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本发明涉及一种半导体石墨垫片自动加工装置，包括支撑平台，支撑平台上设置有转动组件，转动组件包括转盘，转盘上开设有若干个凹槽，凹槽内开设有通孔，转盘的移动路径上依次设置有切割组件、送料组件及冲压组件，通孔的下方设置有支撑组件，凹槽内滑动设置有...
该专利属于浙江华熔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华熔科技有限公司授权不得商用。

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