一种改善键盘按键回声的组合结构制造技术

本申请涉及键盘技术领域，尤其是涉及一种改善键盘按键回声的组合结构，包括轴下垫与PCB板，其特征在于：所述轴下垫位于PCB板的上方，且轴下垫与PCB板上均开设有贯穿自身的灯孔、轴穿孔与轴体固定孔，且灯孔、轴穿孔与轴体固定孔竖直方向上的投影完全重合，所述轴下垫与PCB板之间设置有透明声优垫，轴下垫、透明声优垫与PCB板三者自上而下依次叠放，所述透明声优垫用以封住的PCB板的灯孔，本申请在不影响透光的情况下，防止了回声的溃散，完美解决了之前的因为灯孔引起的按键声音问题。了之前的因为灯孔引起的按键声音问题。了之前的因为灯孔引起的按键声音问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善键盘按键回声的组合结构


[0001]本申请涉及键盘
，尤其是涉及一种改善键盘按键回声的组合结构。

技术介绍

[0002]随着电脑技术的发展，键盘已经成为了不可或缺的输入设备，但是传统的键盘有一弊端，即传统键盘只有轴下垫与PCB板，且轴下垫与PCB板上均开设有灯孔，这导致键盘按键出现按键声音会穿过灯孔发散出去，从而使得按键的声音空洞且非常难听。

