一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体及出音孔结构，耳机壳体内设置有动圈单元腔体及动铁单元腔体；出音孔结构内设置有动圈耦合腔及动铁耦合腔；动圈单元腔体与动圈耦合腔之间通过动圈声导管连接；动铁单元腔体与动铁耦合腔之间通过动铁声导管连接；于动圈单元腔体内设置有泄压通孔。本实用新型专利技术的动圈单元腔体及动铁单元腔体相互独立，基于亥姆霍兹共振原理，耳机壳体内形成共振腔结构，即可通过反相谐振削减高频声波能量，当声音在耳机腔体结构中传播时，会使声波减弱，结构振动会因此发生衰减，加上声阻尼与吸声材料对特定频段声波的吸收，进一步降低Q值，以达到减少高频谐振峰，改善耳机高频响应的目的。频响应的目的。频响应的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构


[0001]本技术涉及入耳式耳机
，更具体的说是涉及一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构。

技术介绍

[0002]入耳式耳机由于受到腔体体积、结构等限制，对于单元安装数量、尺寸与位置有着严格的限制。传统的动圈、动铁单元安装方式，会导致单元在振动过程中会有大量反射及谐振，形成高频谐振峰，增加失真，降低清晰度。
[0003]为了在有限的空间内，消除此谐振峰带来的影响，因此我们提出了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体及出音孔结构，所述耳机壳体内设置有动圈单元腔体及动铁单元腔体；所述出音孔结构内设置有动圈耦合腔及动铁耦合腔；所述动圈单元腔体与动圈耦合腔之间通过动圈声导管连接；所述动铁单元腔体与动铁耦合腔之间通过动铁声导管连接；所述耳机壳体内位于动圈单元腔体内设置有泄压通孔。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体(100)及出音孔结构(200)，其特征在于：所述耳机壳体(100)内设置有动圈单元腔体(110)及动铁单元腔体(120)；所述出音孔结构(200)内设置有动圈耦合腔(210)及动铁耦合腔(220)；所述动圈单元腔体(110)与动圈耦合腔(210)之间通过动圈声导管(111)连接；所述动铁单元腔体(120)与动铁耦合腔(220)之间通过动铁声导管(121)连接；所述耳机壳体(100)内位于动圈单元腔体(110)内设置有泄压通孔(130)。2.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述的动圈耦合腔(210)及动铁耦合腔(220)为月牙形或圆柱形设置，且动圈耦合腔(210)及动铁耦合腔(220)为非对称结构。3.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈声导管(111)和动铁声导管(121)为圆柱形。4.根据权利要求1所述的一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，其特征在于：所述动圈耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜勇，
申请(专利权)人：东莞市铄耳声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：