一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机制造技术

技术编号:40718561 阅读:17 留言:0更新日期:2024-03-22 12:56
本技术公开了一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,包括:耳机壳体,耳机壳体构造有声学后腔以及耳道,所述声学后腔设置有多个供发声单元安装的第一腔体,每个第一腔体连通有一个第一通道,第一通道内安装有发声单元导波管;所述声学后腔设置有供被动模块安装的第二腔体,第二腔体连通有第二通道,第二通道内安装有被动模块导波管;多个发声单元导波管与被动模块导波管与耳道内连通,本技术的原理是当声音从发声单元中发出并传入耳道时,产生了一个在耳道和被动模块导波管内结构的压力差,该压力差促使被动模块中的发声面材层发声,并且设计简单、容易制造,并且无需额外的功耗和能耗,非常适合用于小型便携式音频设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耳机,更具体的说是涉及一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机


技术介绍

1、入耳式耳机常常因为其小尺寸而无法产生有效的低频响应,进而导致音效质量下降,传统的解决方案是通过增加低音单元的数量或改善单元的驱动力来改善低频响应,但这种方案不仅仍然存在空间限制,而且需要较大的功耗和能耗。

2、因此,需要设计一种基于被动模块设计的新型入耳式耳机,不仅能够通过声耦合设计,针对特定的频段改善中频或低频响应;而且无需额外的增加功耗和能耗,对于输入功率较低、换能效率不高的入耳式耳机,可以有效改善换能效率与频段响应,更好的达到原有的声结构设计目标。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术提供了一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机。

2、为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,包括:耳机壳体,耳机壳体构造有声学后腔以及耳道,耳机壳体内安装有发声单元以及被动模块;所述声学后腔设置有多个供发声单元安装的第一腔体,每个第一腔体连通有一个第一通道,第一通道内本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,包括:耳机壳体(100),耳机壳体(100)构造有声学后腔(110)以及耳道(120),其特征在于:耳机壳体(100)内安装有发声单元以及被动模块;

2.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,其特征在于:所述被动模块包括有发声面材层,发声面材层安装于第二腔体(104)并与被动模块导波管连接,通过被动模块导波管内的压力差促使发声面材层发声。

3.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,其特征在于:还包括:声阻尼(130),声阻尼(130)安装于其中一个第一腔体(101)处。<...

【技术特征摘要】

1.一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,包括:耳机壳体(100),耳机壳体(100)构造有声学后腔(110)以及耳道(120),其特征在于:耳机壳体(100)内安装有发声单元以及被动模块;

2.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,其特征在于:所述被动模块包括有发声面材层,发声面材层安装于第二腔体(104)并与被动模块导波管连接,通过被动模块导波管内的压力差促使发声面材层发声。

3.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,其特征在于:还包括:声阻尼(130),声阻尼(130)安装于其中一个第一腔体(101)处。

4.根据权利要求1所述的一种利用被动模块改善低频响应的入耳式耳机,其特征在于:还包括:声阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜勇姚碧文徐智夫张森水孙亿庭羊昱欣
申请(专利权)人:东莞市铄耳声学科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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