一种可等距调节的半导体硅片夹持器制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体硅片生产技术领域，具体地说，涉及一种可等距调节的半导体硅片夹持器，包括主体支架，还包括：设置于主体支架内部的等距调节机构，包括设置于主体支架顶面的调节螺母、与调节螺母螺纹连接且延伸到主体支架内的调节螺丝以及连接于调节螺丝底端的第一导轨槽，主体支架底端于第一导轨槽正下方处固定有第二导轨槽，第二导轨槽底部连接有支撑架；设置于主体支架底部的用于夹取及释放硅片的夹持机构，包括若干等间距设置于支撑架底端的真空吸笔。本实用新型专利技术可以同时夹取和释放多枚硅片，并且可以在夹取后对硅片间的距离进行等距调节，期间不需单枚取放硅片，可以极大地增加工作效率，还可以有效避免硅片划伤、擦伤。擦伤。擦伤。

【技术实现步骤摘要】
一种可等距调节的半导体硅片夹持器


[0001]本技术涉及半导体硅片生产
，具体地说，涉及一种可等距调节的半导体硅片夹持器。

技术介绍

[0002]半导体单晶硅片是半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量制约了下游终端领域行业的发展。在生产过程中应尽量地保证硅片完整且避免在表面产生擦伤、划伤。单晶硅片在不同的生产环节之间通过高分子材料(聚丙烯或氟材料)的花篮进行存放，在酸腐蚀阶段则需将多枚(约50枚)放置在腐蚀笼中，在有些生产环节则需放置在石英舟中进行化学气相沉积、退火或氧化等。
[0003]硅片夹持器是通过夹取与释放来实现硅片在不同载具间相互转移的装置。在载具卡槽间距相同时可以通过倾倒的方式实现多片转运，但是倾倒容易导致硅片表面的划伤甚至碎片。在某些生产环节则会由于不同载具的卡槽尺寸不同导致不能多片同时转运多枚硅片，现有情况下只能通过真空吸笔单片取出及放入，严重制约生产效率。如授权公告号为CN217641283U公开的一种高效的硅片夹取转移装置，包括第一部件、第二部件、第三部件和第四部件，所述第一部件包括安装片，所述安装片的一端一体化成型有凸起块，所述凸起块与安装片表面之间形成弧形沟，所述安装片的上部表面开设有方孔，所述第二部件包括手柄和固定块，所述手柄的一端安装有固定块，所述固定块的底部表面依次均匀开设有安装槽，且安装槽的厚度与安装片表面厚度相匹配，所述安装片的一端插接至固定块上的安装槽处。
[0004]该技术方案能够一次性夹取整篮硅片、可以有效提高转移效率，但是仍然存在着不同卡槽间距的载具间不能相互转移的问题。以硅片从装载花篮向酸腐蚀笼中的转移过程为例，假设装载硅片花篮的两卡槽间距为2mm，而酸腐蚀笼的两卡槽间距为1.5mm，此时若想实现多枚硅片的高效转移就需要将多枚硅片夹取后再进行硅片间距的精准调节，现有的专利技术手段无法实现上述需求。鉴于此，我们提出了一种可等距调节的半导体硅片夹持器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可等距调节的半导体硅片夹持器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种可等距调节的半导体硅片夹持器，包括主体支架及安装于所述主体支架顶面中部的提拉把手，还包括：
[0008]设置于所述主体支架内部的等距调节机构，所述等距调节机构包括设置于主体支架顶面的调节螺母、与所述调节螺母螺纹连接且延伸到所述主体支架内的调节螺丝以及连接于所述调节螺丝底端的第一导轨槽，所述主体支架底端于所述第一导轨槽正下方处固定有第二导轨槽，所述第二导轨槽底部连接有支撑架；所述等距调节机构用于调节下述真空
吸笔之间的距离；
[0009]设置于所述主体支架底部的用于夹取及释放硅片的夹持机构，所述夹持机构包括若干等间距设置于所述支撑架底端的真空吸笔。
[0010]作为优选，所述主体支架顶部居中处开设有孔径大于或等于所述调节螺丝外径的孔槽，所述调节螺母转动连接在所述主体支架顶部于孔槽外侧处，所述调节螺母外侧圆弧面上设有环形刻度板，通过环形刻度板可以实现间距的精准调节。
[0011]作为优选，所述调节螺丝的上端穿过所述孔槽后与所述调节螺母螺纹连接，所述调节螺丝的底端焊接固定于所述第一导轨槽中部处，所述第一导轨槽在所述主体支架内部上下滑动，通过所述调节螺母的转动可实现所述第一导轨槽的上下移动。
[0012]作为优选，所述支撑架由若干依次铰接成锯齿波纹状的调节连板组成，所述调节连板靠上的一端安装有用于与所述第二导轨槽相配合的第二滑轨轮，第二滑轨轮通过嵌入所述第二导轨槽与所述主体支架连接。
[0013]作为优选，所述调节连板靠下的一端转动连接有用于与所述第一导轨槽相连的支撑柱，相邻两个所述调节连板的下端分别转动连接在所述支撑柱靠近底部处的两根凸轴上，所述支撑柱远离所述支撑架的一端安装有用于与所述第一导轨槽相配合的第一滑轨轮，第一滑轨轮嵌入所述第一导轨槽。
[0014]作为优选，若干所述真空吸笔之间依次通过软质橡胶管连接，其中最端部的所述软质橡胶管通过气体管道与外接负压气体源相连通，所述软质橡胶管的长度大于相邻两个所述真空吸笔之间可调节的最大距离，避免调节间距过程中导致所述软质橡胶管断裂或松脱。
[0015]作为优选，所述提拉把手上还设有气动开关，所述气动开关通过气体管道与所述外接负压气体源相连接，用于控制负压气体的通断。
