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分段低温焊带、无主栅IBC电池串、电池组件及其封装方法技术

技术编号：37966398 阅读：8 留言：0更新日期：2023-06-30 09:41
本发明专利技术公开一种自带绝缘区域的分段低温焊带及采用该焊带的无主栅IBC电池串、电池组件及其封装方法,所述分段低温焊带包括基材以及分段设置于基材上的相互间隔排列的低熔点合金涂层和绝缘层。本发明专利技术提供的分段低温焊带能够集绝缘区域于一体，从而去掉无主栅IBC电池片上的绝缘区域印刷，有效防止层压过程中因焊带偏移出绝缘区域而造成的短路问题。此外，因无主栅IBC电池上去掉了绝缘浆料印刷，消除了绝缘浆料与细栅线的电极差，减少了垫高细栅电极所需的锡膏或银浆或导电胶材料，从而降低了成本，减少了制程工序，提高生产效率。由其封装成的无主栅IBC电池组件，可实现更多数量焊带设计，从而缩短电流传输距离，降低串联电阻，进而提升组件性能。进而提升组件性能。进而提升组件性能。

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【技术实现步骤摘要】
分段低温焊带、无主栅IBC电池串、电池组件及其封装方法


[0001]本专利技术涉及光伏组件
，尤其涉及一种分段低温焊带、无主栅IBC电池串、电池组件及其封装方法。

技术介绍

[0002]无主栅电池组件通过去掉电池主栅线可以大幅降低电池银浆使用量，从而降低成本。无主栅电池组件技术采用低温焊带代替太阳能电池主栅线，将焊带预固定在无主栅太阳能电池片上，在组件层压过程中实现焊带与电池片的低温焊接。焊带在将多个电池片连接成电池串的同时，代替主栅线将无主栅电池细栅上的电流汇集，焊带数量越多电流收集效果越好，组件将具有更高功率和更优异性能。
[0003]背接触IBC电池的正面完全无栅线，P+区和n+区均处于背面，通过间隔印刷绝缘浆料实现正、负极交替排列。因此为了避免短路问题发生，在组件端焊带与背接触IBC电池连接时，对于电池上印刷绝缘浆料的区域，焊带应落在绝缘区域内，焊带与电池片绝缘区域对位精度要求较高。为了提升组件的功率和性能，正、负极数量较多，同时考虑绝缘材料成本，因此绝缘区域大小设置有一定限制。
[0004]在无主栅组件层压过程中，低温焊带与电池片焊接的同时，无主栅组件的封装胶膜会熔化流动，同时由于与背接触IBC电池电极焊接的焊带均在电池背面，为了保护电池背面，背面胶膜克重较大，因此胶膜熔化后流动性较大，容易使预固定的焊带发生偏移、扭曲等问题。焊带偏移、扭曲后容易偏离电池电极对应的绝缘区域出现短路问题。
[0005]同时，由于绝缘浆料印刷具有一定的高度，使得电池细栅线与绝缘浆料具有一定的高度差，焊带无法直接与细栅线接触，因此需要印刷锡膏或导电胶或银浆增高细栅高度以便与焊带更充分接触，增加了电池成本，增加了细栅垫高处理工序。
[0006]鉴于以上不足，有必要开发出一种改进的焊带结构和电池片结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供了一种自带绝缘区域的分段式低温焊带及采用该焊带的无主栅IBC电池串、电池组件及其封装方法。解决无主栅背接触IBC电池组件中焊带容易偏离电池片绝缘浆料区域而造成短路的问题，以及因无主栅IBC电池片上印刷绝缘区域导致的电池成本增加、工艺繁琐等问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种分段低温焊带，所述分段低温焊带包括基材、分段设置于所述基材上的低熔点合金涂层和绝缘层，所述低熔点合金涂层与所述绝缘层相互间隔排列；所述低熔点合金涂层的熔点为45～200℃。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述低熔点合金涂层熔点为90～150℃。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述基材为铜基材或铜包铝基材；
