玻璃浆料制造技术

本发明专利技术涉及玻璃浆料。本发明专利技术涉及一种玻璃浆料，所述玻璃浆料包含玻璃组合物、无机填料和有机载体，其中，所述玻璃组合物的50℃～250℃下的热膨胀系数为70

【技术实现步骤摘要】
玻璃浆料


[0001]本专利技术涉及玻璃浆料、玻璃浆料的密封方法、密封封装体和有机电致发光元件。

技术介绍

[0002]有机电致发光显示器(Organic Electro
‑
Luminescence Display：OELD)、等离子体显示面板(PDP)等平板型显示装置(FPD)具有通过密封有一对玻璃基板的玻璃封装体来封装发光元件的结构。另外，液晶显示装置(LCD)具有在一对玻璃基板之间密封有液晶的结构。此外，有机薄膜太阳能电池、染料敏化型太阳能电池等太阳能电池具有在一对玻璃基板之间封装有太阳能电池元件(光电转换元件)的结构。
[0003]其中，有机电致发光显示器由于与水分的接触而使有机电致发光元件的发光特性显著劣化，因此需要将有机电致发光元件与外部空气严密地阻断。另外，由于有机电致发光元件在暴露在高温下时受到损伤，因此封装方法极为重要。
[0004]因此，作为有机电致发光显示器的封装方法，使用玻璃粉末作为密封材料并通过局部加热进行封装的方法被认为最具有前途。玻璃粉末是指将玻璃组合物粉碎而得到的玻璃粉末。通常将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃浆料，所述玻璃浆料包含玻璃组合物、无机填料和有机载体，其中，所述玻璃组合物的50℃～250℃下的热膨胀系数为70
×
10
‑7/℃以上且110
×
10
‑7/℃以下，所述无机填料的波长808nm的光谱发射率小于80％，并且所述无机填料包含负热膨胀填料和正热膨胀填料，所述负热膨胀填料的30℃～500℃下的热膨胀系数大于等于
‑
40
×
10
‑7/℃且小于0
×
10
‑7/℃；所述正热膨胀填料的30℃～500℃下的热膨胀系数为60
×
10
‑7/℃以上且110
×
10
‑7/℃以下，所述无机填料中的所述负热膨胀填料的含量为60体积％以上且95体积％以下，所述无机填料中的所述正热膨胀填料的含量为5体积％以上且40体积％以下。2.如权利要求1所述的玻璃浆料，其中，所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％计，所述玻璃组合物含有15.0％～45.0％的V2O5、16.0％～40.0％的TeO2和10.0％～40.0％的ZnO。3.如权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边智之，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：