一种接地屏蔽性能优的导电泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接地屏蔽性能优的导电泡棉，涉及导电泡棉技术领域，包括有阻燃海绵以及匹配于阻燃海绵的导电布，阻燃海绵居中置于导电布上，导电布的两端分别具有翻折至阻燃海绵上端的第一翻折部和第二翻折部；其中，阻燃海绵平直设置，第一翻折部支承在阻燃海绵的上端面上，第二翻折部位于第一翻折部的上方，第一翻折部和第二翻折部之间粘贴有第一粘贴层，第一粘贴层的一端与第二翻折部让位配合，以形成第一粘接面，第二翻折部远离第一粘接面的一端的上端面上粘贴有第二粘贴层，以形成第二粘接面，且第二翻折部的上端面预留有接触面，第一粘接面、接触面第二粘接面呈阶梯状设置；能够最大程度上保证了导电布与IO挡板接触。触。触。

【技术实现步骤摘要】
一种接地屏蔽性能优的导电泡棉


[0001]本技术涉及导电泡棉
，具体为一种接地屏蔽性能优的导电泡棉。

技术介绍

[0002]导电泡棉是指在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上，经常适用于PCB板接地的屏蔽。
[0003]在电脑机箱的IO挡板上，会贴附一层导电泡棉来对IO挡板上的接口起到屏蔽信号的作用，具体地，如图1所示，该导电泡棉表面的导电布1
’
一面粘贴有双面胶2
’
，导电泡棉通过双面胶2
’
来粘贴到IO挡板3
’
上，该导电泡棉表面的导电布1
’
另一面与电脑机箱内的PCB板4
’
接触，以此实现电脑机箱内的PCB板4
’
接地的屏蔽；由于现有采用的双面胶通常是不导电的(如果采用导电的双面胶或背胶，则成本太高)，由此粘贴在导电布上的双面胶不能完全覆盖导电布的表面，若完全覆盖则会影响该导电泡棉的导电性，进而影响电脑机箱内的PCB板接地的屏蔽，通常是将双面胶粘贴在导电布表面的两端上，为了保证导电泡棉与IO挡板粘接的牢固度，一般粘贴厚度稍高的双面胶，由于导电布的表面一般都是平直的面，虽然电脑机箱内的PCB板与该导电泡棉具有一定的抵接作用，但通过粘贴较厚的双面胶的设计，仍然会出现该导电泡棉上的导电布的接触面与IO挡板接触面出现接触不良的情况发生，从而影响影响电脑机箱内的PCB板接地的屏蔽。
[0004]对此，有必要提出一种改进的技术方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0006]一种接地屏蔽性能优的导电泡棉，包括有阻燃海绵以及匹配于阻燃海绵的导电布，阻燃海绵居中置于导电布上，导电布的两端分别具有翻折至阻燃海绵上端的第一翻折部和第二翻折部；
[0007]其中，阻燃海绵平直设置，第一翻折部支承在阻燃海绵的上端面上，第二翻折部位于第一翻折部的上方，第一翻折部和第二翻折部之间粘贴有第一粘贴层，第一粘贴层的一端与第二翻折部让位配合，以形成第一粘接面，第二翻折部远离第一粘接面的一端的上端面上粘贴有第二粘贴层，以形成第二粘接面，且第二翻折部的上端面预留有接触面，第一粘接面、接触面第二粘接面呈阶梯状设置。
[0008]作为本技术进一步方案：第一粘贴层包括有留空部和贴合部，留空部和贴合部均粘贴在第一翻折部的上端面上，第二翻折部包裹于贴合部设置，且第二翻折部与留空部让位配合，留空部的上端面形成第一粘接面。
[0009]作为本技术进一步方案：留空部和第二粘接层的上端面均粘贴有离型膜。
[0010]一种接地屏蔽性能优的导电泡棉，包括有阻燃海绵以及匹配于阻燃海绵的导电布，阻燃海绵居中置于导电布上，导电布的两端分别具有翻折至阻燃海绵上端的第一翻折部和第二翻折部；
[0011]其中，阻燃海绵呈横向设置的L形状，阻燃海绵包括有平直设置的平直部和突出于平直部一端上的凸起部，第一翻折部支承在平直部的上端面上，第二翻折部支承在凸起部的上端面上，第一翻折部和第二翻折部之间粘贴有第一粘贴层，第一粘贴层的上端面与凸起部的上端面相齐平，第一粘贴层的一端与第二翻折部让位配合，以形成第一粘接面，第二翻折部远离第一粘接面的一端的上端面上粘贴有第二粘贴层，以形成第二粘接面，且第二翻折部的上端面预留有接触面，第一粘接面、接触面第二粘接面呈阶梯状设置。
