焊接装置制造方法及图纸

技术编号:37967581 阅读:34 留言:0更新日期:2023-06-30 09:42
提供与现有装置相比而从第1板的吸入口均匀地吸入气体的焊接装置。本公开所涉及的焊接装置是用于进行焊接的焊接装置,具备用于将气体供给至对象物的送风单元,送风单元具有:第1板,其形成有用于吸入送风单元的外部的气体的多个吸入口;第2板,其具有与多个吸入口对置的板面;多个喷嘴;以及风扇,其用于将从多个吸入口吸入的气体供给至多个喷嘴,在送风单元,形成有气体流动的从多个吸入口延伸并通过加热器和风扇而到达多个喷嘴的流路,在板面扩展的方向上,流路的一部分包围第2板的至少一部分。流路的一部分包围第2板的至少一部分。流路的一部分包围第2板的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接装置


[0001]本专利技术涉及焊接装置。

技术介绍

[0002]在向电路基板焊接电子零件的情况下,使用回流装置或喷流焊接装置等焊接装置。例如,在专利文献1中,公开了具备加热器部的焊接装置。如其图12所示,加热器部具有形成有吸入口的喷嘴盖、吹出喷嘴以及送风机。而且,从喷嘴盖的吸入口吸入的气体从吹出喷嘴喷射。另外,在该加热器部,如专利文献1的图10所示,在与喷嘴盖的吸入口对置的位置,配置有四边形的安装板。而且,在安装板的对置的2边的附近,形成有沿着各边延伸的吸入口,该安装板的吸入口构成加热器部的内部的气体的流路的一部分。因此,在加热器部的驱动时,从喷嘴盖的吸入口吸入的气体通过该安装板的吸入口。在先技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利第5541353号公报。

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]在专利文献1所公开的焊接装置,从喷嘴盖的吸入口吸入的气体有必要在朝向送风机的过程中通过安装板的吸入口。而且,在从喷嘴盖的各吸入口直至安装板的吸入口的距离上产生差异。因此,从接近安装板的吸入口的喷嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊接装置,其是用于进行焊接的焊接装置,其中,具备用于将气体供给至对象物的送风单元,所述送风单元具有:第1板,其形成有用于吸入所述送风单元的外部的所述气体的多个吸入口;第2板,其具有与所述多个吸入口对置的板面;多个喷嘴;以及风扇,其用于将从所述多个吸入口吸入的所述气体供给至所述多个喷嘴,在所述送风单元,形成有所述气体流动的从所述多个吸入口延伸并通过所述风扇而到达所述多个喷嘴的流路,在所述板面扩展的方向上,所述流路的一部分至少位于以所述第2板的内部的某点为中心而处于90度间隔的4个位置,所述送风单元还具有:加热器,其用于对所述气体进行加热;马达;以及旋转轴,其用于从所述马达向所述风扇传递旋转,所述加热器配置于所述马达与所述风扇之间。2.根据权利要求1所述的焊接装置,其中,所述送风单元具有包含所述第1板的外部壳体,所述流路的一部分以穿通形成于所述第2板的周端部与所述外部壳体之间或形成于所述第2板的开口的方式形成。3.根据权利要求2所述的焊接装置,其中,所述送风单元还具有内部壳体主体,所述内部壳体主体具有与所述第2板对置的壁,所述内部壳体主体和所述第2板划定被所述内部壳体主体和所述第2板包围的送风室,所述外部壳体、所述内部壳体主体和所述第2板划定被所述外部壳体、所述内部壳体主体和所述第2板包围的吸入室,在所述壁,形成有用于使所述送风室与所述吸入室连通的吸气口,所述多个喷嘴具有所述送风室的所述气体所供给的供给口,在所述吸入室内,形成作为所述流路的一部...

【专利技术属性】
技术研发人员:桧山勉
申请(专利权)人:千住金属工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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