[0012]所述低熔点合金涂层为由锡或铋或铅或镉或铟或镝或银中的任意两种或两种以上元素按一定比例组成的合金，优选为锡铋银合金涂层、锡铋合金涂层或锡铋铅合金涂层。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述低熔点合金涂层与所述绝缘层厚度相同。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘层为无粘接性的绝缘材料。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘层为具有粘接性的绝缘材料。
[0016]本专利技术还提供了一种无主栅IBC电池串，所述无主栅IBC电池串包括若干无主栅IBC电池片和用于连接所述若干无主栅IBC电池片的前述任一项所述的分段低温焊带。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述无主栅IBC电池片的背面设置有若干平行交替排列的正极细栅线和负极细栅线；
[0018]当第一分段低温焊带上的低熔点合金涂层连接所述正极细栅线，且与所述低熔点合金涂层相邻的绝缘层与相邻于所述正极细栅线的所述负极细栅线相连接时；与所述第一分段低温焊带相邻的第二分段低温焊带上的低熔点合金涂层则连接所述负极细栅线，且与所述低熔点合金涂层相邻的绝缘层与相邻于所述负极细栅线的所述正极细栅线相连接；且，
[0019]当第一分段低温焊带的低熔点合金涂层连接第一无主栅IBC电池片的所有正极细栅线时，与所述第一无主栅IBC电池片相邻的第二无主栅IBC电池片的所有负极细栅线则连接所述第一分段低温焊带的低熔点合金涂层；
[0020]当第一分段低温焊带上的低熔点合金涂层连接所述负极细栅线，且与所述低熔点合金涂层相邻的绝缘层与相邻于所述负极细栅线的所述正极细栅线相连接时；与所述第一分段低温焊带相邻的第二分段低温焊带上的低熔点合金涂层则连接所述正极细栅线，且与所述低熔点合金涂层相邻的绝缘层与相邻于所述正极细栅线的所述负极细栅线相连接；且，
[0021]当第一分段低温焊带的低熔点合金涂层连接第一无主栅IBC电池片的所有负极细栅线时，与所述第一无主栅IBC电池片相邻的第二无主栅IBC电池片的所有正极细栅线则连接所述第一分段低温焊带的低熔点合金涂层。
[0022]作为本专利技术的进一步改进，若干所述分段低温焊带均垂直连接所述正极细栅线和所述负极细栅线；
[0023]所述绝缘层和所述低熔点合金涂层的宽度均大于所述正极细栅线和所述负极细栅线的宽度，且小于两相邻所述负极细栅线之间和两相邻所述正极细栅线之间的宽度。
[0024]作为本专利技术的进一步改进，每片所述无主栅IBC电池片上连接的所述分段低温焊带的根数≥8，每根分段低温焊带在与无主栅电池片细栅平行的方向等间距分布于电池片上。
[0025]作为本专利技术的进一步改进，两片所述无主栅IBC电池片之间的片间距为正间距0.3～2.0mm或负间距
‑
0.5～
‑
1.5mm。
[0026]作为本专利技术的进一步改进，若干所述无主栅IBC电池片均为整片或1/n片，也可以是整片与1/n片的结合，其中，n为大于1的整数。
[0027]本专利技术还提供了一种包含前述任一项所述的无主栅IBC电池串的无主栅IBC电池组件，
[0028]所述无主栅IBC电池组件包括从上到下依次层叠设置的镀膜玻璃、第一封装胶膜、
若干排列设置的无主栅IBC电池串、第二封装胶膜以及背板层。
[0029]作为本专利技术的进一步改进，所述第一封装胶膜为透明EVA、POE或共挤POE；
[0030]所述第二封装胶膜为透明的EVA、POE或共挤POE；或，
[0031]白色高反射、黑色高反射或内黑外白高反射的EVA、POE或共挤POE；
[0032]所述背板层为白色背板、黑色高反射背板、内黑外白高反射背板、网格背板、透明玻璃背板或网格玻璃背板。
[0033]作为本专利技术的进一步改进，所述第二封装胶膜的克重为≥400g/
㎡
，优选为430～550g/
㎡
。
[0034]本专利技术还提供了一种前述任一项所述的无主栅IBC电池组件的封装方法，所述方法包括，
