芯片打线的焊垫配置方法及其结构技术

本发明专利技术公开一种芯片打线的焊垫配置方法及其结构，其先准备一焊接元件、以及一供焊接元件配置的电路板，并依照焊接元件的接脚数量，于电路板上配置对应数量的多个焊垫；其中，前述焊垫依一预定配置位置，以朝向或远离焊接元件排列为多排，且位于相对外侧的该排的数量相等或大于相对内侧的该排的数量一或一以上。借此可有效缩短如COB制程上的打线夹角与长度，以提高其打线效能。以提高其打线效能。以提高其打线效能。

【技术实现步骤摘要】
芯片打线的焊垫配置方法及其结构


[0001]本专利技术涉及一种集成电路的封装技术，尤指一种芯片打线的焊垫配置方法及其结构。

技术介绍

[0002]按，现有在半导体等封装领域中，采用如Chip On Board(COB)等封装技术时，大多以采购裸晶材料后，再进行前述COB制程来完成线路配置及其功能。而现有的COB制程也能有效降低生产成本，故为广泛所使用。
[0003]惟，在技术发展日趋成熟下，现有的裸晶功能也逐渐增加与强化，因此其裸晶上所需焊接的接脚(pin)数量也相对提高，故在COB制程上进行打线作业时，往往也相对提高作业难度并伴随不良率的增长。
[0004]如图1所示，即为现有裸晶1在打线作业上的平面示意图；其中，裸晶1被配置于一电路板2上，并于该电路板2上设计有供裸晶1打线所需的焊垫(PAD，如依序为A1至A56、或B1至B32等，且为图面简洁，其中A2至A55、以及B2至B21未予标示)。所述焊垫须视裸晶1本身的接脚数量来配置，且各焊垫间也需维持一定的间距而避免导接；而裸晶1接脚大致配置于其边缘上，如长边a或短边b等。故在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，其步骤包括：a)准备一焊接元件、以及一供所述焊接元件配置的电路板；以及b)依所述焊接元件的接脚数量，于该电路板上配置对应数量的多个焊垫；其中，所述焊垫依一预定配置位置，以朝向或远离所述焊接元件排列为多排，且位于相对外侧的该排的数量相等或大于相对内侧的该排的数量一或一以上。2.根据权利要求1所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，所述焊接元件为一裸晶或半导体封装元件。3.根据权利要求1所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，所述焊垫的多个排列间呈错位排列。4.根据权利要求1所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，所述焊垫以其脚位顺序作单数与双数的分别排列。5.根据权利要求1所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，所述焊垫于该电路板上规划一同心圆位置而作为配置基准，以朝向靠近所述焊接元件的方向、或远离所述焊接元件的方向而排列为所述多排。6.根据权利要求1所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，各该焊垫呈长条状。7.根据权利要求6所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，各该焊垫呈长条状的二端处分别呈一弧形端缘、或呈一尖角端缘。8.根据权利要求1所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，该电路板上分别对接地与电路或元件电压作线路布局。9.根据权利要求8所述的芯片打线的焊垫配置方法，其特征在于，所述接地与电路或元件电压的线路布局配置于该述焊接元件与所述焊垫之间处。10.一种芯片打线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全汪，林育达，陈振荣，
申请(专利权)人：金宝电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：