技术实现思路

[0003]本申请为了在不影响键盘灯光透光的前提下，解决因为灯孔引起的按键声音问题，提供了一种改善键盘按键回声的组合结构。
[0004]本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种改善键盘按键回声的组合结构，包括轴下垫与PCB板，所述轴下垫位于PCB板的上方，且轴下垫与PCB板上均开设有贯穿自身的灯孔、轴穿孔与轴体固定孔，且灯孔、轴穿孔与轴体固定孔竖直方向上的投影完全重合，所述轴下垫与PCB板之间设置有透明声优垫，轴下垫、透明声优垫与PCB板三者自上而下依次叠放，所述透明声优垫上开设有轴穿孔与轴体固定孔，透明声优垫用以封住的PCB板的灯孔。
[0006]其中PCB板上的灯孔用于键盘灯的穿过，轴下垫上开设的灯孔用于键盘灯光的穿射，轴穿孔用于键盘轴体的安放，轴体固定孔用与键盘轴体的固定。通过上述技术方案，透明声优垫将PCB板的灯孔封堵，避免了按键声音穿过灯孔导致声音的扩散，从而影响按键的声音的情况，且透明声优垫为透明材质的，使得键盘的灯光得以透过透明声优垫从轴下垫上开设的灯孔中散出，本因此本申请，在既不影响透光的情况下，防止了回声的溃散，完美解决了之前的因为灯孔引起的按键声音问题。
[0007]优选的，所述透明声优垫的厚度在0.05cm
‑
0.2cm之间。
[0008]优选的，所述透明声优垫为软性材料的透明声优垫。
[0009]通过采用上述方案，软性材料的透明声优垫，在键盘使用时，软质的透明声优垫避免了硬质透明声优垫对键盘的硬性磨损的不良情况。
[0010]优选的，所述PCB板上设置有导柱，透明声优垫与轴下垫上开设有通孔，以用于导柱的穿设，且通孔直径大于等于导柱直径。
[0011]通过采用上述方案，透明声优垫与PCB板通过通孔套设在导柱完成轴下垫、透明声优垫与PCB板的叠放，导柱的设置对轴下垫、透明声优垫与PCB板的组装起到了导向作用，且能提高了三者叠放的精度，即：轴下垫、透明声优垫与PCB板上所开设孔的位置的意义对应的关系得到了更好的保证。
[0012]优选的，所述导柱的高度小于等于透明声优垫厚度与PCB板厚度之和。
[0013]通过采用上述方案，避免了导柱过高从而影响轴下垫上侧零件的安装。
[0014]优选的，所述导柱为可压缩式导柱。
[0015]通过采用上述方案，当出现导柱的精工精度出现偏差，导致导柱的高度大于透明声优厚度与PCB板厚度之和时，通过压缩导柱使得导柱的高度重新小于等于透明声优厚度与PCB板厚度之和。
[0016]优选的，所述导柱上方设置有导套，所述导套一面敞开，且敞开面与导柱相对以套设在导柱上，且导套能沿着导柱竖直滑动，导套与导柱之间固定连接有压缩弹簧。
[0017]通过采用上述方案，在正常情况时，压缩弹簧通过弹力将导套上顶，在需要对导柱进行压缩时，向下按下导套，此时导套与导柱之间固定连接的压缩弹簧受到压缩，使导套沿着导柱竖直滑动，当导套滑至指定位置时，完成导柱的压缩。
[0018]综上所述，本申请具有以下技术效果：
[0019]通过在轴下垫和PCB板之间增加透明声优垫，既不影响透光，还可以防止回声溃散，完美解决了之前的因为灯孔引起的按键声音问题；
附图说明
[0020]图1是本实施例种改善键盘按键回声的组合结构的外形结构图；
[0021]图2是本实施例种改善键盘按键回声的组合结构的局部结构示意图；
[0022]图3是本实施例种改善键盘按键回声的组合结构的第二外形结构图；
[0023]图4是图2的A处放大图；
[0024]图5是本实施例种改善键盘按键回声的组合结构中导套与导柱的位置关系图；
[0025]图6是图5的侧面剖视图。
[0026]图中，1、轴下垫；11、灯孔；12、轴穿孔；13、轴体固定孔；2、透明声优垫；3、PCB板；4、导柱；41、通孔；42、导套；43、压缩弹簧。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0028]参照图1与图2，一种改善键盘按键回声的组合结构，包括轴下垫1、PCB板3与透明声优垫2，轴下垫1、透明声优垫2与PCB板3三者自上而下依次叠放，其中，PCB板3固定安装在键盘外壳的内部，PCB板3是整个键盘交换数据的核心，且具有热插拔功能，即键盘的轴体可以直接插在PCB板3上；轴下垫1放置在PCB板3上，在按压键盘轴体的时候,以改善轴体触底声音，透明声优垫2放置在轴下垫1与PCB板3之间，同样用于改善键盘按键的声音。轴下垫1与PCB板3上均开设有贯穿自身的灯孔11、轴穿孔12与轴体固定孔13，且灯孔11、轴穿孔12与轴体固定孔13竖直方向上的投影完全重合，透明声优垫2上开设有轴穿孔12与轴体固定孔13，透明声优垫2用以封住的PCB板3的灯孔11。透明声优垫2对PCB板3的灯孔11封堵，避免了按键声音穿过灯孔11导致声音的扩散，从而影响按键的声音的情况，且透明声优垫2为透明材质的，使得键盘的灯光得以透过透明声优垫2从轴下垫1上开设的灯孔11中散出，因此本申请在不影响透光的情况下，防止了回声的溃散，完美解决了之前的因为灯孔11引起的按键声音问题。
[0029]透明声优垫2为软性材料的透明声优垫2。在键盘使用时，软质的透明声优垫2避免了硬质透明声优垫2对键盘硬性磨损的不良情况。
[0030]参照图3
‑
图6，在一更优的实施例中，PCB板3上设置有导柱4，导柱4上方设置有导
套42，导套42一面敞开，且敞开面与导柱4相对以套设在导柱4上，且导套42能沿着导柱4竖直滑动，导套42与导柱4之间固定连接有压缩弹簧43；透明声优垫2与轴下垫1上开设有通孔41，以用于导柱4与导套42的穿设。且导柱4与导套42的高度之和小于等于透明声优垫2厚度与PCB板3厚度之和。避免了导柱4过高从而影响轴下垫1上侧零件的安装。
[0031]透明声优垫2与PCB板3通过通孔41套设在导柱4完成轴下垫1、透明声优垫2与PCB板3的叠放，导柱4的设置对轴下垫1、透明声优垫2与PCB板3的组装起到了导向作用，且能提高了三者叠放的精度，即：轴下垫1、透明声优垫2与PCB板3上所开设孔的位置的一一对应关系得到了更好的保证。
[0032]在正常情况时，压缩弹簧43通过弹力将导套42上顶，当由于加工问题造成导柱4与导套42的高度之和大于透明声优厚度与PCB板3厚度之和时，向下按下导套42，此时导套42与导柱4之间固定连接的压缩弹簧43受本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善键盘按键回声的组合结构，包括轴下垫(1)与PCB板(3)，其特征在于：所述轴下垫(1)位于PCB板(3)的上方，且轴下垫(1)与PCB板(3)上均开设有贯穿自身的灯孔(11)、轴穿孔(12)与轴体固定孔(13)，且灯孔(11)、轴穿孔(12)与轴体固定孔(13)竖直方向上的投影完全重合，所述轴下垫(1)与PCB板(3)之间设置有透明声优垫(2)，轴下垫(1)、透明声优垫(2)与PCB板(3)三者自上而下依次叠放，所述透明声优垫(2)用以封住PCB板(3)的灯孔(11)。2.根据权利要求1所述的一种改善键盘按键回声的组合结构，其特征在于：所述透明声优垫(2)的厚度在0.05cm
‑
0.2cm之间。3.根据权利要求1所述的一种改善键盘按键回声的组合结构，其特征在于：所述透明声优垫(2)为软性材料的透明声优垫(2)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王唯，
申请(专利权)人：王唯，
类型：新型
国别省市：