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本发明涉及一种芯片检测装置及检测方法。芯片检测装置，包括：检测基板和设置于检测基板一侧的至少一个芯片检测单元。芯片检测单元包括：柔性导电层以及分别设置于柔性导电层背离检测基板一侧的第一焊盘接触部和第二焊盘接触部。其中，第一焊盘接触部和第二焊...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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