[0016]作为优选，所述主体支架、所述第一导轨槽、所述第二导轨槽及所述支撑架均采用金属材质制成，所述真空吸笔采用有机材料制成，有机材料相对硅材料更软，不会对硅片表面造成划伤。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1.该可等距调节的半导体硅片夹持器，用于同时夹取多枚硅片，在夹取多枚硅片后通过等距调节机构调整硅片之间距离等距的增加或者缩小，调整至与需要放入容器相等的硅片间距再释放硅片；可以同时夹取和释放多枚硅片，并且可以在夹取后对硅片间的距离进行等距调节，期间不需单枚取放硅片，可以极大地增加工作效率，还可以有效避免硅片划伤、擦伤；
[0019]2.该可等距调节的半导体硅片夹持器可以有效解决现有技术中单晶硅片在不同规格载具间手动倒硅片转运效率低、硅片易产生擦伤和划伤的问题。
附图说明
[0020]图1为技术的整体正视截面结构示意图；
[0021]图2为技术中主体支架的结构示意图；
[0022]图3为技术中支撑架的局部结构示意图；
[0023]图4为技术中支撑柱的侧视结构示意图；
[0024]图5为技术中真空吸笔的结构示意图。
[0025]图中：1
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提拉把手；2
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气动开关；3
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调节螺母；4
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调节螺丝；5
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主体支架；6
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第一导轨槽；7
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第二导轨槽；8
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支撑架；801
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调节连板；802
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支撑柱；9
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真空吸笔；10
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软质橡胶管。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的技术仅仅是本技术一部分技术，而不是全部的技术。基于本技术中的技术，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他技术，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：
[0028]一种可等距调节的半导体硅片夹持器，包括主体支架5及安装于主体支架5顶面中部的提拉把手1，还包括：
[0029]设置于主体支架5内部的等距调节机构，等距调节机构包括设置于主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可等距调节的半导体硅片夹持器，包括主体支架(5)及安装于所述主体支架(5)顶面中部的提拉把手(1)，其特征在于，还包括：设置于所述主体支架(5)内部的等距调节机构，所述等距调节机构包括设置于主体支架(5)顶面的调节螺母(3)、与所述调节螺母(3)螺纹连接且延伸到所述主体支架(5)内的调节螺丝(4)以及连接于所述调节螺丝(4)底端的第一导轨槽(6)，所述主体支架(5)底端于所述第一导轨槽(6)正下方处固定有第二导轨槽(7)，所述第二导轨槽(7)底部连接有支撑架(8)；设置于所述主体支架(5)底部的用于夹取及释放硅片的夹持机构，所述夹持机构包括若干等间距设置于所述支撑架(8)底端的真空吸笔(9)。2.根据权利要求1所述的可等距调节的半导体硅片夹持器，其特征在于：所述主体支架(5)顶部居中处开设有孔径大于或等于所述调节螺丝(4)外径的孔槽，所述调节螺母(3)转动连接在所述主体支架(5)顶部于孔槽外侧处，所述调节螺母(3)外侧圆弧面上设有环形刻度板。3.根据权利要求2所述的可等距调节的半导体硅片夹持器，其特征在于：所述调节螺丝(4)的上端穿过所述孔槽后与所述调节螺母(3)螺纹连接，所述调节螺丝(4)的底端焊接固定于所述第一导轨槽(6)中部处，所述第一导轨槽(6)在所述主体支架(5)内部上下滑动。4.根据权利要求1所述的可等距调节的半导体硅片夹持器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆旭，吴雄杰，肖春柳，聂早早，王志雄，白超，余天威，徐佳俊，刘伟，代明明，
申请(专利权)人：浙江海纳半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：