一种车载主机机箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种车载主机机箱，涉及机箱技术领域，其具体结构包括：壳体，壳体为上下均开口的箱体；两块连接板，分别装配于开口处，且连接板上开设有多个装配孔；多个散热组件，一一对应设置于装配孔内部，且散热组件的上表面低于连接板的外表面；散热组件包括：装配框，安装在装配孔内部，且装配框上间隔开设有多个风扇安装孔；散热风扇，一一对应安装于风扇安装孔中；上封板，安装在散热风扇上方，且上封板与风扇安装孔相对应处开设有散热孔。本实用新型专利技术解决了现有技术中车载主机机箱散热效果差，高度较高的技术问题。高度较高的技术问题。高度较高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种车载主机机箱


[0001]本技术涉及机箱
，尤其涉及一种车载主机机箱。

技术介绍

[0002]CPCI机箱（车载主机机箱）的CPU及外设同标准PCI是相同的，并且CPCI系统使用与传统PCI系统相同的芯片、防火墙和相关软件。CPCI机箱所具有可热插拔（Hot Swap）、高开放性、高可靠性。CPCI技术中最突出、最具吸引力的特点是热插拔（Hot Swap）。
[0003]现有的CPCI机箱的高度通常为3U或者9U，在机箱工作时，需要散热，而一般的机箱是在机箱顶部增设一层，并设置有相关的散热孔之类的，这样的散热效果差，而且高度增加了，不能满足特定客户的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种车载主机机箱，解决了现有技术中车载主机机箱散热效果差，高度较高的技术问题。
[0005]本申请实施例公开了一种车载主机机箱，包括：
[0006]壳体，所述壳体为上下均开口的箱体；
[0007]两块连接板，分别装配于所述开口处，且所述连接板上开设有多个装配孔；
[0008]多个散热组件，一一对应设置于所述装配孔内部，且所述散热组件的上表面低于所述连接板的外表面；
[0009]所述散热组件包括：
[0010]装配框，安装在所述装配孔内部，且所述装配框上间隔开设有多个风扇安装孔；
[0011]散热风扇，一一对应安装于所述风扇安装孔中；
[0012]上封板，安装在所述散热风扇上方，且所述上封板与所述风扇安装孔相对应处开设有散热孔。<br/>[0013]本申请实施例在不改变壳体的基础上，在连接板上开槽，用于装配多个散热组件，以此实现散热功能，在满足客户需求的基础上，保证散热效果。
[0014]在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：
[0015]进一步地，所述装配孔为四个，所述散热孔为三个，采用本步的有益效果是通过多个装配孔和散热孔保证散热效果。
[0016]进一步地，所述壳体内部设置有两层支撑架，所述支撑架上、下间隔设置，且所述支撑架位于两块所述连接板之间，采用本步的有益效果是通过支撑架完成支撑，以保证整个散热组件的稳定装配。
[0017]进一步地，所述装配孔分为第一方孔段和第二方孔段，所述第一方孔段的横截面面积大于所述第二方孔段的横截面面积，且所述第一方孔段与所述第二方孔段连通，采用本步的有益效果是使得散热器件和电连接能够分开，便于装配人员处理。
[0018]进一步地，所述第一方孔段内部装配有所述装配框；
[0019]所述第二方孔段内部设置有支撑板，所述支撑板上安装有与所述散热风扇连接的接头。
[0020]进一步地，所述装配框为L型，且所述装配框的竖向段与所述支撑板的侧边连接，采用本步的有益效果是通过L型装配框能够保证连接的稳定性。
[0021]进一步地，所述壳体的高度为3U。
[0022]本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
[0023]1.本申请在连接板上开孔，用于装配散热组件，以此实现箱体的散热，保证箱体内部的电子器件稳定工作。
[0024]2.本申请控制整个散热组件的高度，避免其凸出整个壳体，以此满足客户的高度要求。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术具体实施例所述的一种车载主机机箱的结构示意图；
[0027]图2为图1去除连接板后的示意图；
[0028]图3为图2中局部A的示意图；
[0029]图4为图1中连接板的结构示意图；
[0030]图5为图1中散热组件的结构示意图；
[0031]1‑
壳体；2
‑
连接板；3
‑
散热组件；4
‑
支撑架；5
‑
支撑板；
[0032]101
‑
开口；
[0033]201
‑
装配孔；202
‑
第一方孔段；203
‑
第二方孔段；
[0034]301
‑
装配框；302
‑
风扇安装孔；303
‑
散热风扇；304
‑
上封板；305
‑
散热孔；306
‑
接头。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0036]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0037]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0038]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。
[0040]实施例1：
[0041]如图1
‑
5所示，本申请实施例公开了一种车载主机机箱，对该主机机箱进行设计，在不增加其高度的情况下，能够提高机箱的整体散热性能；
[0042]其具体结构包括：
[0043]壳体1，所述壳体1为上下均开口101的箱体，该壳体为现有的CPCI机箱；
[0044]两块连接板2，分别装配于所述开口101处，且所述连接板2上开设有多个装配孔201，该连接板2设置于壳体1内部，即位于上方的连接板2的上表面不高于所述壳体的上表面，位于下方的连接板2的下表面不低于所述壳体1的下表面，这样能够保证整个装置的高度高于规定高度，使之符合客户要求；
[0045]多个散热组件3，一一对应设置于所述装配孔201内部，且所述散热组件3的上表面低于所述连接板2的外表面，即散热组件3是处于装配孔201的内部，不能凸出装配孔20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载主机机箱，其特征在于，包括：壳体，所述壳体为上下均开口的箱体；两块连接板，分别装配于所述开口处，且所述连接板上开设有多个装配孔；多个散热组件，一一对应设置于所述装配孔内部，且所述散热组件的上表面低于所述连接板的外表面；所述散热组件包括：装配框，安装在所述装配孔内部，且所述装配框上间隔开设有多个风扇安装孔；散热风扇，一一对应安装于所述风扇安装孔中；上封板，安装在所述散热风扇上方，且所述上封板与所述风扇安装孔相对应处开设有散热孔。2.根据权利要求1所述的车载主机机箱，其特征在于，所述装配孔为四个，所述散热孔为三个。3.根据权利要求1所述的车载主机机箱，其特征在于，所述壳体内部设置有两层支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：经林，丁锐，范永媛，
申请(专利权)人：中电科技扬州宝军电子有限公司，
类型：新型
国别省市：