引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区内设置有多个基岛，所述框架本体上设置有多个引脚，所述引脚的一端位于塑封区内用于与多个基岛上的芯片分别连接，所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚。上述方案中，设置多个基岛，这样便能布置多个芯片，实现多种功能，这样只需要一个引线框架即可实现多种功能，同时还可以通过芯片的更换和增减实现功能的更换和增减，是对应不同设备的功能差异和功能多寡，也就是说本申请的无需更换引线框架即可适配多种设备，提升引线框架的通用性，降低开模制造成本。降低开模制造成本。降低开模制造成本。

【技术实现步骤摘要】
引线框架


[0001]本技术涉及半导体芯片用的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]中国专利CN217158179U公开了一种引线框架，其方案是包括框架本体，框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述基岛的外周设置有用于连接芯片的引脚，所述引脚远离基岛的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的各侧。引线框架以及其中的芯片需要进行注塑封装处理，引线框架的针脚会留在注塑方块的外部然后进行折弯，矩形基岛以及引脚都会被封装在塑料块中。现有技术中为实现多个模块功能通常使用多个芯片完成，每一个芯片都需要使用一个引线框架，然而部分设备中由于功能差异芯片大小不同而外围接口相同，或者不同设备的高低配的差异造成芯片大小不同，常用做法是制造出多种引线框架对应不同的芯片，这样势必增加开模制造成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种引线框架，其能够适配安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体(10)，所述框架本体(10)中部为用于注塑封装的塑封区(11)，所述塑封区(11)内设置有多个基岛(12)，每个所述基岛(12)用于分别托撑一个芯片，所述框架本体(10)上设置有多个引脚(13)，所述引脚(13)的一端位于塑封区(11)内用于与基岛(12)上芯片连接，所述引脚(13)的另一端位于塑封区(11)外且连接有针脚(14)，每个所述基岛(12)对应设置有至少一个引脚(13)。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述塑封区(11)呈矩形布置，所述引脚(13)和针脚(14)设置有多个，所述引脚(13)位于所述矩形的两条长边上，所述引脚(13)和针脚(14)长度方向与矩形的长边垂直。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于：所述基岛(12)沿所述矩形的长度方向均匀间隔布置。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于：所述框架本体(10)的一侧固定连接有散热铜片(15)，所述散热铜片(15)从塑封区(11)内延伸至塑封区(...

【专利技术属性】
技术研发人员：何应华，王李发，周光明，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：