一种料盘及芯片承载件制造技术

本发明专利技术涉及一种料盘及芯片承载件，料盘包括底盘，料盘还包括框架结构、穴位结构、加强结构，框架结构包括边框，边框围合在底盘的四周；穴位结构形成在底盘上；加强结构设置在框架结构、和/或底盘上，料盘进行上下层叠时，上层料盘的框架结构支撑在下层料盘的框架结构上，上层料盘的穴位结构与下层料盘的穴位结构之间共同围合呈放置空间。本发明专利技术可有效保证料盘的堆叠强度、打包强度，以满足自动化设备的使用要求；料盘耐磨性优良，使用和运输过程中与产品碰撞及摩擦不易掉屑，清洁性好，大大降低质量风险；具有良好的韧性、强度、缓冲效果，运输过程中可有效防护产品；材料及加工成本低，重量轻，降低料盘的材料成本以及包装运输成本。降低料盘的材料成本以及包装运输成本。降低料盘的材料成本以及包装运输成本。

【技术实现步骤摘要】
一种料盘及芯片承载件


[0001]本专利技术属于电子制造
，具体涉及一种料盘及芯片承载件。

技术介绍

[0002]芯片作为电子元器件的一种，尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有着极高的要求，芯片料盘作为芯片封装、测试及贴片过程中不可缺少的载具，伴随着芯片整个制造过程。
[0003]目前，行业通用的芯片料盘为注塑盘，强度好但材质坚硬，但对于大尺寸且重量较大的芯片而言，注塑盘容易损伤芯片，且注塑材质容易掉屑污染芯片，从而造成质量问题。
[0004]吸塑盘是通过吸塑工艺将均匀厚度的片材加热软化，然后通过真空吸附使片材贴附在模具上形成立体结构，为了成型后便于脱模，吸塑盘一般在脱模方向都设置脱模斜度，这类吸塑盘在堆叠使用时，堆叠强度很低，无法满足打包要求，且上下的吸塑盘之间无间隔，容易压伤内部装载的芯片；也有通过反放来实现层间的间隔效果，但这会导致芯片放置在吸塑盘中的方位不一致，难以配合自动化生产线使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提供一种料盘，以解决目前吸塑盘强度低、无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料盘，所述的料盘包括底盘，其特征在于：所述的料盘还包括：框架结构，所述的框架结构包括边框，所述的边框围合在所述的底盘的四周；穴位结构，所述的穴位结构形成在所述的底盘上；加强结构，所述的加强结构设置在所述的框架结构、和/或所述的底盘上，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的框架结构支撑在下层所述的料盘的框架结构上，上层所述的料盘的穴位结构与下层所述的料盘的穴位结构之间共同围合呈放置空间。2.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的框架结构还包括多个凸出部，多个所述的凸出部连接在所述的边框的四周，所述的凸出部包括顶面、侧面以及底面，所述的顶面与所述的边框连接，所述的侧面连接在所述的顶面与所述的底面之间，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的框架结构支撑在下层所述的料盘的凸出部的顶面上。3.根据权利要求2所述的料盘，其特征在于：所述的框架结构还包括支撑边沿，所述的支撑边沿位于所述的凸出部的底部，并与所述的凸出部的底面连接，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的支撑边沿支撑在下层所述的料盘的凸出部的顶面上。4.根据权利要求3所述的料盘，其特征在于：所述的加强结构包括第一加强筋，所述的第一加强筋设置在所述的凸出部的底面与所述的支撑边沿之间、和/或设置在相邻两个所述的凸出部的后侧之间。5.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的框架结构还包括多个缺口槽，所述的缺口槽贯穿所述的边框的内外两侧，所述的边框相对两边上所述的缺口槽的延伸方向位于同一直线上。6.根据权利要求5所述的料盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣长，
申请(专利权)人：苏州荣迅可电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：