固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑制造技术

本发明专利技术涉及固态硬盘散热技术领域，尤其涉及一种固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑，该结构包括散热片，散热片包括贴合面板及位于贴合面板两侧的第一连接端和第二连接端；第一连接端包括第一连接部和第一形变部，第一形变部位于第一连接部和贴合面板之间，第二连接端包括第二连接部和第二形变部，第二形变部位于第二连接部和贴合面板之间；第一连接端和第二连接端分别与固态硬盘的安装结构连接，第一形变部和第二形变部用于提高贴合面板沿垂直贴合面板方向的高度。本发明专利技术技术方案中，散热片满足一定厚度范围的固态硬盘的散热使用，具有更高的通用性，进而可节省固态硬盘散热结构的设计及生产制造成本。设计及生产制造成本。设计及生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑


[0001]本专利技术涉及固态硬盘散热
，尤其涉及一种固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑。

技术介绍

[0002]笔记本电脑运行时会出现固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive，简称SSD)发热的情况，长时间在高温环境下使用，影响笔记本电脑的使用性能。
[0003]为了对固态硬盘进行降温，可使用散热铜件对固态硬盘进行散热。散热铜件呈片状，作为辅助的散热结构贴附在固态硬盘的表面，以完成与固态硬盘间的热交换。铜件完全贴附在固态硬盘的表面，需要与固态硬盘间的位置相对固定，可采用套环固定的方式对铜件进行固定，但是，此方式会套环会覆盖部分铜件，进而影响散热效果。
[0004]因此，可在铜件与固态硬盘贴合后，将其一端连接在固态硬盘的安装结构上，将其另一端通过固态硬盘的紧固螺母固定。但是，此固定方式所适配的固态硬盘的厚度有限，当固态硬盘的厚度增大时，铜件无法继续使用，其通用性较差。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘散热结构，其特征在于，包括散热片，所述散热片包括贴合面板(1)及位于所述贴合面板(1)两侧的第一连接端(2)和第二连接端(3)；所述第一连接端(2)包括第一连接部(21)和第一形变部(22)，所述第一形变部(22)位于所述第一连接部(21)和所述贴合面板(1)之间，所述第二连接端(3)包括第二连接部(31)和第二形变部(32)，所述第二形变部(32)位于所述第二连接部(31)和所述贴合面板(1)之间；所述第一连接部(21)和所述第二连接部(31)分别与所述固态硬盘(7)的安装结构(4)连接，所述第一形变部(22)和第二形变部(32)用于提高所述贴合面板(1)沿垂直所述贴合面板(1)方向的高度。2.根据权利要求1所述的固态硬盘散热结构，其特征在于，所述第一形变部(22)和所述第二形变部(32)的截面形状呈弧形。3.根据权利要求2所述的固态硬盘散热结构，其特征在于，所述第一形变(22)部沿所述贴合面板(1)的宽度方向设置，并与所述贴合面板(1)的宽度相同；所述第一形变(22)部远离所述贴合面板(1)的一端设有多个间隔设置的所述第一连接部(21)。4.根据权利要求3所述的固态硬盘散热结构，其特征在于，所述第二连接部(31)位于所述贴合面板(1)的下方，所述第二连接部(31)和所述贴合面板(1)的同一侧的端部分别与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施昕妤，廖文俊，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：