一种CPU散热系统和CPU散热方法技术方案

本发明专利技术提供了一种CPU散热系统和CPU散热方法，尤其涉及一种内外两级循环的CPU散热系统和CPU散热方法。该系统包括CPU元件本体、内制冷单元和外制冷单元，内制冷单元包括第一制冷元件，CPU元件本体置于内制冷单元内部并邻接于第一制冷元件；外制冷单元包括制冷装置和冷却介质循环回路，内制冷单元和制冷装置串联于冷却介质循环回路上。该方法为第一制冷元件冷端抵消部分CPU热量并将剩余部分热量传导至导热管；第二制冷元件降低冷却介质温度，并循环流经导热管，将内制冷单元集中的热量传导出来。本发明专利技术的内致冷单元响应速度快，实现迅速降温；通过外制冷单元将机箱内热量传导至外部环境，保障机箱内元件处于正常工作温度，并能够长时间维持正常冷却速度。够长时间维持正常冷却速度。够长时间维持正常冷却速度。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU散热系统和CPU散热方法


[0001]本专利技术涉及一种CPU散热系统和CPU散热方法，尤其涉及一种内外两级循环的CPU散热系统和CPU散热方法。

技术介绍

[0002]随着半导体工业和微芯片的发展，中央处理器(CPU)的晶体管密度在过去的几十年里呈指数级增长，这也大大提高了CPU的工作温度。最先进的CPU可以接近>100W cm
‑2的高热流密度，工作温度为>110℃，其中某些热点的热流密度甚至可以超过104W cm
‑2。过高的工作温度和热流密度会严重影响CPU的可靠性和工作寿命，超过55％的CPU故障都是由此引发的。因此，CPU散热系统的研发已经成为当今半导体行业的重中之重。
[0003]目前，传统的CPU散热策略主要包括风冷、液冷散热。专利CN202220814502.8中通过散热鳍片组、热管组、导热座和多个风扇的组合以满足性能强大CPU的散热需求，从而使得CPU性能发挥的更强和更稳定。专利CN202221492078.6中通过循环液冷实现设备的冷却散热工作,使CPU能够维持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热系统，包括CPU元件本体，其特征在于，还包括：内制冷单元，包括第一制冷元件，所述CPU元件本体置于所述内制冷单元内部并邻接于所述第一制冷元件；外制冷单元，包括制冷装置和冷却介质循环回路，所述内制冷单元和制冷装置串联于所述冷却介质循环回路上。2.根据权利要求1所述的CPU散热系统，其特征在于，所述第一制冷元件为热电致冷片，所述热电致冷片的冷端与所述CPU元件本体表面邻接。3.根据权利要求2所述的CPU散热系统，其特征在于，所述内制冷单元还包括导热管，所述导热管与所述热电致冷片的热端邻接；优选地，所述导热管与所述热电致冷片的热端通过导热性界面材料邻接，以降低界面热阻；所述热电致冷片的冷端与所述CPU元件本体表面通过导热性界面材料邻接，以降低界面热阻。4.根据权利要求3所述的CPU散热系统，其特征在于，所述制冷装置包括第二制冷元件和与所述第二制冷元件相邻接的冷却介质储存箱，所述导热管和冷却介质储存箱串联于所述冷却介质循环回路上。5.根据权利要求4所述的CPU散热系统，其特征在于，所述冷却介质循环回路包括冷介质管路和热介质管路；所述冷介质管路连通所述冷却介质储存箱的出口和所述导热管的入口；所述热介质管路连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆丰，王德壮，孙伟，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：发明
国别省市：