多层压敏电阻器和制造多层压敏电阻器的方法技术

本发明专利技术提供了一种多层压敏电阻器(1)，包括烧结体(11)、高电阻层(12)、多个内部电极、第一端面电极(16)、第二端面电极(17)、第一侧面电极(18)和第二侧面电极(19)。第一端面电极(16)设置在除了第一端面(S11)在第二方向上的端部之外的第一端面(S11)上。第二端面电极(17)设置在除了第二端面(S12)在第二方向上的端部之外的第二端面(S12)上。第一侧面电极(18)设置在除了第一侧面(S21)在第一方向上的端部之外的第一侧面(S21)上。第二侧面电极(19)设置在除了第二侧面(S22)在第一方向上的端部之外的第二侧面(S22)上。端部之外的第二侧面(S22)上。端部之外的第二侧面(S22)上。

【技术实现步骤摘要】
多层压敏电阻器和制造多层压敏电阻器的方法


[0001]本公开涉及多层压敏电阻器和制造多层压敏电阻器的方法，并且具体地，涉及包括多个外部电极的多层压敏电阻器和制造多层压敏电阻器的方法。

技术介绍

[0002]文献1(JP 2020
‑
096075 A)描述了一种包括具有层压结构的元件体、第一导体、第二导体、第三导体、第一电极、第二电极和第三电极的芯片压敏电阻器。
[0003]第一导体、第二导体和第三导体设置在元件体中。第二导体在元件体的堆叠方向上与第一导体重叠。第三导体设置在第一导体和第二导体之间。第一功能层形成在第三导体和第一导体之间，并且第二功能层形成在第三导体和第二导体之间。第一电极、第二电极和第三电极设置在元件体的表面上。第一电极连接到第一导体。第二电极连接到第二导体。第三电极连接到第三导体。

