内埋元件电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种内埋元件电路板及其制造方法，方法包含涂布胶层在基板上，并设置电子元件于胶层上。接着，设置介质层于电子元件及胶层上之后，移除基板及胶层，以形成内埋层。然后，形成线路层在电子元件上及形成导电连接件在介质层内。接着，贴合覆盖膜在介质层及线路层上。借此，可获得使电子元件内埋于介质层内的内埋层，且与电子元件电性连接的线路层可精准地定位在内埋层的表面上。准地定位在内埋层的表面上。准地定位在内埋层的表面上。

【技术实现步骤摘要】
内埋元件电路板及其制造方法


[0001]本专利技术是关于一种内埋元件电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备的发展快速，多功能化、高线路密度及小型化是主要的研究方向。因此，为了达到前述需求，必须在空间有限的基板上设计较高的线路密度，并设置更多电子元件，例如被动元件(passive component)及主动元件(active component)。为了达到上述目的，将电子元件埋入基板的介电层内的内埋元件技术便成为满足前述需求的一种技术手段。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一态样是提供一种内埋元件电路板，其包含内埋于介质层内的电子元件。
[0004]本专利技术的另一态样是提供一种上述内埋元件电路板的制造方法。
[0005]根据本专利技术的一态样，提供一种内埋元件电路板的制造方法，其包含先提供基板，然后涂布胶层在基板的顶表面上。接着，设置多个电子元件在所述胶层上。每一个电子元件具有功能面及多个裸露于功能面的接垫，且所述胶层覆盖所述功能面。然后，设置介质层在电子元件及胶层上。在设置介质层后，移除基板与胶层，以形成内埋层，并暴露出前述功能面。在形成内埋层之后，形成线路层在功能面上。线路层电性连接电子元件。形成多个导电连接件在介质层内。内埋层具有相对于功能面的底面，而导电连接件连接线路层，且导电连接件的一端裸露于内埋层的底面。在形成导电连接件之后，贴合覆盖膜在介质层及线路层上。
[0006]根据本专利技术的一实施例，上述胶层为紫外线胶层。上述设置电子元件在胶层上的操作还包含自基板的底表面照射紫外光，以固化紫外线胶层，并固定电子元件。底表面相对于上述基板的顶表面。
[0007]根据本专利技术的一实施例，在设置介质层之前，上述形成导电连接件的操作包含设置复数个导电柱于所述胶层上及在所述电子元件之间。
[0008]根据本专利技术的一实施例，在移除基板与胶层之前，上述形成导电连接件的操作包含形成多个导通孔于介质层中。导通孔贯穿介质层及胶层。然后，填充导电材料于导通孔内。
[0009]根据本专利技术的一实施例，上述内埋元件电路板的制造方法还包含在设置介质层于电子元件及胶层上之前，设置载座在基板的底表面上。底表面相对于上述基板的顶表面。然后，移除基板及胶层的操作包含移除载座。
[0010]根据本专利技术的一实施例，上述设置线路层的操作包含印刷导电材料于所述内埋层上。然后，固化导电材料。
[0011]根据本专利技术的一实施例，上述介质层包含树脂材料。树脂材料选自于由聚酰亚胺、
改质聚酰亚胺、全氟烷氧基树脂及可溶性液晶高分子树脂所组成的群组。
[0012]根据本专利技术的一实施例，上述介质层还包含多个空心玻璃微珠，且所述空心玻璃微珠与所述树脂材料混合。
[0013]根据本专利技术的另一态样，提供一种内埋元件电路板，其包含介质层、内埋于介质层内的多个电子元件、在介质层的顶表面上的线路层、贯穿介质层的多个导电连接件及覆盖膜。每一个电子元件具有功能面及多个裸露于功能面的接垫。线路层电性连接电子元件。导电连接件设置在电子元件之间，并电性连接线路层。导电连接件的一端裸露于所述介质层的底面。覆盖膜在前述介质层、线路层及导电连接件上。
[0014]根据本专利技术的一实施例，上述介质层包含树脂材料，且树脂材料选自于由聚酰亚胺、改质聚酰亚胺、全氟烷氧基树脂及可溶性液晶高分子树脂所组成的群组。
[0015]根据本专利技术的一实施例，上述介质层还包含多个空心玻璃微珠，且所述空心玻璃微珠与所述树脂材料混合。
[0016]根据本专利技术的一实施例，上述空心玻璃微珠的平均粒径为5μm至100μ m。
[0017]应用本专利技术的内埋元件电路板及其制造方法，其在电子元件埋入介质层后，再形成线路层于介质层上，并使线路层电性连接电子元件，且线路层可精准地定位在内埋层表面上。
附图说明
[0018]根据以下详细说明并配合附图阅读，使本专利技术的态样获致较佳的理解。需注意的是，如同业界的标准作法，许多特征并不是按照比例绘示的。事实上，为了进行清楚讨论，许多特征的尺寸可以经过任意缩放。
[0019]图1为绘示根据本专利技术一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的提供基板及胶层后的装置的部分剖面示意图。
[0020]图2为绘示根据本专利技术的一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的设置电子元件的操作后的装置的部分剖面示意图。
