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双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片技术方案
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文档序号:37969759
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本申请提供了一种双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片,其中,一种双DIE系统包括第一晶片、第二晶片和中断线;第一晶片通过中断线与第二晶片电连接。第一晶片用于在采集完目标数据后,通过中断线向第二晶片发送目标数据请求信号。第二晶片用于...
该专利属于上海泰矽微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海泰矽微电子有限公司授权不得商用。
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