【技术实现步骤摘要】
一种半导体石墨垫片自动加工装置
[0001]本专利技术涉及石墨垫片加工
，更具体的说是一种半导体石墨垫片自动加工装置。
技术介绍
[0002]石墨垫片的加工需要将石墨棒进行切片，再将切割下来的石墨片进行冲压，加工成石墨垫片，但是现有的石墨垫片的加工往往人工将切割好的石墨片放到冲压台上进行冲压，效率较小，自动化程度较低。
[0003]公开号为CN111823413A 的中国专利技术，其公开了一种石墨棒切片加工石墨垫片设备，包括：作业板，作业板一侧连接有置物板，作业板顶部一侧连接有安装板；切割机构，作业板、置物板和安装板之间安装有切割机构，本专利技术通过切割机构能够自动对石墨棒进行切片，能够均匀对石墨棒进行切片，使切片的厚度一致，减小误差，从而无需人工手持切割设备对石墨棒进行切片，进而能够防止将手指切伤，能够降低劳动强度，但是其功能较单一，只能对石墨棒进行切片，还需要后续用其他设备对石墨片进行冲压，并且其自动化程度较低，工作效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是针对现有技术的不足之...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体石墨垫片自动加工装置，包括支撑平台（1），其特征在于：所述支撑平台（1）上设置有转动组件（2），所述转动组件（2）包括转盘（21），所述转盘（21）上开设有若干个凹槽（22），所述凹槽（22）内开设有通孔（23），所述转盘（21）的移动路径上依次设置有切割组件（3）、送料组件（4）及冲压组件（5），所述通孔（23）的下方设置有支撑组件（6），所述凹槽（22）内滑动设置有顶出组件（7），所述转盘（21）的下方设置有导向组件a（8）和导向组件b（9），所述送料组件（4）用于将石磨棒（101）进行送料，所述切割组件（3）用于将石磨棒（101）进行切片，所述转动组件（2）用于带动石墨片进行转动，所述冲压组件（5）用于将石墨片进行冲压，所述支撑组件（6）用于在导向组件a（8）的左右下将冲压后的废料进行下料，所述顶出组件（7）用于在导向组件b（9）的作用下将石墨垫片进行顶出。2.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述转动组件（2）还包括设置在支撑平台（1）上的驱动件（24）和在驱动件（24）带动下的转轴（25），所述转盘（21）固定设置在转轴（25）的顶部。3.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述切割组件（3）包括固定设置在支撑平台（1）上的固定座（31）、固定设置在固定座（31）上的气缸a（32）、在气缸a（32）带动下的活塞杆a（33）以及固定设置在活塞杆a（33）端部的切割刀（34）。4.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述送料组件（4）包括固定设置在支撑平台（1）上的支撑杆（41）、固定设置在支撑杆（41）顶部的固定盘（42）、转动设置在固定盘（42）底部的转动盘（43）、固定设置在转动盘（43）底部的电机a（44）、在电机a（44）带动下的丝杆a（45）、滑动设置在丝杆a（45）上的丝杆螺母a（46）、固定设置在丝杆螺母a（46）底部的支撑板（47）、固定设置在支撑板（47）底部两侧的若干个负压吸盘（48）、滑动设置在支撑板（47）底部两侧的气动夹爪（49）、固定设置在支撑平台（1）上的支撑柱（411）以及固定设置在转动盘（43）底部两侧的滑座（412），所述丝杆a（45）转动设置在支撑柱（411）内，所述丝杆螺母a（46）滑动设置在滑座（412）内，所述固定盘（42）内开设有卡槽（413），所述转动盘（43）上滑动设置有弹性卡块（414），所述弹性卡块（414）与卡槽（413）相配合。5.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述冲压组件（5）包括固定设置在支撑平台（1）上的支撑座（51）、固定设置在支撑座（51）上的气缸b（52）、在气缸b（52）带动下的活塞杆b（53）以及固定设置在活塞杆b（53）底...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，鲍宪均，杨淑强，
申请(专利权)人：浙江华熔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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