一种薄壁型半导体零部件的夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种薄壁型半导体零部件的夹具，所述夹具包括加持平台；所述加持平台上设置有至少两个定位槽；所述定位槽内设置有定位孔；所述定位孔内设置有螺纹；所述定位槽内，在定位孔的上方设置有扩张销子；所述扩张销子包括含有圆形凹槽的圆柱形筒体；所述圆形凹槽对应定位孔的位置设置有通孔；所述通孔向远离圆形凹槽的一侧延伸出支撑孔壁；所述支撑孔壁的周向间断设置有凹槽；所述支撑孔壁内设置有定位螺钉；所述定位螺钉依次经过通孔和定位孔，将扩张销子紧固在加持平台上。本实用新型专利技术提供的夹具可以固定薄壁型半导体零部件，不会造成零部件扭曲、翘起，有利于控制半导体零部件的平面度。零部件的平面度。零部件的平面度。

【技术实现步骤摘要】
一种薄壁型半导体零部件的夹具


[0001]本技术涉及半导体零部件加工
，尤其涉及一种薄壁型半导体零部件的夹具。

技术介绍

[0002]在加工某些薄壁型半导体零部件时，对于加工面的平整度具有较高的精度要求，尤其是铝(AL6061)和不锈钢(SUS304)等易变形材质的零部件，其平面结构在加工过程中容易出现扭曲、变形，难以达到标准要求，装夹难度较大。
[0003]CN113319627A公开了一种薄壁零件平面度加工用夹持机构，包括支撑座和滑动连接于支撑座上的拉杆，支撑座上转动连接有若干沿着拉杆周向排列的按压机构，按压机构与支撑座之间设有用于夹持薄壁零件的夹持间隙；拉杆与按压机构之间设有用于驱动按压机构随着拉杆滑动而相对支撑座滑动且转动的联动机构。但是该机构的组成较为复杂，操作难度比较大。
[0004]CN216399344U公开了一种薄壁零件平面度加工用夹持机构，包括底座，所述底座的内部活动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹套管，所述螺纹套管的外表面固定连接有连接座，所述底座的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述连接座的外表面固定连接有连接板，所述连接座通过连接板与滑块连接，所述滑块的外表面固定连接有限位块。该机构虽然可以起到防止零件变形的作用，但是其尺寸较大，不适用于精密的半导体零件的加持。
[0005]因此，提供一种适用于平面度要求较高的薄壁型半导体零部件的夹具具有重要意义。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种薄壁型半导体零部件的夹具，所述夹具可以固定薄壁型半导体零部件，不会造成零部件扭曲、翘起，有利于控制半导体零部件的平面度，解决了薄壁型半导体零部件难以加持以及平面度不合格的问题。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]本技术提供一种薄壁型半导体零部件的夹具，所述夹具包括加持平台；
[0009]所述加持平台上设置有至少两个定位槽；
[0010]所述定位槽内设置有定位孔；
[0011]所述定位孔内设置有螺纹；
[0012]所述定位槽内，在定位孔的上方设置有扩张销子；
[0013]所述扩张销子包括含有圆形凹槽的圆柱形筒体；
[0014]所述圆形凹槽内对应定位孔的位置设置有通孔；
[0015]所述通孔向远离圆形凹槽的一侧延伸出支撑孔壁；
[0016]所述支撑孔壁的周向间断设置有凹槽；
[0017]所述支撑孔壁内设置有定位螺钉；
[0018]所述定位螺钉依次经过通孔和定位孔，将扩张销子紧固在加持平台上。
[0019]本技术中，将待加工的零部件需要加工掉的部位设置工艺定位孔，根据工艺定位孔的位置，在加持平台上设置定位槽，然后将扩张销子放入定位槽，利用定位螺钉将扩张销子固定在加持平台上，将待加工的零部件的工艺定位孔套入带有间断凹槽的支撑孔壁，完成薄壁型零部件的装夹。本技术中，一方面通过控制加持平台的平面度达到要求，从而使薄壁型零部件不易发生变形、弯曲，适用于平面度要求较高的薄壁型半导体零部件；另一方面，通过带有间断凹槽的支撑孔壁固定薄壁型半导体零部件在加持平台上的位置，当定位螺钉向下旋进定位孔时，随着定位螺钉的下降带有间断凹槽的支撑孔壁可以发生由中心向四周扩张，通过控制定位螺钉下降的深度可以调整支撑孔壁扩张的间隙，最终使支撑孔壁的外径与零件的工艺定位孔相匹配，从而便于对零部件的加工，并且装夹方便，进一步保证了零部件的平面度和成品率。采用本技术提供的薄壁型半导体零部件的夹具，可以使零件的平面度达到半导体产品的公差要求。
