芯片检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片检测装置及检测方法。芯片检测装置，包括：检测基板和设置于检测基板一侧的至少一个芯片检测单元。芯片检测单元包括：柔性导电层以及分别设置于柔性导电层背离检测基板一侧的第一焊盘接触部和第二焊盘接触部。其中，第一焊盘接触部和第二焊盘接触部通过柔性导电层连接。第一焊盘接触部用于接触待测芯片的第一焊盘，第二焊盘接触部用于接触待测芯片的第二焊盘。第一焊盘接触部和第二焊盘接触部中的一者还用于在接触对应焊盘后于受压情况下产生电流，以导通待测芯片。上述芯片检测装置及检测方法无需外接电源即可对待测芯片进行检测，并且可以在待测芯片的电性检测过程中避免芯片受损，以及提高检测效率。以及提高检测效率。以及提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测装置及检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种芯片检测装置及检测方法。

技术介绍

[0002]在发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)显示面板的制作过程中，LED芯片的巨量转移是关键的一步。巨量转移是指：将百万颗甚至千万颗LED芯片由生长基板精准转移至驱动背板上。
[0003]在进行巨量转移之前，需要对LED芯片进行电性检测，以去除或修补受损的LED芯片，从而提升LED芯片的转移良率。但是，电性检测往往会采用探针与LED芯片的焊盘接触的方式进行。一旦探针的针压过大，很容易在电性检测过程中损伤LED芯片。
[0004]因此，如何在电性检测的过程中避免损伤LED芯片是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片检测装置及检测方法，旨在解决如何在电性检测的过程中避免损伤LED芯片的问题。
[0006]一种芯片检测装置，包括：检测基板和设置于检测基板一侧的至少一个芯片检测单元。芯片检测单元包括：柔性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：检测基板和设置于所述检测基板一侧的至少一个芯片检测单元；所述芯片检测单元包括：柔性导电层以及分别设置于所述柔性导电层背离所述检测基板一侧的第一焊盘接触部和第二焊盘接触部；其中，所述第一焊盘接触部和所述第二焊盘接触部通过所述柔性导电层连接；所述第一焊盘接触部用于接触待测芯片的第一焊盘，所述第二焊盘接触部用于接触所述待测芯片的第二焊盘；所述第一焊盘接触部和所述第二焊盘接触部中的一者还用于在接触对应焊盘后于受压情况下产生电流，以导通所述待测芯片。2.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一焊盘接触部用于在接触所述第一焊盘后于受压情况下产生电流；所述第一焊盘接触部包括压电接触部。3.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述柔性导电层包括：柔性基材以及掺杂于所述柔性基材内的导电纤维。4.如权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一焊盘接触部用于在接触所述第一焊盘后于受压情况下产生电流；所述第二焊盘接触部与所述柔性导电层为一体结构。5.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述柔性导电层的厚度的取值范围包括：10μm～50μm。6.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一焊盘接触部背离所述检测基板的表面与所述第二焊盘接触部背离所述检测基板的表面位于同一平面。7.如权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹蕊绮，萧俊龙，蔡明达，王斌，范春林，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：