本实用新型专利技术公开了一种高回弹导电海绵，包括导电纤维布、第一聚氨酯海绵、第二聚氨酯海绵、第一高密度海绵、第二高密度海绵、散热孔和散热硅胶，所述第一聚氨酯海绵、第二聚氨酯海绵、第一高密度海绵、第二高密度海绵和散热硅胶被导电纤维布所包裹，且两侧与I/O挡板短边两侧内壁贴合，所述导电纤维布一侧嵌在I/O挡板内部且与I/O挡板内壁贴合，所述I/O挡板一侧设有主板，所述主板上方设有I/O接口，所述I/O挡板一侧开设有与I/O接口水平且大小一致的I/O挡板接口槽，所述导电纤维布内还设有散热机构，该海绵通过表面粘合的导电纤维布进行导电和屏蔽电磁信号，内部还设有散热机构对I/O接口进行散热。口进行散热。口进行散热。
【技术实现步骤摘要】
一种高回弹导电海绵
[0001]本技术涉及导电海绵领域，特别是涉及一种高回弹导电海绵。
技术介绍
[0002]导电海绵是由高分子复合材料发泡技术生产的，发泡孔径均匀、柔软、富有弹性且不脱屑，导电海绵的均匀分布性可保护器件管脚，同时具有抗腐蚀性，是长期储存器件的理想介质材料，广泛应用于：计算机、LCD显示器、液晶电视、激光打印机、高速复印机、通讯设备、移动电话、卫星通信、医疗设备、高压机测试、仪表仪器、垫片/隔板、插板电子产品、防震导电的包装等，导电海绵应用在计算机主板上的作用是防止插入输入/输出设备时会有静电损坏主板，在I/O挡板上贴附一层导电海绵可以对主板起到很好的保护作用。
[0003]例如公开号为：CN213767567U的一种高回弹导电海绵，应用在计算机主板I/O接口上时，由于主板会对接口传递热量，且接口自身也会产生热量，虽然该技术有较好的高回弹效果，但是并不能对I/O接口进行有效的散热，以至于不能保证主板或接口的性能和寿命。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种高回弹导电海绵，该海绵通过表面粘合的导电纤维布进行导电和屏蔽电磁信号，内部还设有散热机构对I/O接口进行散热。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高回弹导电海绵，包括导电纤维布、第一聚氨酯海绵、第二聚氨酯海绵、第一高密度海绵、第二高密度海绵、散热孔和散热硅胶，所述第一聚氨酯海绵、第二聚氨酯海绵、第一高密度海绵、第二高密度海绵和散热硅胶被导电纤维布所包裹，且两侧与I/O挡板短边两侧内壁贴合，所述导电纤维布一侧嵌在I/O挡板内部且与I/O挡板内壁贴合，所述I/O挡板一侧设有主板，所述主板上方设有I/O接口，所述I/O挡板一侧开设有与I/O接口水平且大小一致的I/O挡板接口槽，其特征在于：所述导电纤维布内还设有散热机构。
[0006]优选的，所述第一聚氨酯海绵通过胶液粘合在导电纤维布靠近挡板接口槽一侧内壁，所述第二聚氨酯海绵通过胶液粘合在导电纤维布靠近I/O接口一侧内壁。
[0007]优选的，所述第一高密度海绵通过胶液粘合在第一聚氨酯海绵远离挡板接口槽一侧，所述第二高密度海绵通过胶液粘合在第二聚氨酯海绵远离I/O接口一侧。
[0008]优选的，所述散热机构包括散热硅胶，所述散热硅胶通过胶液粘合在第一高密度海绵和第二高密度海绵之间。
[0009]优选的，所述散热机构还包括贯通第一高密度海绵和第二高密度海绵两侧开设的散热孔，所述散热孔等距阵列开设，且开设散热孔形成的空腔与第一聚氨酯海绵和第二聚氨酯海绵平行。
[0010]优选的，所述I/O挡板一侧贯穿开设有挡板接口槽，所述导电纤维布一侧开设有贯穿第一聚氨酯海绵、第二聚氨酯海绵、散热硅胶、第一高密度海绵和第二高密度海绵的海绵
接口槽，所述海绵接口槽和挡板接口槽与I/O接口大小一致。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：本技术是一种高回弹导电海绵，内部设有的散热机构能对主板或接口进行有效的散热，保证主板或接口的性能和寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术侧面剖视图；
[0013]图2为本技术侧面视图；
[0014]图3为本技术立体图；
[0015]图4为本技术局部结构放大图；
[0016]图5为本技术局部结构放大图；
[0017]其中：1、导电纤维布；2、第一聚氨酯海绵；3、第二聚氨酯海绵；4、第一高密度海绵；5、第二高密度海绵；6、散热机构；7、散热孔；8、散热硅胶；9、I/O挡板；10、挡板接口槽；11、海绵接口槽；12、主板；13、I/O接口。
