一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置制造方法及图纸

一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，具体涉及引线框架技术领域，包括底座及用于盛放退银溶液的退银槽，所述底座内部设有两个内轴，所述内轴外表面固定设有起到吸附作用的海绵套，所述退银槽前后两侧内壁上均设有滑块并与滑块通过滑轨活动连接，两个所述内轴底部均设有用于挤压海绵套的挤压滚筒。通过将引线框架穿过两个海绵套之间，使得引线框架在移动的过程中带动海绵套和内轴滚动，海绵套在转动的过程与引线框架表面接触，吸附了引线框架表面沾染的退银溶液，以此初步将其表面擦干，避免退银溶液沾染到传送装置的表面而造成腐蚀；此外，还可以通过旋钮转动调节杆，带动滑块和挤压滚筒上移，调节对海绵套的挤压力度。绵套的挤压力度。绵套的挤压力度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置


[0001]本专利技术涉及引线框架
，更具体地说是一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路的重要组成部分，在其中作为芯片的载体，常见的引线框架都是由铜合金制成，在生产引线框架的过程中，需要通过蚀刻的方式，移出其表面相应位置的材料，以此加工出相应的图案，并且有一部分引线框架需要在加工过程中在其表面镀上一层银。
[0003]银是一种贵金属，因此引线框架镀银的成本较高，在镀银的过程中，极易出现银层过厚的现象，为了避免银层过厚而增加加工成本，需要通过退银工艺去除其表面多余的银层。
[0004]所谓退银，就是将银层较厚的引线框架通过传送装置导入相应的溶液中，并将溶液和引线框架通电，以电解的方式，溶解一部分多余的银层，或者直接通过酸性或碱性溶液将银层进行溶解。在退银的过程中，传送装置十分重要，它负责将引线框架放入溶液并在退银后将其取出。
[0005]在引线框架经过溶液中以后，引线框架表面会粘有溶液，当引线框架随着传送装置移动的过程中，溶液难免会沾染到传送装置，这会增加溶液的损耗，并且沾染到传送装置上的溶液极易对传送装置产生腐蚀作用。
[0006]引线框架在未进行切割前，一般为带状，绕设在相应的收纳盘上，传送装置在退银的过程中拉动其移动，由于引线框架十分轻薄，引线框架受到的拉力一旦过大，极易导致引线框架发生变形。

技术实现思路

[0007]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，以解决上述
技术介绍
中出现的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，包括底座及用于盛放退银溶液的退银槽，所述底座内部设有两个内轴，所述内轴两端分别与退银槽前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述内轴外表面固定设有起到吸附作用的海绵套，通过海绵套与引线框架接触，吸去其外表面的退银溶液，两个所述海绵套外表面相接触，以便于引线框架充分接触，所述退银槽前后两侧内壁上均设有滑块并与滑块通过滑轨活动连接，两个所述内轴底部均设有用于挤压海绵套的挤压滚筒，所述挤压滚筒两端分别与两个滑块通过轴承活动连接，两个所述挤压滚筒分别与两个海绵套紧密接触，以此挤压海绵套挤出并回收其中的液体；
[0009]所述滑块上固定设有连接片，所述退银槽前后两侧均开设有滑槽，两个所述连接片分别通过两个滑槽延伸至退银槽外部，连接片可以沿着滑槽移动，所述连接片一端固定
设有滑座，所述退银槽前后两侧均固定设有固定块，所述固定块顶端设有用于调节挤压滚筒挤压力度的调节杆并与调节杆一端通过轴承活动连接，两个所述滑座分别套设在两个调节杆外表面并与调节杆通过螺纹连接，转动调节杆可以驱动滑座移动，所述调节杆另一端固定设有旋钮。
