一种RFID热压固化装置制造方法及图纸

本申请涉及一种RFID热压固化装置，涉及RFID制造领域，其包括机架、安装件、驱动件以及定位模块，其中安装件滑移设置在机架上，驱动件与机架固定连接并与安装件固定连接；定位模块包括检测单元、信号处理单元以及控制器。检测单元固定设置在机架上对芯片进行图像采集并输出芯片宽度信号，信号处理单元接收芯片宽度信号之后输出位置调整信号，控制器根据芯片宽度数据控制安装件滑移。本申请具有根据芯片的实际尺寸对安装件的位置进行调整，使得热压头阵列的中心始终与芯片相对，保障RFID生产品控，进而提升热压固化装置的可用性的效果。进而提升热压固化装置的可用性的效果。进而提升热压固化装置的可用性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID热压固化装置


[0001]本申请涉及RFID制造的领域，尤其是涉及一种RFID热压固化装置。

技术介绍

[0002]RFID生产过程中，常需要通过导电胶将天线胶接移植至芯片主体上，进行芯片与天线的组装。为了提升导电胶胶体固化的效率，常需要使用热压固化装置对芯片与天线之间的导电胶进行热压固化。
[0003]常见的热压固化装置主要包括机架、安装件以及热压头。其中，机架架设在R2R传送装置上，安装件通过螺钉固定安装在机架上，热压头呈阵列状排布在安装件靠近传送带的一侧，热压头与外接电源电连接。在对导电胶进行热压固化加工的过程中，热压头阵列持续发热，对芯片与天线之间的导电胶进行热压固化处理。
[0004]在进行实际的生产加工过程中，专利技术人发现，当传送带上的芯片尺寸变化时，导电胶的位置也会发生相应的改变，倘若天线与芯片固定的地方偏移热压头阵列的中心，容易造成导电胶固化效果不佳的不良影响，容易出现天线从芯片上脱落的情况发生，影响RFID标签生产的品控，使得热压固化装置的可用性较低，存在改进之处。

