【技术实现步骤摘要】
一种灯具加工点胶装置
[0001]本专利技术涉及灯具生产领域,尤其涉及一种灯具加工点胶装置。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,在生产LED灯时,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
[0003]工作人员在对LED灯进行点胶密封时,需要将LED灯放置到托架上,对LED灯进行旋转,再用点胶机手动对LED灯的四周进行点胶密封,工作人员需要频繁拿取LED灯,且LED灯在转动的过程中可能会从托架上甩出,需要工作人员手扶LED灯,工作效率低下,因此,我们亟需研发一种能够快速且平稳地对LED灯进行点胶的灯具加工点胶装置。
技术实现思路
[0004]为了克服
技术介绍
中存在的缺点,本专利技术提供一种能够快速且平稳地对LED灯进行点胶的灯具加工点胶装置。
[0005]一种灯具加工点胶装置,包括有底座、支座、点胶筒体、转动盘、固定导轨杆、放置座、升降贴合组件、动力旋转组件、推动分离组件和旋转封锁组件,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灯具加工点胶装置,其特征在于,包括有底座(1)、支座(2)、点胶筒体(21)、转动盘(3)、固定导轨杆(4)、放置座(41)、升降贴合组件(5)、动力旋转组件(6)、推动分离组件(7)和旋转封锁组件(8),所述支座(2)固定连接在底座(1)上,所述点胶筒体(21)固定连接在支座(2)上部,所述转动盘(3)转动式连接在底座(1)上,所述固定导轨杆(4)固定连接在底座(1)远离支座(2)的一侧,所述固定导轨杆(4)上部放置有一个放置座(41),所述转动盘(3)上部放置有三个放置座(41),所述放置座(41)内放置有LED灯(1001),所述升降贴合组件(5)设在转动盘(3)上,所述动力旋转组件(6)设在底座(1)上,所述推动分离组件(7)设在升降贴合组件(5)上,所述旋转封锁组件(8)设在转动盘(3)上且与支座(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种灯具加工点胶装置,其特征在于,所述升降贴合组件(5)包括有滑动凸轮座(51)、转动杆(52)、固定升降盘(53)和锥形摩擦(54),所述滑动凸轮座(51)转动式连接在转动盘(3)下侧面,所述转动盘(3)穿过滑动凸轮座(51),所述转动杆(52)转动式连接在支座(2)上,所述固定升降盘(53)滑动式连接在转动杆(52)上,所述固定升降盘(53)与滑动凸轮座(51)接触,所述锥形摩擦(54)滑动式连接在转动杆(52)上部,所述锥形摩擦(54)位于固定升降盘(53)上方,所述锥形摩擦(54)与固定升降盘(53)固定连接,所述锥形摩擦(54)与其中一个放置座(41)接触。3.根据权利要求2所述的一种灯具加工点胶装置,其特征在于,所述动力旋转组件(6)包括有伺服电机(61)、动力齿轮(62)、超越离合器一(63)和旋转齿轮(64),所述伺服电机(61)固定连接在底座(1)上侧面,所述动力齿轮(62)固定连接在伺服电机(61)的输出轴上,所述超越离合器一(63)固定连接在转动杆(52)下部,所述旋转齿轮(64)固定连接在超越离合器一(63)外侧,所述动力齿轮(62)与旋转齿轮(64)啮合。4.根据权利要求3所述的一种灯具加工点胶装置,其特征在于,所述推动分离组件(7)包括有缺齿轮(71)、固定弧形导杆(72)和挤压弹簧(73),所述缺齿轮(71)固定连接在转动杆(52)上,所述缺齿轮(71)位于...
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