[0010]进一步地，所述底座顶端固定设有固定架，所述固定架内部设有两个中空板，所述中空板两端分别与固定架前后两侧内壁固定连接，顶部的所述中空板底端和底部的所述中空板顶端均开设有多个用于空气流通的通风孔，中空板内部的空气可以通过通风孔吹出，所述中空板前端固定设有用于传导空气的导气管；
[0011]所述固定架前侧固定设有风扇筒，所述导气管一端与风扇筒相连接，外部空气通过导气管进入中空板中，所述风扇筒内部设有用于驱动空气流动的风扇，所述风扇外壁与风扇筒内壁固定连接，所述风扇筒前侧设有起到过滤作用的滤网，所述滤网外侧固定设有边框，所述边框与风扇筒一端可拆卸地相连接，以此可以将滤网进行拆卸清理。
[0012]进一步地，所述固定架内部设有起到导向作用的导向滚筒，所述导向滚筒两端分别与固定架前后两侧内壁通过轴承活动连接，通过导向滚筒可以对引线框架的移动方向进行调节，所述导向滚筒设在中空板一侧；
[0013]所述中空板另一侧设有下滚筒，所述下滚筒两端分别与固定架前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述下滚筒顶部设有套筒轴，所述套筒轴两端分别与固定架前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述固定架后侧固定设有用于驱动引线框架的电机，所述套筒轴一端延伸至固定架后侧并与电机的输出轴固定连接，由电机驱动套筒轴转动；
[0014]所述套筒轴外表面套设有套筒，所述套筒和下滚筒的外表面均固定设有用于防滑的防滑软垫，两个所述防滑软垫外表面相接触，将引线框架夹紧，所述套筒两端均固定设有扭簧，所述扭簧设在套筒轴外表面，所述扭簧一端固定设有固定片，所述固定片固定设在套筒轴一端，借助扭簧的弹力测量引线框架的受力。
[0015]进一步地，所述套筒轴外表面镶嵌有第一电极片，所述套筒内壁上镶嵌有第二电极片和电阻圈，所述第二电极片、电阻圈与第一电极片相接触，所述退银槽前侧固定设有用于发出警报的警报器，所述第一电极片、第二电极片与警报器电性连接，当第一电极片、第二电极片接触时，警报器发出警报。
[0016]进一步地，所述退银槽顶端固定设有立板，所述立板前侧设有用于放置引线框架的中心轴并与中心轴一端通过阻尼转轴活动连接，使得引线框架的移动具有适当的阻力，所述中心轴外表面套设有两个夹板并与夹板通过螺纹相连接；
[0017]所述退银槽内部底端设有用于向退银溶液导电的电极板，所述退银槽两侧均固定设有用于输送退银溶液的管道，所述管道上固定设有阀门，通过管道使得退银槽内部的退银溶液流动并保持浓度。
[0018]进一步地，所述退银槽内部设有两个安装轴，每个所述安装轴外表面的上侧和下侧固定设有两个连接板，每个所述连接板远离安装轴的一端固定设有安装板，所述安装板上设有安装支架并与安装支架可拆卸地相连接，以便进行拆卸分离，所述安装支架内部设有按压滚筒。
[0019]进一步地，所述安装支架两侧前后两侧内壁上均设有安装筒并与安装筒通过轴承活动连接，所述按压滚筒一端固定设有第二方形插杆，所述第二方形插杆设在其中一个安
装筒内部，所述按压滚筒另一端开设有收缩孔，所述收缩孔内部设有第一方形插杆，第一方形插杆可以缩回收缩孔中，所述第一方形插杆一端延伸至另一个安装筒内部，所述收缩孔一侧内壁上固定设有用于推动第一方形插杆的弹簧，所述弹簧一端与第一方形插杆相连接，弹簧的弹力推动第一方形插杆插入安装筒中。
[0020]进一步地，所述按压滚筒外表面套设有用于向按压滚筒导电的电极圈，所述电极圈由两个半圆圈组成，两个所述半圆圈的两端分别通过螺栓相连接，便于进行拆卸更换，所述按压滚筒外表面开设有用于收纳电极圈的限位槽，所述电极圈设在限位槽内部。
[0021]进一步地，所述安装轴两端均设有滚轮架并与滚轮架通过阻尼转轴活动连接，所述滚轮架设在退银槽顶部，所述滚轮架内部设有用于调节滚轮架位置的滚轮，所述滚轮外表面开设有起到限位作用的滚轮槽，所述退银槽的上沿延伸至滚轮槽内部，所述滚轮两侧分别与滚轮架前后两侧内壁通过轴承相连接，通过滚轮的滚动便于驱动滚轮架移动，所述滚轮架上设有用于固定滚轮架位置的紧固螺栓。
