【技术实现步骤摘要】
一种低熔点封接玻璃粉
[0001]本专利技术涉及封接玻璃粉,尤其涉及一种低熔点封接玻璃粉。
技术介绍
[0002]低温封接玻璃是指将玻璃、陶瓷、金属及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃,主要指熔点显著低于普通玻璃的封接玻璃。随着现代科学技术的发展,尤其是真空电子技术、微电子技术、激光和红外技术、电光源和高能物理和宇航工业、能源、汽车工业、化学工业、工业测试等领域的飞速进步,器件的小型化、结构元件的精密化程度不断提高,电子元器件的种类越来越多,制品形状越来越复杂,它们对封接制品的气密性和可靠性的要求越来越高,对工作环境的要求也越来越高。玻璃粉作为封接材料的一种,由于其在抗紫外线和耐热、耐候性方面优于有机高分子材料,在电绝缘性能方面又优于金属材料,因而封接玻璃粉具有广泛的应用领域。
[0003]封接玻璃粉的封接温度是这一类材料的关键工艺参数和指标。封接温度的降低有利于简化电子器件制备工艺。低温封接能防止金属零件的变形和氧化,封接玻璃粉熔点温度过高,将不利于封接时玻璃熔体的流动性,使得玻璃体不能布满整个封接空间,从而影响
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低熔点封接玻璃粉,其特征在于,按质量百分比,其原料的组分中包含10~60%的硼酸锌。2.根据权利要求1所述的低熔点封接玻璃粉,其特征在于,按质量百分比,其原料的组分中包含钾长石:35~60%;氧化锌:1~5%;硼酸锌:35~60%。3.根据权利要求2所述的低熔点封接玻璃粉,其特征在于,按质量百分比,其原料的组分中包含锂辉石:10~20%。4.根据权利要求1所述的低熔点封接玻璃粉,其特征在于,按质量百分比,其原料的组分中包含氧化铋:50~70%;氧化锌:1~5%;硼酸锌:10~30%;锂辉石:5~10%;石英:2~5%。5.根据权利要求1所述的低熔点封接玻璃粉,其特征在于,按质量百分比,其化学组分包括,碱金属氧化物:3~10%;碱土金属氧化物:3~30%;B2O3:10~30%;Al2O3:0~20%;SiO2:30~70%;或Bi2O3:50~90%;B2O3:2~12%;SiO2:0~20%;ZnO:0~20%。6.根据权利要求2所述的低熔点封接玻璃粉,其特征在于,按质量百分比,其化学组分包括,(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李军,胡民江,冯广智,赵延民,
申请(专利权)人:珠海市镭通激光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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