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本发明涉及一种多层FPC板金手指背面的覆盖膜替换结构及工艺，其中，覆盖膜替换工艺包括：制作多层FPC板的内层线路、在多层FPC板的线路层压合单层FPC板、在单层FPC板上与线路层弯折区对应的部位开盖。通过采用本发明提供的将单层FPC板压合在...
该专利属于深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司授权不得商用。

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