[0021]图3为绘示根据本专利技术的一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的设置载座的操作后的装置的部分剖面示意图。
[0022]图4为分别绘示根据本专利技术的一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的设置介质层的操作后的装置的部分剖面示意图。
[0023]图5为绘示图4的装置在制作导通孔后的装置的部分剖面示意图。
[0024]图6为分别绘示根据本专利技术的一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的移除基板及胶层的操作后的装置的部分剖面示意图。
[0025]图7为绘示根据本专利技术一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的形成线路层在电子元件的功能面上后的装置的部分剖面示意图。
[0026]图8为绘示根据本专利技术一些实施例的内埋元件电路板的部分剖面示意图。
[0027]图9为分别绘示根据本专利技术的另一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的设置电子元件及导电柱的操作后的装置的部分剖面示意图。
[0028]图10为分别绘示根据本专利技术的另一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的设置介质层的操作后的装置的部分剖面示意图。
[0029]图11为分别绘示根据本专利技术的另一些实施例的内埋元件电路板的制造方法的移除基板及胶层的操作后的装置的部分剖面示意图。【符号说明】100:内埋层110:基板112:顶表面114:底表面120:胶层130:电子元件132:功能面135:接垫140:载座150:介质层152:上表面154:底面160:线路层162:导通孔165:导电柱167:导电连接件170:电性接垫180:覆盖膜200:内埋元件电路板。
具体实施方式
[0030]本专利技术提供许多不同实施例或例示，以实施专利技术的不同特征。以下叙述的元件和配置方式的特定例示是为了简化本专利技术。这些当然仅是做为例示，其目的不在构成限制。举例而言，第一特征形成在第二特征之上或上方的描述包含第一特征和第二特征有直接接触的实施例，也包含有其他特征形成在第一特征和第二特征之间，以致第一特征和第二特征没有直接接触的实施例。除此之外，本专利技术在各种具体例中重复元件符号及/或字母。此重复的目的是为了使说明简化且清晰，并不表示各种讨论的实施例及/或配置之间有关系。
[0031]再者，空间相对性用语，例如“下方(beneath)”、“在
…
之下(below)”、“低于(lower)”、“在
…
之上(above)”、“高于(upper)”等，是为了易于描述附图中所绘示的零件或特征和其他零件或特征的关系。空间相对性用语除了附图中所描绘的方向外，还包含元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；涂布胶层在所述基板的顶表面上；设置复数个电子元件在所述胶层上，其中所述电子元件每一者具有功能面以及复数个裸露于所述功能面的接垫，且所述胶层覆盖所述功能面；设置介质层在所述电子元件及所述胶层上；在设置所述介质层后，移除所述基板与所述胶层，以形成内埋层，并暴露出所述功能面；在形成所述内埋层之后，形成线路层在所述功能面上，其中所述线路层电性连接所述电子元件；形成复数个导电连接件在所述介质层内，其中所述内埋层具有相对于所述功能面的底面，而所述导电连接件连接所述线路层，且所述导电连接件的一端裸露于所述内埋层的所述底面；以及在形成所述导电连接件之后，贴合覆盖膜在所述介质层与所述线路层上。2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述胶层为紫外线胶层，且设置所述电子元件在所述胶层上的操作还包含：自所述基板的底表面照射紫外光，以固化所述紫外线胶层及固定所述电子元件，其中所述底表面相对于所述基板的所述顶表面。3.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，形成所述导电连接件的操作包含：在设置所述介质层之前，设置复数个导电柱于所述胶层上及在所述电子元件之间。4.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，形成所述导电连接件的操作包含：在移除所述基板与所述胶层之前，形成复数个导通孔于所述介质层中，其中所述导通孔贯穿所述介质层及所述胶层；以及填充导电材料于所述导通孔内。5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，还包含：在设置所述介质层于所述电子元件及所述胶层上之前，设置载座在所述基板的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：高自强，胡先钦，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：