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本实用新型公开一种车载主机机箱，涉及机箱技术领域，其具体结构包括：壳体，壳体为上下均开口的箱体；两块连接板，分别装配于开口处，且连接板上开设有多个装配孔；多个散热组件，一一对应设置于装配孔内部，且散热组件的上表面低于连接板的外表面；散热组件...
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