本发明专利技术公开了一种具有半导体冷却结构的空气干燥机，涉及空气干燥机技术领域。本发明专利技术包括控温箱，控温箱内装设有连通管，连通管两端分别连接有进气管、出气管，连通管内装设有风机。本发明专利技术通过开启风机，将半导体放置在输送机上，输送机将半导体输送到冷却箱内，半导体产生的热气经回流区、进气孔、风机吹向干燥剂存放盒干燥后，制冷器通过吸热片对吸热架降温，然后经在连通管内的吸热架内流通降温，然后经干燥剂存放盒再次干燥后，然后干燥的冷空气经出气管、出气孔吹向进气区内吸热风道，干燥的冷空气在吸热风道流通带动半导体的热量，吹向回流区进而便于循环为半导体降温，同时气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题。尘的问题。尘的问题。
【技术实现步骤摘要】
具有半导体冷却结构的空气干燥机
[0001]本专利技术属于空气干燥机领域，具体地说，涉及一种具有半导体冷却结构的空气干燥机。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。空气干燥机，是使物料中的湿分，一般指水分或其他可挥发性液体成分被除去，以获得规定湿含量的固体物料的机械设备。空气干燥机有二大类：吸附式和冷冻式。吸附式压缩空气干燥机利用变压吸附的原理，湿空气通过吸附剂时，水份被吸附，得到干空气；冷冻式压缩空气干燥机利用冷却空气，降低空气温度的原理，将湿空气中的水份通过冷凝后从空气中析出，得到干空气，半导体在冷却时容易冷凝产生水珠，容易导致半导体损毁。
[0003]有鉴于此特提出本专利技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种具有半导体冷却结构的空气干燥机。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：一种具有半导体冷却结构的空气干燥机，包括控温箱，控温箱内装设有连通管，连通管两端分别连接有进气管、出气管，连通管内装设有风机，连通管内滑动配合有吸热架，吸热架上装设有干燥剂存放盒，控温箱内装设有吸热架配合的降温机构；控温箱上装设有冷却箱，冷却箱内设有分割板，分割板将冷却箱上部向分为进气区、回流区，冷却箱中部设有多个导流吸热板，且相邻两导流吸热板之间形成吸热风道，且吸热风道与进气区、回流区连通，进气管与进气区连通，出气管与回流区连通。
[0006]可选的，冷却箱相对两侧均设有开口，开口内设有橡胶门帘，控温箱上设有输送机，且输送机中部位于两开口内，输送机与导流吸热板之间有间距。
[0007]可选的，进气管上侧部沿高度方向阵列有多个进气孔，出气管上侧部沿高度方向阵列有多个出气孔，冷却箱上部设有两通孔，进气区通过一通孔与出气孔连通，回流区通过另一通孔与出气孔连通。
[0008]可选的，降温机构包括连接在控温箱内壁的连接筒、装设在连接筒内的制冷器、装设在控温箱内的吸热片，且制冷器一端与吸热片贴合。
[0009]可选的，连通管底面设有缺口，且吸热片伸入缺口内与吸热架贴合。
[0010]可选的，连接筒内设有安装框，制冷器中部固定在安装框内，制冷器中部固定在安装框内，制冷器外侧与连接筒内壁之间有间距。
[0011]可选的，控温箱一侧设有贯穿连通管的贯穿孔，且吸热架滑动配合在贯穿孔内，密
封板一侧设有把手，把手位于贯穿孔内。
[0012]可选的，吸热架包括多个导热板、分别固定在多个导热板两端密封板，干燥剂存放盒放置在多个导热板上。
[0013]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：通过开启风机，将半导体放置在输送机上，输送机将半导体输送到冷却箱内，半导体产生的热气经回流区、进气孔、风机吹向干燥剂存放盒干燥后，制冷器通过吸热片对吸热架降温，然后经在连通管内的吸热架内流通降温，然后经干燥剂存放盒再次干燥后，然后干燥的冷空气经出气管、出气孔吹向进气区内吸热风道，干燥的冷空气在吸热风道流通带动半导体的热量，吹向回流区进而便于循环为半导体降温，同时气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题，通过设置制冷器外侧与连接筒内壁之间有间距，便于避免制冷器与连接筒内壁接触，通过设置吸热架滑动配合在贯穿孔内，密封板一侧设有把手，便于通过把手抽拉吸热架，便于拉出吸热架更换燥剂存放盒内干燥剂。
[0014]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
[0015]下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：图1为本专利技术一实施例的立体结构示意图；图2为本专利技术一实施例的剖视图；图3为本专利技术一实施例的连通管剖视图；图4为本专利技术一实施例的冷却箱剖视图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：控温箱1、连通管2、进气管3、出气管4、吸热架5、导热板501、密封板502、干燥剂存放盒6、进气孔7、出气孔8、风机9、连接筒10、制冷器11、吸热片12、缺口13、贯穿孔14、冷却箱15、分割板16、进气区17、回流区18、导流吸热板19、吸热风道20、开口21、橡胶门帘22、安装框23、把手24、冷却箱25、输送机26。
