双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片技术方案

本申请提供了一种双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片，其中，一种双DIE系统包括第一晶片、第二晶片和中断线；第一晶片通过中断线与第二晶片电连接。第一晶片用于在采集完目标数据后，通过中断线向第二晶片发送目标数据请求信号。第二晶片用于响应于目标数据请求信号，访问第一晶片并获取目标数据。本申请提供的双DIE系统可以减少第一晶片和第二晶片之间的互连线数量，达到节约成本，以及降低芯片的封装难度的效果。的封装难度的效果。的封装难度的效果。

【技术实现步骤摘要】
双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片


[0001]本申请实施例涉及芯片领域，尤其涉及一种双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片。

技术介绍

[0002]在双die(晶片)系统中，两个晶片之间一般连接有中断线，中断线的作用是传输任一晶片上的中断源的中断信号，以便处理器根据中断源对异常情况进行处理。
[0003]但是，在双die系统中，两个晶片之间除了传输中断信号，还需要传输其他信号，例如，MCU die(Micro Control Unit die，微控制单元)中的DMA(Direct Memory Access，直接存储器存取)要读取AFE die(Analog Front End die,模拟前端)中的ADC(Analog
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to
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Digital Converter,模拟数字转换器)的数据，需要ADC采样结束后给DMA发送一个请求信号，然后DMA才能响应请求信号，获取ADC数据，获取结束后，返回一个确认字符给AFE die，AFE die收到确认字符后，清除请求信号。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双DIE系统，其特征在于，包括第一晶片、第二晶片和中断线；所述第一晶片通过所述中断线与所述第二晶片电连接；所述第一晶片用于在采集完目标数据后，通过所述中断线向所述第二晶片发送目标数据请求信号；所述第二晶片用于响应于所述目标数据请求信号，访问所述第一晶片并获取所述目标数据。2.根据权利要求1所述的双DIE系统，其特征在于，还包括串行总线，所述第一晶片包括信号采集模块、结果寄存器和第一串行接口，所述信号采集模块与所述结果寄存器电连接，所述结果寄存器与所述第一串行接口电连接，所述第一串行接口通过所述串行总线与所述第二晶片电连接；所述信号采集模块用于采集所述目标数据；所述结果寄存器用于寄存所述目标数据；所述第一串行接口用于将所述结果寄存器内寄存的所述目标数据转化成接口信号，并基于所述串行总线传输至所述第二晶片。3.根据权利要求2所述的双DIE系统，其特征在于，所述接口信号包括读read信号、写write信号、地址addr信号、写数据wdata信号和读数据rdata信号。4.根据权利要求2所述的双DIE系统，其特征在于，所述第一晶片还包括检测模块，所述检测模块用于检测所述第一串行接口被所述第二晶片访问的情况，并基于访问情况判断所述第二晶片是否完成对所述目标数据的获取。5.根据权利要求4所述的双DIE系统，其特征在于，所述检测模块还用于在所述第二晶片完成对所述目标数据的获取后，向所述信号采集模块发送所述目标数据请求信号的清除请求信号；所述信号采集模块还用于响应于所述清除请求信号，清除所述目标数据请求信号。6.根据权利要求2
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5任一项所述的双DIE系统，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立华，潘明方，熊海峰，
申请(专利权)人：上海泰矽微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：