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本发明涉及电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端。一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端,包括金属底座、盖板、供电PCB板;太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上,每个发射单元包含三层叠片结构,每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内,金属底座...该专利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十一研究所授权不得商用。
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本发明涉及电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端。一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端,包括金属底座、盖板、供电PCB板;太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上,每个发射单元包含三层叠片结构,每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内,金属底座...