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本申请提供了一种晶圆测试针痕的检测方法以及检测装置，该方法包括：获取目标图像，目标图像包括晶圆的引脚图像以及覆盖部分引脚的针痕图像；根据目标图像，确定针痕的尺寸信息以及针痕在引脚上的位置信息；根据尺寸信息以及位置信息，确定针痕是否合格。本申...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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