[0020]优选地，所述圆柱形筒体的上沿与加持平台齐平。
[0021]优选地，所述支撑孔壁的高度大于圆形凹槽的深度。
[0022]优选地，所述支撑孔壁的高度与圆形凹槽的深度之间的差值为6
‑
8mm，例如可以是6mm、6.2mm、6.4mm、6.8mm、7mm、7.2mm、7.4mm、7.6mm、7.8mm或8mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0023]优选地，所述支撑孔壁的周向均匀间断设置有至少8个凹槽，例如可以是8个、9个或10个，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0024]优选地，圆柱形筒体的外径为30
‑
34mm，例如可以是30mm、31mm、32mm、33mm或34mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0025]优选地，所述通孔的内径为8
‑
12mm，例如可以是8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm、10.5mm、11mm、11.5mm或12mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0026]优选地，所述加持平台的平面度为0.01
‑
0.03mm，例如可以是0.01mm、0.02mm或0.03mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0027]优选地，所述加持平台设置有至少4个定位槽，例如可以是4个、5个或6个，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0028]优选地，所述定位螺钉包括内六角螺钉。
[0029]本技术提供的薄壁型半导体零部件的夹具用于加持零部件的操作过程如下：
[0030](1)将待加工的零部件上需要加工掉的部位设置工艺定位孔；
[0031](2)将加持平台上对应工艺定位孔的位置设置定位槽，将扩张销子放入定位槽，用定位螺钉将扩张销子固定在加持平台上，随着定位螺钉向定位孔旋进，支撑孔壁随之由中心向四周扩张，根据待加工的零部件的工艺定位孔的尺寸确定定位螺钉旋进的深度；
[0032](3)将待加工的零部件的工艺定位孔套入扩张销子的支撑孔壁，完成零部件的装夹。
[0033]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0034]本技术提供的薄壁型半导体零部件的夹具通过扩张销子加持零部件，通过定
位螺钉旋进定位孔的深度控制支撑孔壁的扩张间隙，使其与零部件的工艺定位孔相匹配，扩张销子产生的扩张力不会造成零部件扭曲、翘起，解决了薄壁型零部件受力变形的问题，适用于对平面度要求较高的半导体零部件的装夹。
附图说明
[0035]图1为本技术实施例1所述夹具的结构示意图；
[0036]图2为本技术实施例1所述扩张销子的结构示意图；
[0037]图中：1
‑
加持平台；2
‑
扩张销子；3
‑
圆柱形筒体；4
‑
支撑孔壁；5
‑
凹槽；6
‑
定位螺钉。
具体实施方式
[0038]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄壁型半导体零部件的夹具，其特征在于，所述夹具包括加持平台；所述加持平台上设置有至少两个定位槽；所述定位槽内设置有定位孔；所述定位孔内设置有螺纹；所述定位槽内，在定位孔的上方设置有扩张销子；所述扩张销子包括含有圆形凹槽的圆柱形筒体；所述圆形凹槽内对应定位孔的位置设置有通孔；所述通孔向远离圆形凹槽的一侧延伸出支撑孔壁；所述支撑孔壁的周向间断设置有凹槽；所述支撑孔壁内设置有定位螺钉；所述定位螺钉依次经过通孔和定位孔，将扩张销子紧固在加持平台上。2.根据权利要求1所述的薄壁型半导体零部件的夹具，其特征在于，所述圆柱形筒体的上沿与加持平台齐平。3.根据权利要求1所述的薄壁型半导体零部件的夹具，其特征在于，所述支撑孔壁的高度大于圆形凹槽的深度。4.根据权利要求3所述的薄壁型半导体零部件的夹具，其特征在于，所述支撑孔壁的高度与圆形凹槽的深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，鲍伟江，王超，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：