技术实现思路

[0005]为了减少因芯片尺寸变化导电胶位置偏移热压头阵列中心，致使导电胶出现固化不良的情况，保障RFID生产品控，提升热压固化装置的可用性，本申请提供一种RFID热压固化装置。
[0006]本申请提供的一种RFID热压固化装置采用如下的技术方案：
[0007]一种RFID热压固化装置，包括机架、安装件、驱动件以及定位模块，其中，所述驱动件的一端与所述机架固定连接，所述驱动件远离所述机架的一端与所述安装件固定连接，所述安装件滑移设置在所述机架上；
[0008]所述定位模块包括：
[0009]检测单元，可拆卸固定在所述机架上，用于采集芯片的宽度数据芯片宽度信号并输出；
[0010]信号处理单元，与所述检测单元信号连接，用于接收所述芯片宽度信号，并输出位置调整信号；
[0011]控制器，与所述信号处理单元信号连接，并与所述驱动件控制连接，用于接收所述位置调整信号并控制所述驱动件驱动所述安装件移动。
[0012]通过采用上述技术方案，检测单元、信号处理单元、控制器以及驱动器合理相互配合，对传送带上的芯片进行宽度数据进行预先采集，并控制驱动件驱动安装件移动，使得安装件根据芯片的尺寸进行相对应的调整，进而使得安装件上的热压头阵列的中心始终与芯片相对，减少芯片与天线之间的导电胶偏离热压头阵列中心的情况发生，实现良好的热压固化的技术效果，保障RFID生产的品控，减少天线从芯片上脱落的情况发生，提升了热压固
化装置的可用性。
[0013]优选的，所述机架上设置有导向杆，所述导向杆固定架设在传送带的上方，所述安装件上开设有滑移孔，所述导向杆贯穿所述滑移孔，所述安装件与所述导向杆滑移配合。
[0014]通过采用上述技术方案，机架上的导向杆与安装件上的滑移孔搭配使用，实现了安装件与机架的滑移配合的技术效果，有效保障安装件的稳定性，可使得热压头的位置得以调整，芯片上导电胶热压固化效果更佳。与此同时，导向杆可有效限制安装件的滑移轨迹，减少安装件位置偏移的情况发生，提升驱动件驱动安装件滑移的精确度，进而提升RFID生产的良品率。
[0015]优选的，所述导向杆上一体成型设置有限位部，所述限位部与所述滑移孔的内侧壁嵌合。
[0016]通过采用上述技术方案，限位部减少安装件在导向杆上滑移时所引起的安装件位置偏移的情况发生，使得安装件上装载的热压头所在平面始终与传送带所处平面相互平行，提升安装件的稳定性的同时，为热压头热压固化效果提供保障，进一步提升RFID生产的良品率。
[0017]优选的，所述驱动件包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体固定设置在所述机架上，所述安装件远离传送带的一端与所述伸缩气缸的气缸轴固定连接。
[0018]通过采用上述技术方案，伸缩气缸的气缸轴伸长，带动安装件移动，进而对安装件上装载的热压头的位置进行调整，配合定位模块的使用，实现了根据芯片的尺寸调整热压头位置的技术效果。
[0019]优选的，所述检测单元包括CCD相机，所述CCD相机与所述机架固定连接，且所述CCD相机朝向传送带设置。
[0020]通过采用上述技术方案，CCD相机可对传送带上的芯片进行图像采集，实现对芯片进行图像数据采集的工作。与此同时，CCD相机具有耐高温、灵敏度高以及稳定性良好的优点，可有效提升热压固化装置的稳定性与精确度。
[0021]优选的，所述信号处理单元包括微处理器，所述微处理器的输入端与所述CCD相机的输出端信号连接，所述微处理器的输出端与所述控制器信号连接。
[0022]通过采用上述技术方案，微处理器与CCD相机信号连接并对CCD相机所采集得到的芯片图像数据进行处理，输出芯片的尺寸数据至控制器。
[0023]优选的，所述控制器包括单片机，所述单片机的输入端与所述微处理器信号连接，所述单片机的输出端与所述驱动件控制连接。
[0024]通过采用上述技术方案，单片机接收芯片的尺寸数据并处理，输出控制信号至驱动件，控制驱动件驱动安装件位移，使得安装件上装持的热压头随之移动，实现对安装件位置调整的技术效果。与此同时，单片机具有稳定性高与灵敏度高等优点，可有效提升热压固化装置的稳定度与精确度。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.通过检测单元、信号处理单元、控制器、驱动件以及安装件之间的合理搭配，在对芯片与天线之间的导电胶进行热压固化处理之前，对芯片的尺寸进行采集并处理，并实现根据芯片尺寸对安装件与热压头进行位置调整的技术效果，实现芯片定位跟随的技术效果，使得芯片与热压头阵列中心相对，减少因芯片尺寸改变所引起的芯片偏离热压头阵列
中心的情况发生，提升热压固化装置的可用性，并对RFID生产的品控提供有效保障；
[0027]2.导向杆的设置可减少安装件滑移过程中出现位置偏移的情况发生，有效保障热压固化装置的稳定性。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例用于展示热压固化装置整体结构的示意图。
[0029]图2是本申请实施例用于展示热压固化装置内部信号的示意图。
[0030]附图标记说明：1、机架；2、安装件；3、驱动件；4、定位模块；41、检测单元；42、信号处理单元；43、控制器；5、导向杆；51、限位部；6、滑移孔；7、传送带；8、CCD相机。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种RFID热压固化装置。参照图1，热压固化装置主要包括机架1、安装件2以及驱动件3。其中，机架1放置在生产厂房内，安装件2滑移设置在机架1上，驱动件3的一端固定在机架1上，驱动件3远离机架1的一端与安装件2固定连接。
[0033]参照图1，机架1上的安装件2朝向传送带7设置。安装件2靠近传送带7的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID热压固化装置，其特征在于，包括机架(1)、安装件(2)、驱动件(3)以及定位模块(4)，其中，所述驱动件(3)的一端与所述机架(1)固定连接，所述驱动件(3)远离所述机架(1)的一端与所述安装件(2)固定连接，所述安装件(2)滑移设置在所述机架(1)上；所述定位模块(4)包括：检测单元(41)，可拆卸固定在所述机架(1)上，用于采集芯片的宽度数据并输出芯片宽度信号；信号处理单元(42)，与所述检测单元(41)信号连接，用于接收所述芯片宽度信号，并输出位置调整信号；控制器(43)，与所述信号处理单元(42)信号连接，并与所述驱动件(3)控制连接，用于接收所述位置调整信号并控制所述驱动件(3)驱动所述安装件(2)移动。2.根据权利要求1所述的一种RFID热压固化装置，其特征在于，所述机架(1)上设置有导向杆(5)，所述导向杆(5)固定架设在传送带(7)的上方，所述安装件(2)上开设有滑移孔(6)，所述导向杆(5)贯穿所述滑移孔(6)，所述安装件(2)与所述导向杆(5)滑移配合。3.根据权利要求2所述的一种RF...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永，巫红薇，张传成，
申请(专利权)人：上海若泰包装用品有限公司，
类型：新型
国别省市：