一种新型静音键盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型静音键盘结构，包括键盘本体，所述键盘本体包括键盘壳体；PCB板、机械轴垫片、间隙填充板、轴体定位板、机械轴体均设置在键盘壳体内，PCB板嵌接在键盘壳体内部底端，PCB板顶端设置有机械轴垫片，机械轴垫片上设置有线路通孔；机械轴垫片上方设置有轴体定位板，轴体定位板上设置有若干个安装孔，轴体定位板与机械轴垫片之间设置有间隙填充板，间隙填充板上设置有轴体避让孔且轴体避让孔与安装孔相对应设置；所述机械轴体底端设置在安装孔内，机械轴体底端的电路连接线依次穿过轴体避让孔、线路通孔后与PCB板上的电路触点电性连接，机械轴体顶端穿过设置在键盘壳体顶端的按键通孔后与键帽相连接。体顶端的按键通孔后与键帽相连接。体顶端的按键通孔后与键帽相连接。

【技术实现步骤摘要】
一种新型静音键盘结构


[0001]本技术涉及键盘领域，尤其涉及一种新型静音键盘结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电脑键盘趋向轻薄化。轻薄键盘用于连接并操作电脑，其操作方便，性能稳定。轻薄键盘体积小、重量轻，具有携带方便等优点。但是现有的键盘结构在机械部件连接作用下，仍存在按键噪声大等缺陷，因此，有必要研究一种新型键盘结构来对上述问题进行解决。

