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本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，方法包含涂布胶层在基板上，并设置电子元件于胶层上。接着，设置介质层于电子元件及胶层上之后，移除基板及胶层，以形成内埋层。然后，形成线路层在电子元件上及形成导电连接件在介质层内。接着，贴合覆盖膜在介质...
该专利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。

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