晶圆测试针痕的检测方法以及检测装置制造方法及图纸

本申请提供了一种晶圆测试针痕的检测方法以及检测装置，该方法包括：获取目标图像，目标图像包括晶圆的引脚图像以及覆盖部分引脚的针痕图像；根据目标图像，确定针痕的尺寸信息以及针痕在引脚上的位置信息；根据尺寸信息以及位置信息，确定针痕是否合格。本申请解决了现有技术中晶圆针测后针痕检测效率较低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试针痕的检测方法以及检测装置


[0001]本申请涉及像素检测领域，具体而言，涉及一种晶圆测试针痕的检测方法以及检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）中，利用金属探针对整个晶圆上完整管芯的PAD（引脚）进行接触，通过施加不同的测试条件来判断管芯是否符合要求。金属探针在接触引脚100后会留有针痕101（如图1所示的黑色斑点），量测的针痕101若发生偏移或针痕101过深（依据尺寸大小判别）都会使量测结果不准确同时影响晶圆质量，其中，问题针痕101如图2所示。
[0003]所以在晶圆针测后需要对针痕进行监控，当发现不符合规格的针痕后及时对量测方式或者量测机台进行调整维护，以免影响后续晶圆的量测，造成不必要的损失。
[0004]当前主要依靠工程师人工检查针痕是否符合要求，依靠人工判别存在许多弊端：
①
无法及时处理数据，出现问题针痕无法实时报警；
②
无法处理大量数据，产能提升数据量也会提升，会存在人力缺口；
③
人为判断具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试针痕的检测方法，其特征在于，包括：获取目标图像，所述目标图像包括晶圆的引脚图像以及覆盖部分引脚的针痕图像；根据所述目标图像，确定针痕的尺寸信息以及所述针痕在所述引脚上的位置信息；根据所述尺寸信息以及所述位置信息，确定所述针痕是否合格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取目标图像，包括：获取晶圆接受测试后的所述晶圆的晶圆图像；采用图像分割算法处理所述晶圆图像，以提取出所述目标图像。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用图像分割算法处理所述晶圆图像，以提取出所述目标图像，包括：获取所述引脚的实际尺寸以及所述晶圆图像中所述引脚的顶点坐标；根据所述实际尺寸以及所述顶点坐标，对所述晶圆图像进行区域分割，得到所述目标图像。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标图像，确定针痕的尺寸信息以及所述针痕在所述引脚上的位置信息，包括：对所述目标图像进行二值化处理，得到所述引脚以及对应的所述针痕的图像矩阵；获取所述目标图像的图像尺寸以及所述引脚的实际尺寸；根据所述图像尺寸、所述实际尺寸以及所述图像矩阵，确定所述尺寸信息以及所述位置信息。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述图像尺寸、所述实际尺寸以及所述图像矩阵，确定所述尺寸信息以及所述位置信息，包括：根据所述图像尺寸以及所述实际尺寸，确定所述图像矩阵中各像素点对应的像素尺寸；根据所述图像矩阵以及所述像素尺寸，确定所述尺寸信息以及所述位置信息。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述图像矩阵以及所述像素尺寸，确定所述位置信息，包括：沿第一方向依次遍历所述图像矩阵的各行，确定所述行中是否存在第一目标像素，在所述行中存在所述第一目标像素的情况下，根据所述第一目标像素所在的所述行的位置以及所述像素尺寸，确定所述针痕与所述引脚的第一边沿之间的距离，所述第一目标像素为灰度值达到预定数值的所述像素点，所述第一方向垂直于所述第一边沿；沿第二方向依次遍历所述图像矩阵的各行，确定所述行中是否存在所述第一目标像素，在所述行中存在所述第一目标像素的情况下，根据所述第一目标像素所在的所述行的位置以及所述像素尺寸，确定所述针痕与所述引脚的第二边沿之间的距离，所述第二方向与所述第一方...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡周，徐东东，蔡栋煌，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：