一种未封装CPU的发热模拟冶具及散热测试方法技术

本发明专利技术涉及服务器技术领域，具体提供一种未封装CPU的发热模拟冶具及散热测试方法，包括：发热块和温度敏感二极管传感器，所述发热块和温度敏感二极管传感器封装于冶具壳体内，所述冶具壳体设有电源接口和温度测量接口，电源接口连接供电电源以使供电电源分别为发热块和温度敏感二极管传感器供电；温度敏感二极管传感器通过温度测量接口向检测设备输出检测电压，所述检测电压用于表征冶具温度。本发明专利技术可在裸die CPU的TTV无法直接开槽埋入热偶线进行温度测量的情况下，实现TTV温度的测量，保证裸die CPU系统的散热测试顺利进行，提前评估系统散热状况，进行散热方案优化，大大降低系统散热风险。低系统散热风险。低系统散热风险。

【技术实现步骤摘要】
一种未封装CPU的发热模拟冶具及散热测试方法


[0001]本专利技术属于服务器
，具体涉及一种未封装CPU的发热模拟冶具及散热测试方法。

技术介绍

[0002]CPU的研发周期较长，在没有拿到功能完善的CPU之前，需进行系统散热测试，提前评估散热状况，减小散热风险。TTV(Thermal tes t vehi cl e)作为一种模拟CPU发热的治具，能达到替代CPU进行系统散热测试的目的。
[0003]发热模拟冶具TTV是一种与CPU的外观尺寸一致的发热块，供电后通过电压和电流的调节能够达到CPU的设计功耗，传统发热模拟冶具的温度测量方法是在发热模拟冶具上开槽，埋入热偶线，直接读取温度。
[0004]与传统发热模拟冶具相比，由于未封装CPU形态的限制，应用于未封装CPU的发热模拟冶具无法直接开槽埋入热偶线进行温度的测量。如何在没有拿到CPU之前评估未封装CPU的温度，将适用于未封装CPU的发热模拟冶具应用于测试，是一个技术难题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的上述不足，本专利技术提供一种未封装CP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种未封装CPU的发热模拟冶具，其特征在于，包括：发热块和温度敏感二极管传感器，所述发热块和温度敏感二极管传感器封装于冶具壳体内，所述冶具壳体设有电源接口和温度测量接口，电源接口连接供电电源以使供电电源分别为发热块和温度敏感二极管传感器供电；温度敏感二极管传感器通过温度测量接口向检测设备输出检测电压，所述检测电压用于表征冶具温度。2.根据权利要求1所述的未封装CPU的发热模拟冶具，其特征在于，所述温度敏感二极管传感器采用一只温度敏感二极管基于脉冲电源进行测温的动态温度敏感二极管电路。3.根据权利要求2所述的未封装CPU的发热模拟冶具，其特征在于，所述温度敏感二极管传感器包括两级放大电路，两级放大电路对流经温度敏感二极管的直流电流和脉冲电流进行整流放大。4.根据权利要求1所述的未封装CPU的发热模拟冶具，其特征在于，所述冶具壳体的尺寸与未封装CPU的尺寸一致。5.根据权利要求1所述的未封装CPU的发热模拟冶具，其特征在于，所述供电电源采用电流可控的直流电源。6.根据权利要求1所述的未封装CPU的发热模拟冶具，其特征在于，所述电源接口包括第一子接口和第二子接口，第一子接口用于对接第一供电电源，第二子接口用于对接第二供电电源；所述第一子接口连接发热块；所述第二子接口连接温度敏感二极管传感器。7.根据权利要求6所述的未封装CP...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨淑贞，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：