技术实现思路

[0004]技术问题
[0005]文献1中描述的芯片压敏电阻器具有在第一电极、第二电极和第三电极(多个外部电极)之间产生寄生电容，并且在多个功能层(压敏电阻器)之间引起静电电容的变化的问题。
[0006]鉴于上述情况，本公开的目的是提供一种减小多个压敏电阻器之间的静电电容的变化的多层压敏电阻器。
[0007]问题的解决方案
[0008]根据本公开的一个方面的多层压敏电阻器包括烧结体、高电电阻层、多个内部电极和多个外部电极。烧结体具有在第一方向上彼此相对的第一端面和第二端面、在与第一方向相交的第二方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面、以及在与第一方向和第二方向相交的第三方向上彼此相对的第一主面和第二主面。高电阻层覆盖烧结体的表面的至少一部分。多个内部电极设置在烧结体中。多个外部电极设置在烧结体的表面上，并且电连接到多个内部电极。多个外部电极包括第一端面电极、第二端面电极、第一侧面电极和第二侧面电极。第一端面电极设置在除了第一端面在第二方向上的端部之外的第一端面上。第二端面电极设置在除了第二端面在第二方向上的端部之外的第二端面上。第一侧面电极设置在除了第一侧面在第一方向上的端部之外的第一侧面上。第二侧面电极设置在除了第二侧面在第一方向上的端部之外的第二侧面上。
[0009]根据本公开的一个方面的制造方法是制造多层压敏电阻器的方法。该制造方法包括形成第一端面电极、第二端面电极、第一侧面电极和第二侧面电极的形成步骤。在该制造方法中，形成步骤包括用辊将电极材料涂敷到烧结体的表面上以形成第一端面电极、第二端面电极、第一侧面电极和第二侧面电极。
[0010]本专利技术的有益效果
[0011]本公开提供了减小多个压敏电阻器之间的静电电容的变化的优点。
附图说明
[0012]图1是根据本公开的实施例的多层压敏电阻器的仿真透视图；
[0013]图2是多层压敏电阻器的截面图；
[0014]图3是示出了多层压敏电阻器的示例性使用的电路图；
[0015]图4是多层压敏电阻器的仿真俯视图；
[0016]图5是多层压敏电阻器的侧视图；
[0017]图6是多层压敏电阻器的前视图；以及
[0018]图7是一种变型的多层压敏电阻器的俯视图。
具体实施方式
[0019]将参照附图详细地描述根据本公开的实施例的多层压敏电阻器1。请注意，下面描述的实施例和变型仅仅是本公开的示例，并且本公开不限于实施例和变型。在不脱离本公开的范围的情况下，即使不包括实施例和变型，本公开也可以根据设计等进行各种修改。此外，以下描述的实施例(包括变型)可以通过适当地组合来实现。
[0020](1)概述
[0021]下面将参照图1至图4描述多层压敏电阻器1的概况。以下实施例中描述的图为示意图，并且图中组件的大小比例和厚度比例不一定反映实际尺寸比例。
[0022]如图1、图2和图4所示，多层压敏电阻器1包括烧结体11、高电阻层12、多个内部电极(第一内部电极13、第二内部电极14和第三内部电极15)和多个外部电极。
[0023]如图2和图4所示，烧结体11具有在第一方向上彼此相对的第一端面S11和第二端面S12、在与第一方向相交的第二方向上彼此相对的第一侧面S21和第二侧面S22、以及在与第一方向和第二方向相交的第三方向上彼此相对的第一主面S31和第二主面S32。
[0024]高电阻层12覆盖烧结体11的表面的至少一部分。
[0025]多个内部电极设置在烧结体11中。
[0026]多个外部电极设置在烧结体11的表面上，并且电连接到多个内部电极。
[0027]如图4所示，多个外部电极包括第一端面电极16、第二端面电极17、第一侧面电极18和第二侧面电极19。
[0028]第一端面电极16设置在除了第一端面S11在第二方向上的端部之外的第一端面S11上。第二端面电极17设置在除了第二端面S12在第二方向上的端部之外的第二端面S12上。第一侧面电极18设置在除了第一侧面S21在第一方向上的端部之外的第一侧面S21上。第二侧面电极19设置在除了第二侧面S22在第一方向上的端部之外的第二侧面S22上。
[0029]在本实施例中，第一端面S11在第二方向上的“端部”是第一端面S11和第一侧面S21之间的边界部分以及第一端面S11和第二侧面S22之间的边界部分。此外，第二端面S12在第二方向上的“端部”是第二端面S12和第一侧面S21之间的边界部分以及第二端面S12和第二侧面S22之间的边界部分。此外，第一侧面S21在第一方向上的“端部”是第一侧面S21和第一端面S11之间的边界部分以及第一侧面S21和第二端面S12之间的边界部分。此外，第二侧面S22在第一方向上的“端部”是第二侧面S22和第一端面S11之间的边界部分以及第二侧
面S22和第二端面S12之间的边界部分。
[0030]在上述配置中，与第一端面电极16设置在包括第一端面S11在第二方向上的端部的部分上(例如，在第一端面S11的整个区域上)以及第二端面电极17设置在包括第二端面S12在第二方向上的端部的部分上(例如，在第二端面S12的整个区域上)的情况相比，多个外部电极之间的距离增加。具体地，可以增加第一端面电极16和第一侧面电极18之间的距离、第一端面电极16和第二侧面电极19之间的距离、第二端面电极17和第一侧面电极18之间的距离、以及第二端面电极17和第二侧面电极19之间的距离。
[0031]以下将通过示例的方式描述本实施例的多层压敏电阻器1的使用的示例。
[0032]图3是本实施例的多层压敏电阻器1的示例性使用的电路图。图3的电路图示出了多层压敏电阻器1设置在通信IC 2的附近，该通信IC 2被配置为基于两线差分电压传输方案执行通信。信号线3和信号线4的焊盘以及地线5的焊盘连接到通信IC 2。设置在第一侧面S21上的第一侧面电极18和设置在第二侧面S22上的第二侧面电极19连接到地线5的焊盘。设置在第一端面S11上的第一端面电极16和设置在第二端面S12上的第二端面电极1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层压敏电阻器，包括：烧结体；高电阻层，覆盖所述烧结体的表面的至少一部分；多个内部电极，设置在所述烧结体中；以及多个外部电极，设置在所述烧结体的表面上，并且电连接到所述多个内部电极；所述烧结体具有：在第一方向上彼此相对的第一端面和第二端面，在与所述第一方向相交的第二方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面，以及在与所述第一方向和所述第二方向相交的第三方向上彼此相对的第一主面和第二主面，所述多个外部电极包括：第一端面电极，设置在除了所述第一端面在所述第二方向上的端部之外的所述第一端面上，第二端面电极，设置在除了所述第二端面在所述第二方向上的端部之外的所述第二端面上，第一侧面电极，设置在除了所述第一侧面在所述第一方向上的端部之外的所述第一侧面上，以及第二侧面电极，设置在除了所述第二侧面在所述第一方向上的端部之外的所述第二侧面上。2.根据权利要求1所述的多层压敏电阻器，其中，所述烧结体具有：第一连接面，将所述第一端面和所述第一侧面彼此连接，第二连接面，将所述第一端面和所述第二侧面彼此连接，第三连接面，将所述第二端面和所述第一侧面彼此连接，以及第四连接面，将所述第二端面和所述第二侧面彼此连接，所述第一端面电极设置在除了所述第一连接面和所述第二连接面之外的所述第一端面上，所述第二端面电极设置在除了所述第三连接面和所述第四连接面之外的所述第二端面上，所述第一侧面电极设置在除了所述第一连接面和所述第三连接面之外的所述第一侧面上，并且所述第二侧面电极设置在除了所述第二连接面和所述第四连接面之外的所述第二侧面上。3.根据权利要求1或2所述的多层压敏电阻器，其中，所述第一端面电极包括设置在所述第一主面和所述第二主面上的第一延伸部，所述第二端面电极包括设置在所述第一主面和所述第二主面上的第二延伸部，所述第一侧面电极包括设置在所述第一主面和所述第二主面上的第三延伸部，所述第二侧面电极包括设置在所述第一主面和所述第二主面上的第四延伸部，并且所述第三延伸部和所述第四延伸部设置为在所述第一方向上观察时不与所述第一延伸部和所述第二延伸部重叠。
4.根据权利要求3所述的多层压敏电阻器，其中，所述第一延伸部中的每个第一延伸部在所述第二方向上的宽度大于所述第三延伸部中的每个第三延伸部在所述第一方向上的宽度，所述第一延伸部中的每个第一延伸部在所述第二方向上的宽度大于所述第四延伸部中...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边道大，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：