求3所述的基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨耀辉，韩顺利，于怡然，张文征，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：