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本发明公开一种芯片打线的焊垫配置方法及其结构，其先准备一焊接元件、以及一供焊接元件配置的电路板，并依照焊接元件的接脚数量，于电路板上配置对应数量的多个焊垫；其中，前述焊垫依一预定配置位置，以朝向或远离焊接元件排列为多排，且位于相对外侧的该排...
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