上铜片瞬间焊接机制造技术

技术编号:3797966 阅读:268 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了上铜片瞬间焊接机,包括机架,其设计要点在于机架上装有基座,基座上安装间隔开的正极导电块和负极导电块,正极导电块固定在基座上,正极导电块上设有能与锡膏铜片一端连接的正极连接部,负极导电块活动安装在基座上,负极导电块上设有能与锡膏铜片另一端连接的负极连接部,基座上还设置有推动负极导电块平移的第一驱动组件。本发明专利技术的目的是提供焊接效果好,焊接效率高的上铜片瞬间焊接机。

【技术实现步骤摘要】
上铜片瞬间焊接机
J本专利技术涉及一种焊接机,进一步说的是一种上铜片瞬间焊接机。
技术介绍
J各种线缆连接器组合广泛应用在电子、通信领域,而线缆连接器 组合均需将连接线缆焊接在连接器上。为避免外界电磁干扰,现有连 接线缆一般采用同轴连接线缆,如图l所示,其主要结构是一外皮内 包覆一接地铜层,而该接地铜层之内为一绝缘层,而用于传导的主要 芯线导体则包覆于绝缘层之中。实际使用时为了减少连接器体积,往 往需要将多条连接线密集排列,将各连接线开口使连接线内的接地铜 层裸漏出来,然后用带有锡膏的接地铜片分别与各连接线上的裸漏接 地铜层焊接在一起。现有技术中,接地铜片与连接线上的裸漏接地铜层一般采用瞬时 焊接机来完成,先将密排连接线开口并放置在两带锡膏的接地铜片之 间,瞬时焊接机上的焊接头向下顶压接地铜片带有锡膏的部位,焊接 头上的热量传递给接地铜片使其上的锡膏熔化,然后移开焊接头,锡 膏冷却而使接地铜片与连接线开口处的接地铜层焊接起来。这样的焊 接方式存在如下缺点焊接时存在顶压密排连接线动作,容易使密排 连接线中某条或几条受力不均匀而翘起,从而影响后续连接线芯线导体与连接器的焊接。l专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
上铜片瞬间焊接机,包括机架(1),其特征在于所述机架(1)上装有基座(2),基座(2)上安装间隔开的正极导电块(4)和负极导电块(5),正极导电块(4)固定在基座(2)上,正极导电块(4)上设有能与锡膏铜片一端连接的正极连接部(41),所述负极导电块(5)活动安装在基座(2)上,负极导电块(5)上设有能与锡膏铜片另一端连接的负极连接部(51),所述基座(2)上还设置有推动负极导电块(5)平移的第一驱动组件(21)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋明生
申请(专利权)人:中山市明瑞自动化电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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