技术实现思路

[0003]本技术目的是针对上述问题，提供一种结构简单、使用便利的新型静音键盘结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种新型静音键盘结构，包括键盘本体，所述键盘本体包括键盘壳体、PCB板、机械轴垫片、间隙填充板、轴体定位板、机械轴体；所述PCB板、机械轴垫片、间隙填充板、轴体定位板、机械轴体均设置在键盘壳体内，PCB板嵌接在键盘壳体内部底端，PCB板顶端设置有机械轴垫片，机械轴垫片上设置有轴体安装通孔且轴体安装通孔与PCB板上的轴体安装孔及电路触点相对应设置；所述机械轴垫片上方设置有轴体定位板，轴体定位板上设置有若干个用于安装机械轴体的安装孔，轴体定位板与机械轴垫片之间设置有间隙填充板，间隙填充板上设置有轴体避让孔且轴体避让孔与安装孔相对应设置；所述机械轴体底端设置在安装孔内，机械轴体底端的电路连接线依次穿过轴体避让孔、线路通孔后与PCB板上的电路触点电性连接，机械轴体顶端穿过设置在键盘壳体顶端的按键通孔后与键帽相连接。
[0006]进一步的，所述机械轴体有若干个，若干个机械轴体与若干个安装孔相对应设置。
[0007]进一步的，所述轴体避让孔、线路通孔均有若干个且轴体避让孔、线路通孔均与若干个机械轴体相对应设置。
[0008]进一步的，所述键盘壳体包括下壳体、上壳体，下壳体与上壳体螺栓连接后构成中空腔体，所述PCB板、机械轴垫片、间隙填充板、轴体定位板、机械轴体均设置在中空腔体内；所述上壳体顶端设置有若干个按键通孔，若干个按键通孔与若干个机械轴体相对应设置。
[0009]进一步的，所述机械轴垫片、间隙填充板均为泡沫板或硅胶板。
[0010]进一步的，所述机械轴垫片、间隙填充板的外径与键盘壳体的内径相适配；所述机械轴垫片、间隙填充板嵌接在中空腔体内。
[0011]进一步的，所述机械轴垫片上线路通孔的孔径小于机械轴体的底端外径；当机械轴体安装在安装孔内时，机械轴体底端端面与机械轴垫片上端面相接触。
[0012]与现有技术相比，本技术具有的优点和积极效果是：
[0013]本技术通过采用在PCB板上设置机械轴垫片的设计，使得在轴体定位板上安装机械轴体后，机械轴体底端端面与机械轴垫片相接触，避免了在按动按键时机械轴体与
PCB板相触碰产生噪音的状况发生，有效降低了键盘的按动噪声；同时通过在轴体定位板与机械轴垫片之间设置间隙填充板的设计，使得在间隙填充板的挤压作用下，PCB板下端面与键盘壳体内部底端相接触，轴体定位板上端面与键盘壳体内部上端面相接触，PCB板与轴体定位板之间无任何间隙，其避免了按动按键时键盘壳体内的部件之间产生晃动、触碰从而产生噪音的状况发生，进一步提高了键盘的静音效果；
[0014]另一方面，通过将机械轴垫片、间隙填充板嵌接在键盘壳体内的设计，避免了水滴从键盘壳体顶端的按键通孔进入键盘壳体内并流到PCB板上影响键盘电路的状况发生，使得键盘具有一定的防水功能，从而提高了键盘的使用效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的装配结构图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
[0018]如图1所示，本实施例公开了一种新型静音键盘结构，包括键盘本体，所述键盘本体包括键盘壳体、PCB板3、机械轴垫片4、间隙填充板5、轴体定位板6、机械轴体8；
[0019]所述键盘壳体包括下壳体1、上壳体2，下壳体1与上壳体2螺栓连接后构成中空腔体，所述PCB板3、机械轴垫片4、间隙填充板5、轴体定位板6、机械轴体8均设置在中空腔体内；所述上壳体1顶端设置有若干个按键通孔201，若干个按键通孔201与若干个机械轴体8相对应设置；
[0020]所述机械轴垫片4、间隙填充板5均为硅胶板；机械轴垫片4、间隙填充板5的外径与键盘壳体的内径相适配；所述机械轴垫片4、间隙填充板5嵌接在中空腔体内。
[0021]所述PCB板3嵌接在下壳体1内部底端，PCB板3顶端设置有机械轴垫片4，机械轴垫片4上设置有线路通孔401且线路通孔401与PCB板3上的电路触点301相对应设置；所述机械轴垫片4上方设置有轴体定位板6，轴体定位板6上设置有若干个用于安装机械轴体8的安装孔601，轴体定位板6与机械轴垫片4之间设置有间隙填充板5，间隙填充板5上设置有轴体避让孔501且轴体避让孔501与安装孔601相对应设置；
[0022]所述机械轴体8有若干个，若干个机械轴体8与若干个安装孔601相对应设置；所述机械轴体8底端嵌接在安装孔601内，机械轴体8底端的电路连接线依次穿过轴体避让孔501、线路通孔401后与PCB板3上的电路触点301电性连接，线路通孔401的孔径小于机械轴体8的底端外径；机械轴体8顶端穿过设置在上壳体2顶端的按键通孔201后与键帽7相连接；
当机械轴体8安装在安装孔601内时，机械轴体8底端端面与机械轴垫片4上端面相接触。
[0023]本技术通过采用在PCB板上设置机械轴垫片的设计，使得在轴体定位板上安装机械轴体后，机械轴体底端端面与机械轴垫片相接触，避免了在按动按键时机械轴体与PCB板相触碰产生噪音的状况发生，有效降低了键盘的按动噪声；同时通过在轴体定位板与机械轴垫片之间设置间隙填充板的设计，使得在间隙填充板的挤压作用下，PCB板下端面与键盘壳体内部底端相接触，轴体定位板上端面与键盘壳体内部上端面相接触，PCB板与轴体定位板之间无任何间隙，其避免了按动按键时键盘壳体内的部件之间产生晃动、触碰从而产生噪音的状况发生，进一步提高了键盘的静音效果；
[0024]另一方面，通过将机械轴垫片、间隙填充板嵌接在键盘壳体内的设计，避免了水滴从键盘壳体顶端的按键通孔进入键盘壳体内并流到PCB板上影响键盘电路的状况发生，使得键盘具有一定的防水功能，从而提高了键盘的使用效果。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型静音键盘结构，包括键盘本体，其特征在于：所述键盘本体包括键盘壳体、PCB板、机械轴垫片、间隙填充板、轴体定位板、机械轴体；所述PCB板、机械轴垫片、间隙填充板、轴体定位板、机械轴体均设置在键盘壳体内，PCB板嵌接在键盘壳体内部底端，PCB板顶端设置有机械轴垫片，机械轴垫片上设置有轴体安装通孔且轴体安装通孔与PCB板上的轴体安装孔及电路触点相对应设置；所述机械轴垫片上方设置有轴体定位板，轴体定位板上设置有若干个用于安装机械轴体的安装孔，轴体定位板与机械轴垫片之间设置有间隙填充板，间隙填充板上设置有轴体避让孔且轴体避让孔与安装孔相对应设置；所述机械轴体底端设置在安装孔内，机械轴体底端的电路连接线依次穿过轴体避让孔、线路通孔后与PCB板上的电路触点电性连接，机械轴体顶端穿过设置在键盘壳体顶端的按键通孔后与键帽相连接。2.如权利要求1所述的新型静音键盘结构，其特征在于：所述机械轴体有若干个，若干个机械轴体与若干个安装孔相对应设置。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王唯，占明明，
申请(专利权)人：王唯，
类型：新型
国别省市：