[0012]作为本技术进一步方案：第一粘贴层包括有留空部和贴合部，留空部和贴合部均粘贴在平直部的上端面上，第二翻折部包裹于凸起部且与贴合部粘贴配合，且第二翻折部与留空部让位配合，留空部的上端面形成第一粘接面。
[0013]作为本技术进一步方案：留空部和第二粘接层的上端面均粘贴有离型膜。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]本技术中，通过将阻燃海绵居中置于在导电布上，然后将导电布的左右两端进行向上翻折的结构设计，形成第一翻折部和第二翻折部，将第一翻折部和第二翻折部通过预先尺寸设计，先将第一翻折部翻折并粘贴在阻燃海绵的上端面上，第一翻折部完全覆盖于阻燃海绵的上端面设置，接着在第一翻折部的上端面上粘贴有第一粘贴层，第一粘贴层完全覆盖于第一翻折部的上端面设置，第一粘贴层可为双面胶，然后通过将第二翻折部翻折并粘贴在第一粘贴层的上端面上，且第二翻折部不完全覆盖于第一粘贴层设置，使得第一粘贴层的一端预留有留空部，且留空部的上端面形成用于粘贴IO挡板的第一粘接面，其中，通过第一粘贴层的贴合部将第一翻折部和第二翻折部粘贴连接形成一体，以形成包裹于阻燃海绵的结构，再通过在第二翻折部远离第一粘接面的一端的上端面上粘贴有第二粘贴层，第二粘贴层亦可为双面胶，第二翻折部预留的上端面为用于与IO挡板接触的接触面，第二粘贴层的上端面为用于粘贴IO挡板的第二粘接面；
[0016]在使用过程中，撕去第一粘接面和第二粘接面上的离型膜，通过第一粘接面和第二粘接面粘贴于IO挡板上，由于第一粘接面、接触面以及第二粘接面依次连接形成阶梯状的结构这一设计，第一粘接面以及第二粘接面与IO挡板贴合后，迫使导电布上的接触面与IO挡板接触，从而能够最大程度上保证了导电布与IO挡板接触，达到电脑机箱内的PCB板接地的屏蔽可靠的效果，本导电泡棉整体结构简单，且黏贴牢固。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是现有技术中导电泡棉、IO挡板以及PCB板配合的结构示意图；
[0020]图2是本技术中实施例一的结构示意图；
[0021]图3是本技术中实施例二的结构示意图。
[0022]图中的附图标记及名称如下：
[0023]1、阻燃海绵；2、导电布；3、第一翻折部；4、第二翻折部；5、第一粘贴层；6、第一粘接面；7、第二粘贴层；8、第二粘接面；9、接触面；10、留空部；11、贴合部；12、平直部；13、凸起部；14、离型膜。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图2，本技术实施例一中，一种接地屏蔽性能优的导电泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接地屏蔽性能优的导电泡棉，包括有阻燃海绵以及匹配于阻燃海绵的导电布，其特征在于，阻燃海绵居中置于导电布上，导电布的两端分别具有翻折至阻燃海绵上端的第一翻折部和第二翻折部；其中，阻燃海绵平直设置，第一翻折部支承在阻燃海绵的上端面上，第二翻折部位于第一翻折部的上方，第一翻折部和第二翻折部之间粘贴有第一粘贴层，第一粘贴层的一端与第二翻折部让位配合，以形成第一粘接面，第二翻折部远离第一粘接面的一端的上端面上粘贴有第二粘贴层，以形成第二粘接面，且第二翻折部的上端面预留有接触面，第一粘接面、接触面第二粘接面呈阶梯状设置。2.根据权利要求1所述的一种接地屏蔽性能优的导电泡棉，其特征在于，第一粘贴层包括有留空部和贴合部，留空部和贴合部均粘贴在第一翻折部的上端面上，第二翻折部包裹于贴合部设置，且第二翻折部与留空部让位配合，留空部的上端面形成第一粘接面。3.一种接地屏蔽性能优的导电泡棉，包括有阻燃海绵以及匹配于阻燃海绵的导电布，其特征在于，阻燃海绵居中置于导电布上，导电布的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：向朝海，李松，
申请(专利权)人：东莞市迪美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：