[0035]形成前述任一项所述的无主栅IBC电池串；
[0036]对从上到下依次层叠设置的镀膜玻璃、第一封装胶膜、若干排列设置的所述无主栅IBC电池串、第二封装胶膜以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段低温焊带，所述分段低温焊带包括基材(41)、分段设置于所述基材(41)上的低熔点合金涂层(42)和绝缘层(43)，所述低熔点合金涂层(42)与所述绝缘层(43)相互间隔排列；所述低熔点合金涂层(42)的熔点为45～200℃。2.根据权利要求1所述的分段低温焊带，其中，所述低熔点合金涂层(42)的熔点为90～150℃。3.根据权利要求1或2所述的分段低温焊带，其中，所述基材(41)为铜基材或铜包铝基材；所述低熔点合金涂层(42)为由锡、铋、铅、镉、铟、镝或银中的任意两种或两种以上元素按一定比例组成的合金。4.根据权利要求3所述的分段低温焊带，其中，所述低熔点合金涂层(42)为锡铋银合金涂层、锡铋合金涂层或锡铋铅合金涂层。5.根据权利要求1所述的分段低温焊带，其中，所述低熔点合金涂层(42)与所述绝缘层(43)厚度相同。6.根据权利要求1所述的分段低温焊带，其中，所述绝缘层(43)为无粘接性的绝缘材料。7.根据权利要求1所述的分段低温焊带，其中，所述绝缘层(43)为具有粘接性的绝缘材料。8.一种无主栅IBC电池串，所述无主栅IBC电池串(5)包括若干无主栅IBC电池片(3)和用于连接所述若干无主栅IBC电池片(3)的权利要求1～7任一项所述的分段低温焊带(4)。9.根据权利要求8所述的无主栅IBC电池串，其中，所述无主栅IBC电池片(3)的背面设置有若干平行交替排列的正极细栅线(31)和负极细栅线(32)；当第一分段低温焊带上的低熔点合金涂层(42)连接所述正极细栅线(31)，且与所述低熔点合金涂层(42)相邻的绝缘层(43)与相邻于所述正极细栅线(31)的所述负极细栅线(32)相连接时；与所述第一分段低温焊带相邻的第二分段低温焊带上的低熔点合金涂层(42)则连接所述负极细栅线(32)，且与所述低熔点合金涂层(42)相邻的绝缘层(43)与相邻于所述负极细栅线(32)的所述正极细栅线(31)相连接；且，当第一分段低温焊带的低熔点合金涂层(42)连接第一无主栅IBC电池片的所有正极细栅线(31)时，与所述第一无主栅IBC电池片相邻的第二无主栅IBC电池片的所有负极细栅线(32)则连接所述第一分段低温焊带的低熔点合金涂层(42)；当第一分段低温焊带上的低熔点合金涂层(42)连接所述负极细栅线(32)，且与所述低熔点合金涂层(42)相邻的绝缘层(43)与相邻于所述负极细栅线(32)的所述正极细栅线(31)相连接时；与所述第一分段低温焊带相邻的第二分段低温焊带上的低熔点合金涂层(42)则连接所述正极细栅线(31)，且与所述低熔点合金涂层(42)相邻的绝缘层(43)与相邻于所述正极细栅线(31)的所述负极细栅线(32)相连接；且，当第一分段低温焊带的低熔点合金涂层(42)连接第一无主栅IBC电池片的所有负极细栅线(32)时，与所述第一无主栅IBC电池片相邻的第二无主栅IBC电池片的所有正极细栅线(31)则连接所述第一分段低温焊带的低熔点合金涂层(42)。
10.根据权利要求9所述的无主栅IBC电池串，其中，若干所述分段低温焊带(4)均垂直连接所述正极细栅线(31)和所述负极细栅线(32)；所述绝缘层(43...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷楠，左燕，郭永刚，杨紫琪，孙蛟，郭强强，王锐，赵思阔，李翔虹，
申请(专利权)人：青海黄河上游水电开发有限责任公司西安太阳能电力分公司国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司青海黄河上游水电开发有限责任公司，
类型：发明
国别省市：

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