[0016]需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本专利技术的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本专利技术的概念。
实施方式
[0017]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。
[0018]请参阅图1
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4所示，在本实施例中提供了一种换气装置，包括控温箱1，控温箱1内装设有连通管2，连通管2两端分别连接有进气管3、出气管4，连通管2内装设有风机9，连通管2内滑动配合有吸热架5，吸热架5上装设有干燥剂存放盒6，控温箱1内装设有吸热架5配合的降温机构；控温箱1上装设有冷却箱15，冷却箱25内设有分割板16，分割板16将冷却箱15上部向分为进气区17、回流区18，冷却箱15中部设有多个导流吸热板19，且相邻两导流吸热板19之间形成吸热风道20，且吸热风道20与进气区17、回流区18连通，进气管3与进气区17连通，
出气管4与回流区18连通。
[0019]通过开启风机9，将半导体放置在输送机26上，输送机26将半导体输送到冷却箱15内，半导体产生的热气经回流区18、进气孔7、风机9吹向干燥剂存放盒6干燥后，制冷器11通过吸热片12对吸热架5降温，然后经在连通管2内的吸热架5内流通降温，然后经干燥剂存放盒6再次干燥后，然后干燥的冷空气经出气管4、出气孔8吹向进气区17内吸热风道20，干燥的冷空气在吸热风道20流通带动半导体的热量，吹向回流区18进而便于循环为半导体降温，同时气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题。
[0020]本实施例的冷却箱15相对两侧均设有开口21，开口21内设有橡胶门帘22，橡胶门帘22连接在开口21上部内壁上，便于通过橡胶门帘22自身柔性复位密封开口21，便于降低冷却箱15与外界连通的时间，控温箱1上设有输送机26，且输送机26中部位于两开口21内，输送机26与导流吸热板19之间有间距，便于通过输送机26将需要降温的半导体输送到冷却箱15内冷却。
[0021]本实施例的进气管3上侧部沿高度方向阵列有多个进气孔7，出气管4上侧部沿高度方向阵列有多个出气孔8，冷却箱25上部设有两通孔，进气区17通过一通孔与出气孔8连通，回流区18通过另一通孔与出气孔8连通，便于气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题。
[0022]本实施例的降温机构包括连接在控温箱1内壁的连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，包括：控温箱（1），控温箱（1）内装设有连通管（2），连通管（2）两端分别连接有进气管（3）、出气管（4），连通管（2）内装设有风机（9），连通管（2）内滑动配合有吸热架（5），吸热架（5）上装设有干燥剂存放盒（6），控温箱（1）内装设有吸热架（5）配合的降温机构；控温箱（1）上装设有冷却箱（15），冷却箱（25）内设有分割板（16），分割板（16）将冷却箱（15）上部向分为进气区（17）、回流区（18），冷却箱（15）中部设有多个导流吸热板（19），且相邻两导流吸热板（19）之间形成吸热风道（20），且吸热风道（20）与进气区（17）、回流区（18）连通，进气管（3）与进气区（17）连通，出气管（4）与回流区（18）连通。2.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，冷却箱（15）相对两侧均设有开口（21），开口（21）内设有橡胶门帘（22），控温箱（1）上设有输送机（26），且输送机（26）中部位于两开口（21）内，输送机（26）与导流吸热板（19）之间有间距。3.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，进气管（3）上侧部沿高度方向阵列有多个进气孔（7），出气管（4）上侧部沿高度方向阵列有多个出气孔（8），冷却箱（25）上部设有两通孔，进气区（17）通过一通孔与出气孔（8）连通，回流区（18）通过另一通孔与出...
【专利技术属性】
技术研发人员：包炳岳，
申请(专利权)人：杭州临安汉克森过滤设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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