[0022]进一步地，所述按压滚筒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，包括底座(1)及用于盛放退银溶液的退银槽(2)，其特征在于：所述底座(1)内部设有两个内轴(41)，所述内轴(41)两端分别与退银槽(2)前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述内轴(41)外表面固定设有起到吸附作用的海绵套(28)，两个所述海绵套(28)外表面相接触，所述退银槽(2)前后两侧内壁上均设有滑块(40)并与滑块(40)通过滑轨活动连接，两个所述内轴(41)底部均设有用于挤压海绵套(28)的挤压滚筒(25)，所述挤压滚筒(25)两端分别与两个滑块(40)通过轴承活动连接，两个所述挤压滚筒(25)分别与两个海绵套(28)紧密接触；所述滑块(40)上固定设有连接片(18)，所述退银槽(2)前后两侧均开设有滑槽(19)，两个所述连接片(18)分别通过两个滑槽(19)延伸至退银槽(2)外部，所述连接片(18)一端固定设有滑座(22)，所述退银槽(2)前后两侧均固定设有固定块(29)，所述固定块(29)顶端设有用于调节挤压滚筒(25)挤压力度的调节杆(21)并与调节杆(21)一端通过轴承活动连接，两个所述滑座(22)分别套设在两个调节杆(21)外表面并与调节杆(21)通过螺纹连接，所述调节杆(21)另一端固定设有旋钮(20)。2.根据权利要求1所述的集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，其特征在于：所述底座(1)顶端固定设有固定架(7)，所述固定架(7)内部设有两个中空板(26)，所述中空板(26)两端分别与固定架(7)前后两侧内壁固定连接，顶部的所述中空板(26)底端和底部的所述中空板(26)顶端均开设有多个用于空气流通的通风孔(42)，所述中空板(26)前端固定设有用于传导空气的导气管(43)；所述固定架(7)前侧固定设有风扇筒(3)，所述导气管(43)一端与风扇筒(3)相连接，所述风扇筒(3)内部设有用于驱动空气流动的风扇(44)，所述风扇(44)外壁与风扇筒(3)内壁固定连接，所述风扇筒(3)前侧设有起到过滤作用的滤网(45)，所述滤网(45)外侧固定设有边框(46)，所述边框(46)与风扇筒(3)一端相连接。3.根据权利要求2所述的集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，其特征在于：所述固定架(7)内部设有起到导向作用的导向滚筒(27)，所述导向滚筒(27)两端分别与固定架(7)前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述导向滚筒(27)设在中空板(26)一侧；所述中空板(26)另一侧设有下滚筒(4)，所述下滚筒(4)两端分别与固定架(7)前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述下滚筒(4)顶部设有套筒轴(50)，所述套筒轴(50)两端分别与固定架(7)前后两侧内壁通过轴承活动连接，所述固定架(7)后侧固定设有用于驱动引线框架的电机(6)，所述套筒轴(50)一端延伸至固定架(7)后侧并与电机(6)的输出轴固定连接；所述套筒轴(50)外表面套设有套筒(5)，所述套筒(5)和下滚筒(4)的外表面均固定设有用于防滑的防滑软垫(47)，两个所述防滑软垫(47)外表面相接触，所述套筒(5)两端均固定设有扭簧(48)，所述扭簧(48)设在套筒轴(50)外表面，所述扭簧(48)一端固定设有固定片(49)，所述固定片(49)固定设在套筒轴(50)一端。4.根据权利要求3所述的集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，其特征在于：所述套筒轴(50)外表面镶嵌有第一电极片(51)，所述套筒(5)内壁上镶嵌有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，郑建国，
申请(专利权)人：崇辉半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：