具体实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0019]实施例:
[0020]如图1
‑
5所示，本技术提供一种高回弹导电海绵，包括导电纤维布1、第一聚氨酯海绵2、第二聚氨酯海绵3、第一高密度海绵4、第二高密度海绵5、散热孔7和散热硅胶8，所述第一聚氨酯海绵2、第二聚氨酯海绵3、第一高密度海绵4、第二高密度海绵5和散热硅胶8被导电纤维布1所包裹，且两侧与I/O挡板9短边两侧内壁贴合，所述导电纤维布1一侧嵌在I/O挡板9内部且与I/O挡板9内壁贴合，所述I/O挡板9一侧设有主板12，所述主板12上方设有I/O接口13，所述I/O挡板9一侧开设有与I/O接口13水平且大小一致的I/O挡板9接口槽，其特征在于：所述导电纤维布1内还设有散热机构6。
[0021]本实施例中，具体的，所述第一聚氨酯海绵2通过胶液粘合在导电纤维布1靠近挡板接口槽10一侧内壁，所述第二聚氨酯海绵3通过胶液粘合在导电纤维布1靠近I/O接口13一侧内壁，设置第一聚氨酯海绵2和第二聚氨酯海绵3是为了使导电海绵有抗震性和高回弹性。
[0022]本实施例中，具体的，所述第一高密度海绵4通过胶液粘合在第一聚氨酯海绵2远离挡板接口槽10一侧，所述第二高密度海绵5通过胶液粘合在第二聚氨酯海绵3远离I/O接口13一侧，设置第一高密度海绵4和第二高密度海绵5是为了防止导电海绵整体过于柔软，导致挤压时降低性能。
[0023]本实施例中，具体的，所述散热机构6包括散热硅胶8，所述散热硅胶8通过胶液粘
合在第一高密度海绵4和第二高密度海绵5之间，设置散热硅胶8是为了防止挤压时散热孔7封堵，导致散热效果不理想。
[0024]本实施例中，具体的，所述散热机构6还包括贯通第一高密度海绵4和第二高密度海绵5两侧开设的散热孔7，所述散热孔7等距阵列开设，且开设散热孔7形成的空腔与第一聚氨酯海绵2和第二聚氨酯海绵3平行，设置散热孔7是为了对I/O接口13进行散热，等距阵列是为了能均匀散热。
[0025]本实施例中，具体的，所述I/O挡板9一侧贯穿开设有挡板接口槽10，所述导电纤维布1一侧开设有贯穿第一聚氨酯海绵2、第二聚氨酯海绵3、散热硅胶8、第一高密度海绵4和第二高密度海绵5的海绵接口槽11，所述海绵接口槽11和挡板接口槽10与I/O接口13大小一致，海绵接口槽11与挡板接口槽10与I/O接口13大小一致，是为了外设插口插入时能更好的贴合导电海绵。
[0026]工作原理：使用时，将该技术的一种高回弹导电海绵嵌进I/O挡板内，再将I/O挡板接口槽和海绵槽与I/O接口对齐，最后将I/O设备的插口穿过I/O挡板和海绵槽插进主板上的I/O接口里，当I/O设备或外部的静电和电磁信号通过插口时，表面粘合的导电纤维布会将静电和电磁信号传本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高回弹导电海绵，包括导电纤维布(1)、第一聚氨酯海绵(2)、第二聚氨酯海绵(3)、第一高密度海绵(4)、第二高密度海绵(5)、散热孔(7)和散热硅胶(8)，所述第一聚氨酯海绵(2)、第二聚氨酯海绵(3)、第一高密度海绵(4)、第二高密度海绵(5)和散热硅胶(8)被导电纤维布(1)所包裹，且两侧与I/O挡板(9)短边两侧内壁贴合，所述导电纤维布(1)一侧嵌在I/O挡板(9)内部且与I/O挡板(9)内壁贴合，所述I/O挡板(9)一侧设有主板(12)，所述主板(12)上方设有I/O接口(13)，所述I/O挡板(9)一侧开设有与I/O接口(13)水平且大小一致的I/O挡板(9)接口槽，其特征在于：所述导电纤维布(1)内还设有散热机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种高回弹导电海绵，其特征在于：所述第一聚氨酯海绵(2)通过胶液粘合在导电纤维布(1)靠近挡板接口槽(10)一侧内壁，所述第二聚氨酯海绵(3)通过胶液粘合在导电纤维布(1)靠近I/O接口(13)一侧内壁。3.根据权利要求1所述的一种高回弹导电海绵，其特征在于：所述第一高密...
【专利技术属性】
技术研发人员：张娟，
申请(专利权)人：东莞市迪美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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