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本发明涉及一种料盘及芯片承载件，料盘包括底盘，料盘还包括框架结构、穴位结构、加强结构，框架结构包括边框，边框围合在底盘的四周；穴位结构形成在底盘上；加强结构设置在框架结构、和/或底盘上，料盘进行上下层叠时，上层料盘的框架结构支撑在下层料盘的...
该专利属于苏州荣迅可电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州荣迅可电子材料有限公司授权不得商用。

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