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本实用新型公开了一种能够优化高频频率响应的耳机腔体结构，具有耳机壳体及出音孔结构，耳机壳体内设置有动圈单元腔体及动铁单元腔体；出音孔结构内设置有动圈耦合腔及动铁耦合腔；动圈单元腔体与动圈耦合腔之间通过动圈声导管连接；动铁单元腔体与动铁耦合腔...
该专利属于东莞市铄耳声学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市铄耳声学科技有限公司授权不得商用。

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