多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构及替换工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构及工艺，其中，覆盖膜替换工艺包括：制作多层FPC板的内层线路、在多层FPC板的线路层压合单层FPC板、在单层FPC板上与线路层弯折区对应的部位开盖。通过采用本发明专利技术提供的将单层FPC板压合在多层FPC板的线路层代替覆盖膜做为下覆盖层的结构和工艺，一方面，消除了使用覆盖膜先开盖后加工线路形成的弯折区高位台阶以及由高位台阶带来的容易产生线路开路和不利于生产超细线路的影响；另一方面，使单层FPC板兼具有下覆盖层保护支撑线路功能、对金手指补强功能和通过单层FPC板增加一层线路从而减少了一层多层FPC板内部线路的设计，减薄了弯折区的厚度提升了弯折邦定的性能，并减少了覆盖膜的材料成本和精减优化了生产流程。产流程。产流程。

【技术实现步骤摘要】
多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构及替换工艺


[0001]本专利技术涉及FPC生产
，具体涉及多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构及替换工艺。

技术介绍

[0002]多层FPC板的生产工艺中，金手指背面需要贴覆盖膜有效防止加工过程中发生皱褶，保证产品品质。为方便FPC板弯折和绑定模组产品，金手指旁边的弯折区往往采用超薄设计，从而在金手指背面贴覆盖膜并在将弯折区对应的覆盖膜开盖后，弯折区与金手指背面的线路层表面之间形成了一个大于27.5um(覆盖膜)+12.5um(纯胶)的高位台阶，一方面线路层存在高位台阶容易在生产过程中产生线路开路，另一方面高位台阶导致在覆盖膜开窗处需要选择大于等于30um的厚干膜制作线路，导致线路解析度降低从而不利于生产超细线路。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中多层FPC板生产过程中因在弯折曲与金手指背面的线路层表面之间存在高位台阶导致的容易产生线路开路和不利于生产超细线路的缺陷，本专利技术提出采用单面FPC板贴合在多层FPC板金手指背面的线路层上再在弯折区对应的单面FPC板上开盖以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构，所述多层FPC板其层叠结构包括依次层叠的上覆盖层、线路层和下覆盖层，其分区结构包括依次相邻的内部线路区、弯折区和金手指区，所述金手指区对应的上覆盖层开窗露出金手指以邦定外部模组，其特征在于，所述覆盖膜替换结构为：在金手指背面制作好内层线路的线路层上压合单层FPC板做为多层FPC板的下覆盖层、在所述单层FPC板上与弯折区相对应的部位开盖。2.根据权利要求1所述多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构，其特征在于，所述单层FPC板与所述多层FPC板的形状尺寸一致，所述单层FPC板的铜箔面朝向金手指区、PI面朝外，所述单层FPC板的铜箔面与所述制作好内层线路的线路层之间通过纯胶压合。3.根据权利要求2所述多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构，其特征在于，压合之前在所述单层FPC板的铜箔层制作线路。4.根据权利要求2所述多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构，其特征在于，压合之前对所述弯折区对应的纯胶开窗。5.根据权利要求1所述多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构，其特征在于，在所述单层FPC板上与弯折区相对应的部位开盖后，弯折区露出油墨层。6.一种多层FPC板金手指...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，吴琼，郝思文，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：