可控转印设备和可控转印方法技术

本发明专利技术涉及一种可控转印设备和可控转印方法，所述可控转印设备包括转印机械手、光响应聚合物的薄膜、加热模块以及紫外照射模块，其中，光响应聚合物含有香豆素基团，薄膜设置于转印机械手上，转印机械手的弹性模量小于薄膜的弹性模量，薄膜用于拾取和释放目标转印物；加热模块设置于转印机械手上，用于对转印机械手进行加热；紫外照射模块能够发射紫外光，用于照射薄膜，使薄膜进行光二聚反应或者光解交联反应。采用本发明专利技术的可控转印设备进行转印时，整个过程不依赖于目标转印物与目标衬底的粘附力及转印机械手的撕起速度，不会对目标转印物造成损坏，而且通过温度和紫外光照可以实现可控转印，进而可以提高转印效率和成功率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
可控转印设备和可控转印方法


[0001]本专利技术涉及转印加工
，特别是涉及可控转印设备和可控转印方法。

技术介绍

[0002]传统转印方法主要是依靠目标转印物与衬底的粘附力不同，通过转印机械手吸取目标转印物后再贴附在目标衬底上，然后转印机械手撕起，把目标转印物留在目标衬底上。因此，在转印机械手撕起的过程中，有可能会破坏目标转印物和目标衬底，转印效率低，且成功率低。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可控转印设备和可控转印方法，采用所述可控转印设备进行转印可以提高转印效率和成功率。
[0004]一种可控转印设备，包括：
[0005]转印机械手；
[0006]光响应聚合物的薄膜，所述薄膜设置于所述转印机械手上，所述转印机械手的弹性模量小于所述薄膜的弹性模量，所述薄膜用于拾取和释放目标转印物，其中，所述光响应聚合物含有香豆素基团；
[0007]加热模块，所述加热模块设置于所述转印机械手上，用于对所述转印机械手进行加热；
[0008]紫外照射模块，所述紫外照射模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控转印设备，其特征在于，包括：转印机械手；光响应聚合物的薄膜，所述薄膜设置于所述转印机械手上，所述转印机械手的弹性模量小于所述薄膜的弹性模量，所述薄膜用于拾取和释放目标转印物，其中，所述光响应聚合物含有香豆素基团；加热模块，所述加热模块设置于所述转印机械手上，用于对所述转印机械手进行加热；紫外照射模块，所述紫外照射模块能够发射紫外光，所述紫外照射模块用于照射所述薄膜，使所述薄膜进行光二聚反应或者光解交联反应。2.根据权利要求1所述的可控转印设备，其特征在于，所述光响应聚合物的聚合度大于或等于15000，所述光响应聚合物的结构式如式(1)或式(2)所示：式(1)中，R1选自碳链长度为3
‑
20的烷烃，R2选自氢原子或者甲基，n为1
‑
20的整数，x1为5000
‑
20000的整数，y1为5000
‑
20000的整数；式(2)中，R3选自碳链长度为2
‑
20的烷烃，R4选自碳链长度为3
‑
20的烷烃，R5选自氢原子或者甲基，x2为5000
‑
20000的整数，y2为5000
‑
20000的整数。3.根据权利要求2所述的可控转印设备，其特征在于，所述光响应聚合物的结构式如式(1
‑
1)、式(1
‑
2)、式(2
‑
1)或式(2
‑
2)所示：
4.根据权利要求2所述的可控转印设备，其特征在于，所述转印机械手的材料选自聚氨酯或者聚二甲基硅氧烷；或者，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，刘兰兰，陈颖，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：